LED路灯专用防雷器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种LED路灯专用防雷器，其包括PCB板底座、压敏芯片、脱扣机构；压敏芯片固定设于PCB板底座上；脱扣机构包括固定片、脱扣片；其中，固定片包括固定端、接触部、自由端；接触部分别连接固定端、自由端；固定端与PCB板底座固定连接，固定片的接触部与压敏芯片接触；脱扣片包括埋设端、熔融端；埋设端埋设于PCB板底座，熔融端与自由端通过低温焊锡焊接。本实用新型专利技术中，当电流过大时，压敏电阻发热升温，低温焊锡受热熔化，进而脱扣片所受的限制力变小，脱扣片所储能量释放，推动脱扣片运动从而切断脱扣片与固定片之间的导体连接，实现断电保护。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED路灯专用防雷器。
技术介绍
电涌保护器是电子设备雷电防护中不可缺少的一种装置，也称为“避雷器”或“过电压保护器”。其工作原理是把窜入电力线、信号传输线的瞬时过电压限制在设备或系统所能承受的电压范围内，或将强大的雷电流泄流入地，保护被保护的设备或系统不受冲击而损坏。例如，中国专利201220711416.0公开了一种电涌保护器，包括外壳以及设置于外壳内部两侧的第一接线端子和第二接线端子；还包括：Ⅰ类压敏元件，固定于支座上，Ⅰ类压敏元件的第一电极端与第一接线端子连接，第二电极端与第二接线端子连接；过热脱扣元件，其固定端与外壳的内壁相抵，脱扣端与Ⅰ类压敏元件第二电极端通过低温焊锡相连。中国专利201220663311.2公开了一种新型电涌保护器，主要包括分断开关、脱扣机构、惯性装置、缓冲位移弹片、电磁铁、双金属片、防雷元件和上、下接线端。上接线端与分断开关、电磁铁、防雷元件、下接线端串联连接；电磁铁能带动脱扣机构运动，脱扣机构上安装有缓冲位移弹片和惯性装置，确保当电磁铁顶杆持续动作时才动作，而电磁铁顶杆在雷电流通过瞬间速动又恢复，脱扣机构不动作，确保分断开关正确分断SPD故障通路；防雷元件的温度通过热传导贴片传至双金属片，温度过高时双金属片能够变形带动脱扣机构运动，分断电路。中国专利201120281270.6公开了一种脱扣装置及包括该脱扣装置的电涌保护器。其应用于电涌保护器，包括脱扣部件和通过固定元件连接在脱扣部件的一端的动触片，动触片为无弹性片。固定元件包括铆钉。脱扣部件包括弹性铜片。中国专利201220497266.8公开了一种用于电涌保护器的热脱扣装置，包括保护模块，压敏电阻设于保护模块内部，故障指示杆设于保护模块的侧部型框内，T型片固定压敏电阻的下连接片和软绞线一端，软绞线另一端连接故障指示杆的连接片；故障指示杆连接片和压敏电阻中间连接片的结合部连接，弹簧套设于故障指示杆下部。上述技术方案的缺陷在于：脱扣片向上脱扣，结构复杂、制造成本高。因此，提供一种结构简单、制造成本低的LED路灯专用防雷器成为了业界需要解决的问题。
技术实现思路
与现有技术的不同的是，本技术提供一种LED路灯专用防雷器，其可实现脱扣片向侧面脱扣，结构简单、制造成本低。为了实现上述目的，本技术提供了一种LED路灯专用防雷器，其包括PCB板底座、压敏芯片、脱扣机构；压敏芯片固定设于PCB板底座上；脱扣机构包括固定片、脱扣片；其中，固定片包括固定端、接触部、自由端；接触部分别连接固定端、自由端；固定端与PCB板底座固定连接，固定片的接触部与压敏芯片接触；脱扣片包括埋设端、熔融端；埋设端埋设于PCB板底座，熔融端与自由端通过低温焊锡焊接。本技术中，当电流过大时，压敏电阻发热升温，低温焊锡受热熔化，进而脱扣片所受的限制力变小，脱扣片所储能量释放，推动脱扣片
