一种离子注入机硅片背面注入专用装载盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种离子注入机硅片背面注入专用装载盘，包括装载盘主体：所述装载盘主体的上侧设置有硅片主体，所述装载盘主体的上侧且位于硅片主体的外侧设置有安装单元。通过设置有夹环一、夹环二、滑槽、滑块与弹簧，便于通过弹簧的弹力，使夹环二快速对硅片进行限位，使硅片背面注入离子的效率增加，避免使用螺栓固定损伤到硅片。用螺栓固定损伤到硅片。用螺栓固定损伤到硅片。

【技术实现步骤摘要】
一种离子注入机硅片背面注入专用装载盘


[0001]本技术涉及硅片制作领域，特别涉及一种离子注入机硅片背面注入专用装载盘。

技术介绍

[0002]离子注入机是高压小型加速器中的一种，应用数量最多。它是由离子源得到所需要的离子，经过加速得到几百千电子伏能量的离子束流，用做半导体材料、大规模集成电路和器件的离子注入，还用于金属材料表面改性和制膜等。离子注入机产生的离子束流注入硅片中，对硅片的背面注入离子作为接触层和场终止层。
[0003]在对硅片背面进行注入离子时，需要使用装载盘对硅片进行支撑放置，在对装载盘对硅片进行安装时，需要使用螺栓固定住装载盘上的硅片，虽然螺栓连接的方式紧固，但安装与拆卸硅片较麻烦，容易因螺栓转动过紧使硅片被内部的压片压损坏。
[0004]经过检索，申请号为“202020464545.9”，提供了一种适用于硅片背面注入工艺的镂空装载结构，通过定位螺丝3.1伸入定位孔的深度调节压块3.2与硅片2的贴紧度，使用螺丝对硅片背面进行限位，存在上述阐述的容易损坏硅片的不足。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的不足，本技术的目的之一在于提供一种离子注入机硅片背面注入专用装载盘。通过设置有夹环一、夹环二、滑槽、滑块与弹簧，便于通过弹簧的弹力，使夹环二快速对硅片进行限位，使硅片背面注入离子的效率增加，避免使用螺栓固定损伤到硅片。
[0006]本技术的目的之一采用如下技术方案实现：
[0007]一种离子注入机硅片背面注入专用装载盘，包括装载盘主体：所述装载盘主体的上侧设置有硅片主体，所述装载盘主体的上侧且位于硅片主体的外侧设置有安装单元；
[0008]所述安装单元包括夹环一，所述夹环一固定连接有装载盘主体的上侧且位于硅片主体的右侧，所述装载盘主体前后两端的上侧均开设有滑槽，所述滑槽的内侧滑动连接有滑块，所述滑块的上侧固定连接有连接块，前后两侧所述连接块之间固定连接有夹环二，所述滑块与滑槽之间固定连接有弹簧。
[0009]根据所述的一种离子注入机硅片背面注入专用装载盘，所述夹环一与夹环二的内侧均设置有出风管，所述夹环一与夹环二的外侧固定连接有连接管。便于出风管吹出冷气流，使硅片注入离子后降温。
[0010]根据所述的一种离子注入机硅片背面注入专用装载盘，所述夹环一与夹环二均为中空结构设置。便于气流在夹环一与夹环二中流动。
[0011]根据所述的一种离子注入机硅片背面注入专用装载盘，所述夹环二与装载盘主体滑动连接。便于移动夹环二对硅片主体进行安装与拆卸。
[0012]根据所述的一种离子注入机硅片背面注入专用装载盘，所述连接块为L形结构。
[0013]根据所述的一种离子注入机硅片背面注入专用装载盘，所述装载盘主体的中部开设有圆形孔。方便硅片主体进行散热。
[0014]上述方案具有的有益效果：
[0015]1、通过设置有夹环一、夹环二、滑槽、滑块与弹簧，便于通过弹簧的弹力，使夹环二快速对硅片进行限位，使硅片背面注入离子的效率增加，避免使用螺栓固定损伤到硅片。
[0016]2、通过夹环一与夹环二上的出风管与连接管，便于连通外部风源，使出风管排出冷的惰性气体，使硅片背面的温度下降，方便对硅片背面贴膜。
[0017]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0018]下面结合附图和实施例对本技术进一步地说明；
[0019]图1为本技术一种离子注入机硅片背面注入专用装载盘的Z整体立体结构图；
