用于工艺载台兼容不同尺寸晶圆的转换载具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于工艺载台兼容不同尺寸晶圆的转换载具，包括基座本体，所述基座本体的上表面中部为与晶圆形状相适应的晶圆放置区，所述晶圆放置区中部设有冷却通孔；围绕所述晶圆放置区的环形区域为压紧件安装区，压紧件安装区设有至少两个压紧件，且压紧件部分延伸至晶圆放置区上方；围绕所述压紧件安装区为基座固定环。采用本实用新型专利技术，可适应多种尺寸的晶圆加工的需求，替换时间短，无需更换工艺载台整体，避免对晶圆加工设备造成精度下降、寿命下降的不良影响，保护了设备。保护了设备。保护了设备。

【技术实现步骤摘要】
用于工艺载台兼容不同尺寸晶圆的转换载具


[0001]本技术涉及半导体制造载具
，具体涉及一种用于工艺载台兼容不同尺寸晶圆的转换载具。

技术介绍

[0002]半导体制造所使用的设备一般要求具有较高精度、较大的产量、较低的设备损坏率，如高精度修频机、干刻机、光刻机等。而随设备机台配置的工艺载台很难同时满足多种尺寸的晶圆加工的需求，所以目前半导体加工企业一般是更换工艺载台以适应不同规格的圆的加工。更换工艺载台耗费较长，同时，更换工艺载台整体，本就涉及到精密零部件的拆装，更换后需要用更多时间进行校准和调试，过于频繁的拆装会引起设备精度的下降、设备的磨损，操作不当甚至会使设备故障发生宕机现象，对昂贵的设备有很大的不良影响。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是：随设备机台配置的工艺载台很难同时满足多种尺寸的晶圆加工的需求，为了加工不同尺寸的晶圆而更换工艺载台整体，耗时较长，过于频繁的拆装会引起设备精度的下降等，对昂贵的设备有很大的不良影响。
[0004]本技术解决上述技术问题的技术方案如下：
[0005]本技术的有益效果是：
[0006]在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。
[0007]本技术涉及一种用于工艺载台兼容不同尺寸晶圆的转换载具，包括基座本体，所述基座本体的上表面中部为与晶圆形状相适应的晶圆放置区，所述晶圆放置区中部设有冷却通孔；围绕所述晶圆放置区的环形区域为压紧件安装区，压紧件安装区设有至少两个压紧件，且压紧件部分延伸至晶圆放置区上方；围绕所述压紧件安装区为基座固定环。
[0008]采用本技术的有益效果是：
[0009]可适应多种尺寸的晶圆加工的需求，替换时间短，无需更换工艺载台整体，避免对晶圆加工设备造成精度下降、寿命下降的不良影响，保护了设备。
[0010]进一步的，所述晶圆放置区的上表面还设有密封圈。
[0011]采用上述进一步方案，便于对晶圆的下端面与晶圆放置区之间进行密封，防止冷却氦气泄漏，在设备工作区域内部形成温室效应。
[0012]进一步的，所述晶圆放置区凸出于压紧件安装区。
[0013]采用上述进一步方案，便于使晶圆放置后凸出于转换载具表面，方便加工。
[0014]进一步的，所述晶圆放置区与压紧件安装区之间形成第一台阶结构。
[0015]采用上述进一步方案，便于加强本技术与工艺载台之间的封闭性，防止冷却氦气泄漏。
[0016]进一步的，所述压紧件安装区凸出于基座固定环。
[0017]采用上述进一步方案，便于使本技术的转换载具安装后整体呈凸出状态，方
便晶圆加工。
[0018]进一步的，所述压紧件安装区与基座固定环之间形成第二台阶结构。
[0019]采用上述进一步方案，便于加强本技术与工艺载台之间的封闭性，防止冷却氦气泄漏。
[0020]进一步的，所述压紧件围绕晶圆放置区等角度分布。
[0021]采用上述进一步方案，便于对称地压紧晶圆。
[0022]进一步的，所述压紧件包括压紧弹片，压紧弹片的一头下表面设有刚性环，压紧弹片的另一头设有压紧部。
[0023]采用上述进一步方案，使压紧件与晶片柔性接触，防止压力损坏晶圆，刚性环提高了压紧弹片与压紧件安装区的连接刚性，能提供较大的压紧力。
[0024]进一步的，所述压紧部的下表面为向下凸出的圆弧形。
[0025]采用上述进一步方案，在压紧过程中压紧件与晶圆的接触点沿圆弧形过渡，避免压损晶圆。
