【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种晶圆盒组件，特别是涉及一种配置于晶圆盒下部的晶圆支架。
技术介绍
十多年来，我国集成电路技术突飞猛进，集成度越来越高，处理速度越来越快，芯片制造生产线的技术水平也从2000年初的8英寸、O. 25微米提高到了目前的12英寸、45纳米新水平，并正在向12英寸32纳米和22纳米以下技术阶段迈进。具有各种不同功能的集成电路芯片已广泛应用于人们生活的各个领域，如计算机、汽车、电视、遥控、照相机、电子琴、手机等。可以说没有集成电路，人们将寸步难行。集成电路的制作过程需要经过多种工艺，如清洗、氧化、化学气相淀积、金属化、光亥IJ、刻蚀、掺杂、平坦化等，这些工艺需要在工厂的不同区域进行。而在半导体集成电路制作过程中，由于所有电路均集成于晶圆片上，所以晶圆片需要在不同制程之间和同一制程的不同区域流转，其运输和保管过程中都需要用到晶圆盒。晶圆盒能为晶圆片提供一个相对洁净的环境并避免外界环境的污染。现有技术中，晶圆盒由透明材料制成，为一个中空结构，其内配置有设置多个插槽的晶舟盒，晶舟盒的插槽能将晶圆片分隔开来并起支撑作用，使晶圆片底部悬空并有序地放置于晶圆盒内，晶圆盒...
【技术保护点】
一种晶圆盒组件，其包括晶圆盒以及分别位于该晶圆盒相对两个内侧壁的晶舟盒，所述晶舟盒上设有若干卡槽，其特征在于，该晶圆组件还包括位于晶圆盒下部的晶圆支架，所述晶圆支架至少包括：呈纵向分布的两个侧翼部以及连接于所述两个侧翼部之间的分隔部；所述分隔部包括若干横向平行排列的通槽，其中，所述通槽与用于卡持晶圆的所述卡槽共面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张学良，高海林，张荣哲，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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