[0020]图2为本技术一种离子注入机硅片背面注入专用装载盘的正视图；
[0021]图3为本技术一种离子注入机硅片背面注入专用装载盘的俯视图；
[0022]图4为图3中A处的放大图。
[0023]图例说明：
[0024]1、装载盘主体；2、安装单元；201、夹环一；202、出风管；203、连接管；204、滑槽；205、滑块；206、弹簧；207、连接块；208、夹环二；3、硅片主体。
具体实施方式
[0025]本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0026]参照图1
‑
4，本技术实施例一种离子注入机硅片背面注入专用装载盘，包括装载盘主体1：装载盘主体1的上侧设置有硅片主体3，装载盘主体1的上侧且位于硅片主体3的外侧设置有安装单元2，安装单元2便于对硅片主体3进行限位。
[0027]安装单元2包括夹环一201，夹环一201固定连接有装载盘主体1的上侧且位于硅片主体3的右侧，装载盘主体1前后两端的上侧均开设有滑槽204，滑槽204的内侧滑动连接有滑块205，滑块205的上侧固定连接有连接块207，前后两侧连接块207之间固定连接有夹环二208，滑块205与滑槽204之间固定连接有弹簧206，在使用时，硅片主体3放置在夹环一201与夹环二208之间，在放置之前，工作人员移动夹环二208，夹环二208带动连接块207移动，连接块207带动滑块205移动，滑块205带动弹簧206拉伸，然后工作人员轻轻松开夹环二208，在弹簧206弹力的作用下，使夹环二208的内侧与硅片主体3进行夹持限位，增加硅片主体3安装与拆卸的效率，避免使用螺栓影响到安装与拆卸硅片主体3的效率。
[0028]夹环一201与夹环二208的内侧均设置有出风管202，夹环一201与夹环二208的外侧固定连接有连接管203，夹环一201与夹环二208均为中空结构设置，连接管203与外部风源连接，使外部气流进入到夹环一201与夹环二208中，通入的冷气流为冷的纯净惰性气体，
由于硅片主体3背面注入离子结束后，硅片主体3背面的温度高，通过冷的惰性气体对硅片主体3背面进行降温，方便后面对硅片主体3背面贴膜。
[0029]夹环二208与装载盘主体1滑动连接，连接块207为L形结构，装载盘主体1的中部开设有圆形孔，圆形孔便于硅片主体3进行降温。
[0030]工作原理：在使用时，工作人员首先将硅片主体3放置在装载盘主体1上，然后移动夹环二208移动，在滑块205与弹簧206的作用下，便于夹环二208快速对硅片主体3进行夹持，增加硅片主体3安装与拆卸的效率，并通过出风管202与连接管203，使硅片主体3背面进行降温，方便后面对硅片主体3背景进行贴膜。
[0031]上面结合附图对本技术实施例作了详细说明，但是本技术不限于上述实施例，在所属
普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下做出各种变化。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种离子注入机硅片背面注入专用装载盘，其特征在于，包括装载盘主体(1)：所述装载盘主体(1)的上侧设置有硅片主体(3)，所述装载盘主体(1)的上侧且位于硅片主体(3)的外侧设置有安装单元(2)；所述安装单元(2)包括夹环一(201)，所述夹环一(201)固定连接有装载盘主体(1)的上侧且位于硅片主体(3)的右侧，所述装载盘主体(1)前后两端的上侧均开设有滑槽(204)，所述滑槽(204)的内侧滑动连接有滑块(205)，所述滑块(205)的上侧固定连接有连接块(207)，前后两侧所述连接块(207)之间固定连接有夹环二(208)，所述滑块(205)与滑槽(204)之间固定连接有弹簧(206)。2.根据权利要求1所述的一种离子注入机硅片背面注入...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈维，
申请(专利权)人：无锡凯世通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：