晶圆盒组件制造技术

技术编号:8378064 阅读:149 留言:0更新日期:2013-03-01 06:34
本实用新型专利技术提供一种晶圆盒组件,至少包括晶圆盒、分别位于该晶圆盒相对两个内侧壁的晶舟盒和位于晶圆盒下部的晶圆支架,该晶圆支架至少包括呈纵向分布的两个侧翼部以及连接于所述两个侧翼部之间的分隔部,该分隔部包括若干横向平行排列的通槽。本实用新型专利技术的晶圆盒的底部晶圆支架可以将晶圆的底部嵌于其内,使晶圆在晶圆盒内被完全固定,避免晶圆片在遇到野蛮操作和意外撞击时因位移而发生卡片或破片的问题,可以降低晶圆片的报废率。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种晶圆盒组件,特别是涉及一种配置于晶圆盒下部的晶圆支架。
技术介绍
十多年来,我国集成电路技术突飞猛进,集成度越来越高,处理速度越来越快,芯片制造生产线的技术水平也从2000年初的8英寸、O. 25微米提高到了目前的12英寸、45纳米新水平,并正在向12英寸32纳米和22纳米以下技术阶段迈进。具有各种不同功能的集成电路芯片已广泛应用于人们生活的各个领域,如计算机、汽车、电视、遥控、照相机、电子琴、手机等。可以说没有集成电路,人们将寸步难行。集成电路的制作过程需要经过多种工艺,如清洗、氧化、化学气相淀积、金属化、光亥IJ、刻蚀、掺杂、平坦化等,这些工艺需要在工厂的不同区域进行。而在半导体集成电路制作过程中,由于所有电路均集成于晶圆片上,所以晶圆片需要在不同制程之间和同一制程的不同区域流转,其运输和保管过程中都需要用到晶圆盒。晶圆盒能为晶圆片提供一个相对洁净的环境并避免外界环境的污染。现有技术中,晶圆盒由透明材料制成,为一个中空结构,其内配置有设置多个插槽的晶舟盒,晶舟盒的插槽能将晶圆片分隔开来并起支撑作用,使晶圆片底部悬空并有序地放置于晶圆盒内,晶圆盒还配有一个带有晶圆限制元件的盒盖,能避免晶圆片上下移动并起缓冲作用。但是在晶圆的运输过程中,由于晶圆在晶圆盒内底部是悬空的,在遇到野蛮操作和意外撞击的时候很容易发生位移,导致晶圆片发生卡片和破片的问题。并且破片产生的晶圆碎片和微粒容易划伤其它晶圆片,还会影响晶圆盒的洁净度,从而产生更坏的影响。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点,本技术的目的在于提供一种晶圆盒组件,用于解决现有技术中晶圆在运输过程中各易发生卡片和破片的问题。为实现上述目的及其他相关目的,本技术提供一种晶圆盒组件,其包括晶圆盒以及分别位于该晶圆盒相对两个内侧壁的晶舟盒,所述晶舟盒上设有若干卡槽,其特征在于,该晶圆组件还包括位于晶圆盒下部的晶圆支架,所述晶圆支架至少包括呈纵向分布的两个侧翼部以及连接于所述两个侧翼部之间的分隔部;所述分隔部包括若干横向平行排列的通槽,其中,所述通槽与用于卡持晶圆的所述卡槽共面。可选地,所述晶圆支架的侧翼部还包括固定所述晶圆支架于所述晶圆盒内的第一连接结构。可选地,所述第一连接结构位于所述侧翼部的外侧壁,所述晶圆盒内侧壁设有与该第一连接结构相配合的第二连接结构,所述晶圆支架通过该第一连接结构和第二连接结构固定于所述晶圆盒内侧壁。可选地,所述第一连接结构为至少一对孔洞;所述第二连接结构为与其对应的卡扣或搭扣。可选地,所述第一连接结构为至少一对自由端设有勾洞的固定杆;所述第二连接结构为与其对应的卡扣或搭扣。可选地,所述第一连接结构与所述第二连接结构通过紧固件或粘片固定。可选地,所述侧翼部上表面为呈水平或者倾斜状态的平面结构。可选地,所述侧翼部上表面为呈水平或者倾斜状态,所述侧翼部靠近分隔部的上表面设有用于引导晶圆嵌入通槽的引导部。可选地,所述通槽内设有与晶圆相接触的支点。可选地,所述晶圆盒组件还包括设置于所述晶圆盒上方的盒盖;所述盒盖内侧设·有与所述卡槽和所述通槽配合以固定晶圆的晶圆固定片。如上所述,本技术的晶圆盒组件,具有以下有益效果与现有技术的晶圆盒相t匕,本技术的晶圆盒组件下部配置有晶圆支架,晶圆底部嵌于晶圆支架的通槽内,使晶圆在晶圆盒内被完全固定,避免晶圆片在遇到野蛮操作和意外撞击时因位移而发生卡片或破片的问题,降低了晶圆片的报废率。附图说明图I显示为本技术的晶圆盒组件的分解示意图。图2显示为本技术的晶舟盒两部分中的一部分的示意图。