【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种MEMS封装结构，其特征在于，包括若干芯片、基板、格栅板和盖板，所述若干芯片以矩形阵列布置于所述基板上，所述格栅板设置于所述基板的上方，所述格栅板上设有若干与所述芯片一一对应的通孔，所述盖板设置于所述格栅板的上方，所述盖板上对应芯片的位置分别设置气孔，所述气孔的尺寸小于所述通孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：支晓军，李学敏，张宏杰，
申请(专利权)人：杭州士兰集成电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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