一种离子注入机高导热硅片装载盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种离子注入机高导热硅片装载盘，涉及硅片装载盘技术领域，其包括：装载盘本体，所述装载盘本体上设置有容纳槽，所述容纳槽的内部设置有硅片本体，所述容纳槽的前部对称设置有滑槽，所述滑槽内设置有移动通道，所述滑槽的内部滑动连接有夹持弹性块，所述夹持弹性块的下部穿过移动通道固定连接有限制片，所述限制片的下部固定连接有配合挡块，所述配合挡块上设置有连接弹性带，所述装载盘本体的下表面固定连接有安装框架。通过设置的夹持弹性块、配合挡块、夹持弹簧的相互配合，可以将硅片本体完整的夹持住，并且夹持力依靠连接弹性带的弹性力，夹持操作简单、可靠，使用方便。使用方便。使用方便。

【技术实现步骤摘要】
一种离子注入机高导热硅片装载盘


[0001]本技术涉及硅片装载盘
，特别涉及一种离子注入机高导热硅片装载盘。

技术介绍

[0002]离子注入机上需要使用装载盘进行装载高导热硅片，如申请号为：“201920265458.8”的中国专利，其名称为：“一种用于硅片的承载台”，包括：可旋转的转盘；分布在所述转盘上的若干个可滑动的夹紧块，用于将硅片夹紧；所述夹紧块上相对转盘中心的一端呈平面状，在夹紧块上呈平面状的一端开有用于卡设硅片的卡槽；位于转盘一侧的机械手，用于将硅片送入到转盘上由若干个夹紧块构成的容置腔内；所述卡槽的形状包括但不限于V型，该技术在装载硅片的整个过程中，只有机械手接触到硅片，没有其它的零部件接触到硅片，这样不会对硅片造成损坏也不会有液体飞溅到硅片上产生颗粒；并且硅片在通过转盘旋转时不会有液体通过夹紧块飞溅到硅片上而损坏硅片/产生可颗粒，具有结构简单，生产成本低，实用性高的特点。
[0003]但是，硅片本身的强度较小，过大的夹紧力容易损坏硅片，增加加工过程中的不良率，缺少一种夹紧力较小，保证硅片完整性的装载盘，基于上述需求，产生本专利技术方案。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术的目的之一在于提供一种离子注入机高导热硅片装载盘，通过设置的夹持弹性块、配合挡块、夹持弹簧的相互配合，可以将硅片本体完整的夹持住，并且夹持力依靠连接弹性带的弹性力，夹持操作简单、可靠，使用方便。
[0005]本技术的目的之一采用如下技术方案实现：一种离子注入机高导热硅片装载盘，包括装载盘本体，所述装载盘本体上设置有容纳槽，所述容纳槽的内部设置有硅片本体，所述容纳槽的前部对称设置有滑槽，所述滑槽内设置有移动通道，所述滑槽的内部滑动连接有夹持弹性块，所述夹持弹性块的下部穿过移动通道固定连接有限制片，所述限制片的下部固定连接有配合挡块，所述配合挡块上设置有连接弹性带，所述装载盘本体的下表面固定连接有安装框架，所述安装框架的前部滑动连接有滑杆，所述滑杆的前部固定连接有控制块，所述装载盘本体的下表面且位于安装框架的内侧固定连接有受力块，所述滑杆穿过受力块，且相互之间为滑动连接，所述滑杆上且位于受力块的后方套设有夹持弹簧，所述滑杆的后方固定连接有连接环。通过设置的夹持弹性块、配合挡块、夹持弹簧的相互配合，可以将硅片本体完整的夹持住，并且夹持力依靠连接弹性带的弹性力，夹持操作简单、可靠，使用方便。
[0006]根据所述的一种离子注入机高导热硅片装载盘，所述夹持弹性块的形状为圆柱形。
[0007]根据所述的一种离子注入机高导热硅片装载盘，所述连接环位于连接弹性带的中部，且相互之间为固定连接。
[0008]提供所述的一种离子注入机高导热硅片装载盘，所述夹持弹性块位于硅片本体的前方。用于将硅片本体夹持住。
[0009]根据所述的一种离子注入机高导热硅片装载盘，所述限制片与装载盘本体的下表面相接触。保证夹持弹性块运动的稳定。
[0010]根据所述的一种离子注入机高导热硅片装载盘，所述容纳槽的后部为圆弧形。用于贴合硅片本体。
[0011]根据所述的一种离子注入机高导热硅片装载盘，所述控制块位于安装框架的前方。
[0012]根据所述的一种离子注入机高导热硅片装载盘，所述夹持弹性块的上表面与硅片本体相平齐。
[0013]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0014]下面结合附图和实施例对本技术进一步地说明；
[0015]图1为本技术一种离子注入机高导热硅片装载盘的结构示意图；
[0016]图2为本技术一种离子注入机高导热硅片装载盘的下视角的局部结构示意图；