运动从而切断脱扣片与固定片之间的导体连接，实现断电保护。本技术不仅可实现发热时自动断流，而且结构简单、制造成本低。根据本技术另一具体实施方式，包括两种工作状态：正常状态和保护状态；在正常状态中，脱扣片的熔融端与固定片的自由端焊接，脱扣片处于储能状态。根据本技术另一具体实施方式，在保护状态中，脱扣片的熔融端受热熔化，脱扣片恢复到非储能状态。根据本技术另一具体实施方式，脱扣机构有两个，两个脱扣机构分别连接电路的零线和火线。根据本技术另一具体实施方式，压敏芯片有三个，三个压敏芯片叠装组成一芯片组。根据本技术另一具体实施方式，脱扣片的熔融端设有连接孔，固定片的自由端插入连接孔。根据本技术另一具体实施方式，每个所述脱扣片上设有两个连接孔，两个连接孔上下设置。根据本技术另一具体实施方式，每个固定片的接触部均位于两个压敏芯片之间；且两个固定片的接触部位于不同的高度。即第一个和第二个压敏芯片之间设有一个固定片的接触部；第二和第三个压敏芯片之间设有另一个固定片的接触部。根据本技术另一具体实施方式，两个脱扣片在芯片组的两侧相对设置。与现有技术相比，本技术具备如下有益效果：本技术中，当电流过大时，压敏电阻发热升温，低温焊锡受热熔化，进而脱扣片所受的限制力变小，脱扣片所储能量释放，推动脱扣片运动从而切断脱扣片与固定片之间的导体连接，实现断电保护。下面结合附图对本技术作进一步的详细说明。附图说明图1为实施例1中的固定片的结构示意图；图2为实施例1中的脱扣片的结构示意图；图3为实施例1的LED路灯专用防雷器的整体结构示意图；图4为实施例1的LED路灯专用防雷器的另一整体结构示意图。具体实施方式实施例1如图3-图4所示，本实施例的LED路灯专用防雷器包括本技术提供了一种LED路灯专用防雷器，其包括PCB板底座1、压敏芯片2、两个脱扣机构3。压敏芯片2有三个，三个压敏芯片2叠装组成一芯片组。压敏芯片2的芯片组固定设于PCB板底座1上。两个脱扣机构3分别连接电路的零线和火线。每个脱扣机构3包括固定片4、脱扣片5。如图1所示，固定片4包括固定端401、接触部402、自由端403；接触部402分别连接固定端401、自由端403；固定端401与PCB板底座1固定连接，固定片的接触部402与压敏芯片2接触。如图2所示，脱扣片5包括埋设端501、熔融端502；埋设端501埋设于PCB板底座1，熔融端502与自由端403通过低温焊锡焊接。脱扣片5的熔融端502设有连接孔503，固定片3的自由端403插入连
接孔503。每个脱扣片5上设有两个连接孔503，两个连接孔503上下设置。每个固定片4的接触部402均位于两个压敏芯片2之间；且两个固定片的接触部位于不同的高度。即第一个和第二个压敏芯片之间设有一个固定片的接触部；第二和第三个压敏芯片之间设有另一个固定片的接触部。两个脱扣片5在芯片组的两侧相对设置。本实施例的LED路灯专用防雷器包括两种工作状态：正常状态和保护状态；在正常状态中，脱扣片的熔融端与固定片的自由端焊接，脱扣片处于储能状态。在保护状态中，脱扣片的熔融端受热熔化，脱扣片恢复到非储能状态。虽然本技术以较佳实施例揭露如上，但并非用以限定本技术实施的范围。任何本领域的普通技术人员，在不脱离本技术的专利技术范围内，当可作些许的改进，即凡是依照本技术所做的同等改进，应为本技术的范围所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED路灯专用防雷器，其特征在于，所述LED路灯专用防雷器包括PCB板底座、压敏芯片、脱扣机构；所述压敏芯片固定设于所述PCB板底座上；所述脱扣机构包括固定片、脱扣片；其中，所述固定片包括固定端、接触部、自由端；所述接触部分别连接所述固定端、所述自由端；所述固定端与所述PCB板底座固定连接，所述固定片的接触部与所述压敏芯片接触；所述脱扣片包括埋设端、熔融端；所述埋设端埋设于所述PCB板底座，所述熔融端与所述自由端通过低温焊锡焊接。

【技术特征摘要】
1.一种LED路灯专用防雷器，其特征在于，所述LED路灯专用防雷器包括PCB板底座、压敏芯片、脱扣机构；所述压敏芯片固定设于所述PCB板底座上；所述脱扣机构包括固定片、脱扣片；其中，所述固定片包括固定端、接触部、自由端；所述接触部分别连接所述固定端、所述自由端；所述固定端与所述PCB板底座固定连接，所述固定片的接触部与所述压敏芯片接触；所述脱扣片包括埋设端、熔融端；所述埋设端埋设于所述PCB板底座，所述熔融端与所述自由端通过低温焊锡焊接。2.如权利要求1所述的LED路灯专用防雷器，其特征在于，包括两种工作状态：正常状态和保护状态；在所述正常状态中，所述脱扣片的熔融端与所述固定片的自由端焊接，所述脱扣片处于储能状态。3.如权利要求2所述的LED路灯专用防雷器，其特征在于，在所述保护状态中，所述脱扣片的熔融端受热熔化，所述脱扣...

【专利技术属性】
技术研发人员：喻宁知，
申请(专利权)人：喻宁知，
类型：新型
国别省市：广东;44