图3显示为本技术的晶圆支架的示意图。图4显示为本技术的晶圆支架的侧翼部呈水平状态时的侧视示意图。图5显示为本技术的晶圆支架的侧翼部呈倾斜状态时的侧视示意图。图6显示为本技术的晶圆支架固定于晶圆盒下部的示意图。图7显示为本技术的晶圆支架的另一实施例的配置示意图。图8显示为本技术的晶圆支架的侧翼部设有引导部时的示意图。图9显示为本技术的晶圆支架的通槽内设有与晶圆相接触的支点时的示意图。图10显示为图9所示晶圆支架的上视图。图11显示为本技术的晶圆盒组件装载晶圆片时的侧视图。元件标号说明I晶圆盒组件10晶圆盒101 顶面开口102 盒盖103第二连接结构1021晶圆固定片11晶舟盒111 卡槽12晶圆支架121侧翼部1211第一连接结构1212 引导部122分隔部1221 通槽1222 支点13晶圆片 具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。请参阅图I至图11。须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本技术可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本技术可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更
技术实现思路
下,当亦视为本技术可实施的范畴。本技术提供一种晶圆盒组件,其包括晶圆盒以及分别位于该晶圆盒相对两个内侧壁的晶舟盒,所述晶舟盒上设有若干卡槽,该晶圆组件还包括位于晶圆盒下部的晶圆支架,所述晶圆支架由呈纵向分布的两个侧翼部以及连接于所述两个侧翼部之间的分隔部组成,所述分隔部包括若干横向平行排列的通槽,其中,所述通槽与用于卡持晶圆的所述卡槽共面。请参阅图I,显示为本技术的晶圆盒组件的分解示意图,如图所示,所述晶圆盒组件I至少包括晶圆盒10,晶舟盒11,以及晶圆支架12。所述晶圆盒10具有一顶面开口 101,本实施例中,所述晶圆盒10还包括设置于其上的盒盖102,所述盒盖102内侧设有晶圆固定片1021,所述晶圆固定片1021与所述晶舟盒11以及所述晶圆支架12共同配合以固定晶圆片。所述晶舟盒11由对称的两部分组成,分别位于所述晶圆盒10相对的两个内侧壁。所述晶圆支架12位于所述晶圆盒10的下部。请参阅图2,显示为本技术的晶舟盒两部分中的一部分的示意图,如图所示,所述晶舟盒上设有若干卡槽111,晶圆片放置于所述晶圆盒10内部时,晶圆片中部卡持于所述卡槽111内。请参阅图3,显示为本技术的晶圆支架的示意图,如图所示,所述晶圆支架12包括呈纵向分布的两个侧翼部121以及连接于所述两个侧翼部121之间的分隔部122,所述分隔部122包括若干横向平行排列的通槽1221,晶圆片底部通过所述通槽1221嵌于所述晶圆支架内。所述通槽1221两侧与所述侧翼部121连接的地方可为嵌于其内的晶圆片提供两个支点。所述晶圆支架的侧翼部121的外侧壁还包括固定所述晶圆支架于所述晶圆盒10下部的第一连接结构1211,本实施例中,所述第一连接结构为至少一对孔洞。所述侧翼部121上表面为呈水平或倾斜状态的平面结构。请参阅图4,显示为本技术的晶圆支架的侧翼部呈水平状态时的侧视示意图。请参阅图5,显示为本实用本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种晶圆盒组件,其包括晶圆盒以及分别位于该晶圆盒相对两个内侧壁的晶舟盒,所述晶舟盒上设有若干卡槽,其特征在于,该晶圆组件还包括位于晶圆盒下部的晶圆支架,所述晶圆支架至少包括:呈纵向分布的两个侧翼部以及连接于所述两个侧翼部之间的分隔部;所述分隔部包括若干横向平行排列的通槽,其中,所述通槽与用于卡持晶圆的所述卡槽共面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张学良高海林张荣哲
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造北京有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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