[0017]图3为本技术一种离子注入机高导热硅片装载盘的正视图；
[0018]图4为本技术一种离子注入机高导热硅片装载盘的俯视图。
[0019]图例说明：
[0020]101、装载盘本体；102、硅片本体；103、容纳槽；201、夹持弹性块；202、移动通道；203、滑槽；204、控制块；205、滑杆；206、受力块；207、夹持弹簧；208、连接环；209、连接弹性带；210、限制片；211、安装框架；212、配合挡块。
具体实施方式
[0021]本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0022]参照图1
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4，本技术实施例一种离子注入机高导热硅片装载盘，其包括装载盘本体101，装载盘本体101上设置有容纳槽103，容纳槽103的后部为圆弧形，用于贴合硅片本体102，容纳槽103的内部设置有硅片本体102，容纳槽103的前部对称设置有滑槽203，滑槽203内设置有移动通道202，滑槽203的内部滑动连接有夹持弹性块201，夹持弹性块201的上表面与硅片本体102相平齐，夹持弹性块201位于硅片本体102的前方，用于将硅片本体102夹持住，夹持弹性块201的形状为圆柱形，夹持弹性块201的下部穿过移动通道202固定连接有限制片210，限制片210与装载盘本体101的下表面相接触，保证夹持弹性块201运动的稳定，限制片210的下部固定连接有配合挡块212，配合挡块212上设置有连接弹性带209，可以适合长度变化的移动通道202的需求，并且夹持力较小，适合较脆弱的硅片本体102，装载盘
本体101的下表面固定连接有安装框架211，安装框架211的前部滑动连接有滑杆205；
[0023]滑杆205的前部固定连接有控制块204，控制块204位于安装框架211的前方，装载盘本体101的下表面且位于安装框架211的内侧固定连接有受力块206，滑杆205穿过受力块206，且相互之间为滑动连接，滑杆205上且位于受力块206的后方套设有夹持弹簧207，滑杆205的后方固定连接有连接环208，连接环208位于连接弹性带209的中部，且相互之间为固定连接。通过设置的夹持弹性块201、配合挡块212、夹持弹簧207的相互配合，可以将硅片本体102完整的夹持住，并且夹持力依靠连接弹性带209的弹性力，夹持操作简单、可靠，使用方便。
[0024]工作原理：装载使用时，通过控制块204向前拉动滑杆205，滑杆205带动连接环208向前移动，连接环208带动连接弹性带209向前移动，连接弹性带209带动配合挡块212、限制片210、夹持弹性块201移动，然后将硅片本体102放入容纳槽103内，然后在夹持弹簧207的作用力，带动连接环208、连接弹性带209向后移动，从而带动夹持弹性块201向后移动，夹持弹性块201与装载盘本体101相互配合，将硅片本体102夹持住，保证硅片本体102的稳定，夹持力依靠连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种离子注入机高导热硅片装载盘，包括装载盘本体(101)，所述装载盘本体(101)上设置有容纳槽(103)，所述容纳槽(103)的内部设置有硅片本体(102)，其特征在于，所述容纳槽(103)的前部对称设置有滑槽(203)，所述滑槽(203)内设置有移动通道(202)，所述滑槽(203)的内部滑动连接有夹持弹性块(201)，所述夹持弹性块(201)的下部穿过移动通道(202)固定连接有限制片(210)，所述限制片(210)的下部固定连接有配合挡块(212)，所述配合挡块(212)上设置有连接弹性带(209)，所述装载盘本体(101)的下表面固定连接有安装框架(211)，所述安装框架(211)的前部滑动连接有滑杆(205)，所述滑杆(205)的前部固定连接有控制块(204)，所述装载盘本体(101)的下表面且位于安装框架(211)的内侧固定连接有受力块(206)，所述滑杆(205)穿过受力块(206)，且相互之间为滑动连接，所述滑杆(205)上且位于受力块(206)的后方套设有夹持弹簧(207)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈维，
申请(专利权)人：无锡凯世通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：