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有源芯片封装基板及制备该基板的方法技术
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文档序号:8775110
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本发明提供了一种有源芯片封装基板及制备该基板的方法。该有源芯片封装基板包括:芯板;至少一个上有源芯片,嵌入芯板内,其主动面朝向芯板的下表面,该上有源芯片为有源裸芯片;及至少一个下有源芯片,嵌入芯板内,其主动面朝向芯板的上表面,该下有源芯片为...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。
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