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一种离子注入机硅片背面注入专用装载盘制造技术
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文档序号:37269764
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本实用新型公开了一种离子注入机硅片背面注入专用装载盘,包括装载盘主体:所述装载盘主体的上侧设置有硅片主体,所述装载盘主体的上侧且位于硅片主体的外侧设置有安装单元。通过设置有夹环一、夹环二、滑槽、滑块与弹簧,便于通过弹簧的弹力,使夹环二快速对...
该专利属于无锡凯世通科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过无锡凯世通科技有限公司授权不得商用。
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