【技术实现步骤摘要】
本技术涉及太阳能电池
，尤其是涉及ー种太阳能电池片离子注入专用盘。
技术介绍
离子注入机是集成电路制造前エ序中的关键设备，离子注入是对半导体表面附近区域进行掺杂的技木，其目的是改变半导体的载流子浓度和导电类型。离子注入与常规热掺杂エ艺相比可对注入剂量、注入角度、注入深度、横向扩散等方面进行精确的控制，克服了常规エ艺的限制，提高了电路的集成度、开启速度、成品率和寿命，降低了成本和功耗。离子注入机广泛用于掺杂エ艺，可以满足浅结、低温和精确控制等要求，已成为集成电路制造エ艺中必不可少的关键装备。现有的用于1C和分立器件制造的离子注入机所能加工的硅·片及エ艺特征为1硅片形状为圆形；2硅片常规厚度为500um以上，不易碎；3硅片外周边缘3-5mm预留为硅片的夹持区域用于硅片加工中的运送和固定，接收不到离子注入。而太阳能电池片的规格和エ艺特征为1正方形，四角有倒角；2厚度通常为200um左右，容易受到外力夹持破碎；3硅片外边缘小于1_区域可不接受离子注入。但旧有的大盘只能加工圆形硅片，且夹持カ度大，薄片易碎，夹持区域远大于1mm，不能满足于太阳能电池片的エ艺需求，完全...
【技术保护点】
太阳能电池片离子注入专用盘，其特征是:包括与太阳能电池片形状相对应的方形区域槽（1），所述方形区域槽的其中两个相对的槽边均设有太阳能电池片镶嵌部（2），所述方形区域槽的内侧的槽边设有太阳能电池片限位部（3）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈炯，陈维，孙青，
申请(专利权)人：无锡凯世通科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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