一种半导体器件制造技术

技术编号:8515033 阅读:132 留言:0更新日期:2013-03-30 14:14
一种半导体器件,在所述源漏区和所述隔离区之间夹有所述半导体基底材料。利于减少漏电。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:尹海洲骆志炯朱慧珑
申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所
类型:
国别省市:

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