【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种晶片盒气体填充装置，尤其涉及一种可提高共享性以节省成本的晶片盒气体填充装置。
技术介绍
在一般半导体处理中，因为处理需要而会把晶片片容置于晶片盒内，并且在晶片盒内填充气体，例如氮气，借以防止晶片盒内的晶片片发生腐蚀或受到污染等问题。传统上，晶片盒都会设计有填充气嘴，而氮气则是经过填充气嘴填充至晶 片盒内。然而，现有的晶片盒的种类至少有二种，而其填充气嘴的数量也因此不同，例如其中一种类的晶片盒其填充气嘴的数量为二个，另一种类则有四个，甚至，晶片盒的填充气嘴的位置也不相同。因此，当欲进行晶片盒气体的填充作业时，即必须使用二种以上的机台以配合不同种类的晶片盒。因此，如上所述，必须配合晶片盒的种类而必须使用不同种类的机台，以对晶片盒进行气体填充作业，故在使用上无法达成共享的目的，相对造成成本增加，并不是十分理本巨ο因此，如何创作出一种晶片盒气体填充装置，以使晶片盒气体填充装置可提高共享性以节省成本，将是本技术所欲积极公开之处。
技术实现思路
有鉴于上述现有晶片盒气体填充装置的缺憾，专利技术人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克服，凭其从事该项产业多年的累积经...
【技术保护点】
一种晶片盒气体填充装置，其搭配一晶片盒使用，该晶片盒包含一底面，该底面包含一特定位置、至少二个填充气嘴及至少三个定位孔；其特征在于，该晶片盒气体填充装置包含：一个机台，包含一个作业板，该作业板承置该晶片盒并对应邻接于该底面；一个感测件，组设于该机台的该作业板并对应于该晶片盒的该特定位置；至少二个第一喷嘴，组设于该机台的该作业板；至少二个第二喷嘴，组设于该机台的该作业板，每一第二喷嘴分别包含一个第二喷嘴内管、一个第二喷嘴外环及一个第二喷嘴弹性件，该第二喷嘴弹性件组设于该第二喷嘴外环，该第二喷嘴内管容置于该第二喷嘴外环并顶抵于该第二喷嘴弹性件，并以该第二喷嘴弹性件的弹力相对于该...
【技术特征摘要】
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