[0026]进一步的，还包括压紧螺栓，压紧螺栓穿过刚性环并与压紧件安装区连接。
附图说明
[0027]图1为本技术的结构示意图。
[0028]图2为本技术的俯视图。
[0029]图3为压紧件的正面示意图。
[0030]图4为压紧件的立体示意图。
[0031]附图中，各附图标记所代表的技术特征如下：
[0032]1‑
晶圆放置区；2
‑
冷却通孔；3
‑
压紧件安装区；4
‑
压紧件；5
‑
基座固定环；6
‑
密封圈；7
‑
第一台阶结构；8
‑
第二台阶结构；9
‑
刚性环；10
‑
压紧弹片；11
‑
压紧部；12
‑
压紧螺栓。
具体实施方式
[0033]以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。
[0034]本技术参见图1
‑
4。
[0035]实施例一，如图1
‑
2所示：
[0036]本技术涉及一种用于工艺载台兼容不同尺寸晶圆的转换载具，包括基座本体，所述基座本体的上表面中部为与晶圆形状相适应的晶圆放置区1，所述晶圆放置区1中部设有冷却通孔2；围绕所述晶圆放置区1的环形区域为压紧件安装区3，压紧件安装区3设有至少两个压紧件4，且压紧件4部分延伸至晶圆放置区1上方；围绕所述压紧件安装区3为基座固定环5。
[0037]原理：基座固定环5用于固定于加工设备的工艺载台上，可以与工艺载台螺接或卡接，实现基座本体固定于工艺载台上。工艺载台是一圆形的载台，半导体加工时，晶圆固定于工艺载台上，工艺载台中部有圆形的通孔用于释放冷却氦气，给晶圆冷却，加工设备从晶圆上表面进行光刻、修频等操作。采用本技术后，晶圆放置于晶圆放置区1，并由压紧件4压紧，从工艺载台中部出来的氦气通过冷却通孔2与晶圆接触冷却。晶圆放置区1、冷却通
孔2的大小可根据所加工的晶圆尺寸设定。当要加工不同尺寸的晶圆时，对应更换不同规格的转换载具(即基座本体)，然后通过设备校准即可(更换工艺载台的操作也要经过设备校准，设备校准为常规手段)。无需更换工艺载台，避免拆装精密零件。
[0038]采用本技术，可适应多种尺寸的晶圆加工的需求，替换时间短，无需更换工艺载台整体，避免对晶圆加工设备造成精度下降、寿命下降的不良影响，保护了设备。
[0039]实施例二：
[0040]在以上实施例中：
[0041]进一步的，所述晶圆放置区1的上表面还设有密封圈6。
[0042]采用上述进一步方案，便于对晶圆的下端面与晶圆放置区1之间进行密封，防止冷却氦气泄漏，在设备工作区域内部形成温室效应。
[0043]进一步的，所述晶圆放置区1凸出于压紧件安装区3。
[0044]采用上述进一步方案，便于使晶圆放置后凸出于转换载具表面，方便加工。
[0045]进一步的，所述晶圆放置区1与压紧件安装区3之间形成第一台阶结构7。
[0046]采用上述进一步方案，便于加强本技术与工艺载台之间的封闭性，防止冷却氦气泄漏。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于工艺载台兼容不同尺寸晶圆的转换载具，其特征在于：包括基座本体，所述基座本体的上表面中部为与晶圆形状相适应的晶圆放置区(1)，所述晶圆放置区(1)中部设有冷却通孔(2)；围绕所述晶圆放置区(1)的环形区域为压紧件安装区(3)，压紧件安装区(3)设有至少两个压紧件(4)，且压紧件(4)部分延伸至晶圆放置区(1)上方；围绕所述压紧件安装区(3)为基座固定环(5)。2.根据权利要求1所述的用于工艺载台兼容不同尺寸晶圆的转换载具，其特征在于：所述晶圆放置区(1)的上表面还设有密封圈(6)。3.根据权利要求1所述的用于工艺载台兼容不同尺寸晶圆的转换载具，其特征在于：所述晶圆放置区(1)凸出于压紧件安装区(3)。4.根据权利要求3所述的用于工艺载台兼容不同尺寸晶圆的转换载具，其特征在于：所述晶圆放置区(1)与压紧件安装区(3)之间形成第一台阶结构(7)。5.根据权利要求3所述的用于工艺载台兼容不同尺寸晶圆的转换载具，...

【专利技术属性】
技术研发人员：时鹏程，倪烨，于海洋，吴兵，孟腾飞，周培根，袁燕，冯志博，
申请(专利权)人：北京航天微电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：