MEMS话筒和用于制造MEMS话筒的方法技术

本发明专利技术涉及一种用于制造话筒的方法，其中转换器元件（WE）安装在载体（TR）上；盖板被布置在转换器元件（WE）和载体（TR）上，使得转换器元件（WE）被包围在盖板和载体（TR）之间；在载体（TR）中产生第一声进入开口（SO1）；执行话筒的功能测试；第一声进入开口（SO1）被封闭；以及在盖板中产生第二声进入开口（SO2）。另外，本发明专利技术涉及一种由该方法得出的话筒，其中第一声进入开口（SO1）被预备，但是被封闭。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种话筒，其中转换器元件被包围在载体与盖板之间。该转换器元件可以将通过声进入开口进入的声信号转变成电信号。
技术介绍
从US 2009/0001553A1已知将MEMS器件（＝微机械电子系统）施加在载体上并且用罩或其它盖板覆盖的不同可能性。构造为传感器的MEMS器件、例如话筒或者压力传感器在载体中或者在盖板中需要开口，其中该MEMS器件为了器件的功能需要被覆盖的内部空间向外的流体连接（例如对于气体或者液体来说）。广为流传的是具有位于下方的、也就是设置在载体中的声开口的话筒。MEMS芯片在此可以从内部封闭该声开口并且因此整个壳体体积用作为声学的参考体积或背部体积（Rückvolumen）。载体衬底上的MEMS芯片的电接触可以在话筒的底侧处进行，即在MEMS芯片的朝向载体衬底的侧处进行。外部的焊接端子于是一般借助于载体衬底中的通孔接触部引到该载体衬底的底侧。如果在话筒的底侧处也布置有声进入开口，则可以简单和有效地执行话筒的功能测试，因为可以从同一侧产生到测试装置的电电接触和声接触，这在根据共同的使用制造多个话筒时是特别有利的。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.07.08 DE 102010026519.5;2011.02.24 DE 1020110话筒
- 具有载体（TR），
- 具有安装在载体（TR）上的转换器元件（WE），
- 具有盖板，其中转换器元件（WE）被包围在载体（TR）与盖板之间，
- 具有第一声进入开口（SO1），该第一声进入开口在载体（TR）中被预备，但是被封闭，以及
- 具有盖板中的第二声进入开口（SO2）。
 根据权利要求1的话筒，
其中第一声进入开口（SO1）用含塑料的物质被封闭。
 根据权利要求1的话筒，
其中第一声进入开口（SO1）用焊剂被封闭。
 根据权利要求1至3之一的话筒，
其中密封结构（DS）围绕第二声进入开口被施加到盖板上。
 根据权利要求1至4之一的话筒，
其中载体（TR）在其朝向转换器元件（WE）的侧上具有连接面（ANF），
其中载体（TR）在其背向转换器元件（WE）的侧上具有接触垫（KP），
其中载体（TR）具有通孔接触部（DK），该通孔接触部使连接面（ANF）与接触垫（KP）电接触，
其中转换器元件（WE）以倒装芯片技术安装在载体（TR）上，以及
其中转换器元件（WE）经由凸块（BU）与安装面（ANF）接触。
 根据权利要求1至4之一的话筒，
其中转换器元件（WA）经由接合线与载体（TR）电接触。
 根据权利要求1至5之一的话筒，
其中至少一个另外的器件（BE）施加在载体或者转换器元件上，其中所述器件（BE）布置在盖板下面或者被所述盖板覆盖。
 根据权利要求7的话筒，
其中在转换器元件（WE）中和在另外的器件（BE）中各构造一个空腔（RV，HO），和
其中这两个空腔（RV，HO）经由通道（KA）彼此连接。
 根据权利要求7或8的话筒，
其中转换器元件（WE）和另外的器件（BE）构造在...

【专利技术属性】
技术研发人员：W帕尔，H克吕格，G法伊尔塔格，A施特尔兹尔，A莱德尔，S赛茨，
申请(专利权)人：埃普科斯股份有限公司，
类型：
国别省市：