一种离子注入机硅片背面注入专用装载盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种离子注入机硅片背面注入专用装载盘，包括装载盘主体：所述装载盘主体的上侧设置有硅片主体，所述装载盘主体的上侧且位于硅片主体的外侧设置有安装单元。通过设置有夹环一、夹环二、滑槽、滑块与弹簧，便于通过弹簧的弹力，使夹环二快速对硅片进行限位，使硅片背面注入离子的效率增加，避免使用螺栓固定损伤到硅片。用螺栓固定损伤到硅片。用螺栓固定损伤到硅片。

【技术实现步骤摘要】
一种离子注入机硅片背面注入专用装载盘


[0001]本技术涉及硅片制作领域，特别涉及一种离子注入机硅片背面注入专用装载盘。

技术介绍

[0002]离子注入机是高压小型加速器中的一种，应用数量最多。它是由离子源得到所需要的离子，经过加速得到几百千电子伏能量的离子束流，用做半导体材料、大规模集成电路和器件的离子注入，还用于金属材料表面改性和制膜等。离子注入机产生的离子束流注入硅片中，对硅片的背面注入离子作为接触层和场终止层。
[0003]在对硅片背面进行注入离子时，需要使用装载盘对硅片进行支撑放置，在对装载盘对硅片进行安装时，需要使用螺栓固定住装载盘上的硅片，虽然螺栓连接的方式紧固，但安装与拆卸硅片较麻烦，容易因螺栓转动过紧使硅片被内部的压片压损坏。
[0004]经过检索，申请号为“202020464545.9”，提供了一种适用于硅片背面注入工艺的镂空装载结构，通过定位螺丝3.1伸入定位孔的深度调节压块3.2与硅片2的贴紧度，使用螺丝对硅片背面进行限位，存在上述阐述的容易损坏硅片的不足。

技术实现思路

[0005]为了克服本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种离子注入机硅片背面注入专用装载盘，其特征在于，包括装载盘主体(1)：所述装载盘主体(1)的上侧设置有硅片主体(3)，所述装载盘主体(1)的上侧且位于硅片主体(3)的外侧设置有安装单元(2)；所述安装单元(2)包括夹环一(201)，所述夹环一(201)固定连接有装载盘主体(1)的上侧且位于硅片主体(3)的右侧，所述装载盘主体(1)前后两端的上侧均开设有滑槽(204)，所述滑槽(204)的内侧滑动连接有滑块(205)，所述滑块(205)的上侧固定连接有连接块(207)，前后两侧所述连接块(207)之间固定连接有夹环二(208)，所述滑块(205)与滑槽(204)之间固定连接有弹簧(206)。2.根据权利要求1所述的一种离子注入机硅片背面注入...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈维，
申请(专利权)人：无锡凯世通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：