晶片盒气体填充装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术的晶片盒气体填充装置是在机台上设置有不同种类的喷嘴，其中一种喷嘴设计成具有弹性滑移的结构，故当具有不同深度的填充气嘴的晶片盒置放于机台上时，除了利用感测件得知晶片盒的种类之外，不同种类的晶片盒的填充气嘴也可适当地连接于其所搭配的喷嘴，借以进行晶片盒的气体填充作业。因此，本实用新型专利技术可通过机台所设置的喷嘴的结构设计改变，使同一机台即可适用于不同种类的晶片盒以进行气体的填充，并因此达到提高共享性以节省成本的目的。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种晶片盒气体填充装置，尤其涉及一种可提高共享性以节省成本的晶片盒气体填充装置。
技术介绍
在一般半导体处理中，因为处理需要而会把晶片片容置于晶片盒内，并且在晶片盒内填充气体，例如氮气，借以防止晶片盒内的晶片片发生腐蚀或受到污染等问题。传统上，晶片盒都会设计有填充气嘴，而氮气则是经过填充气嘴填充至晶 片盒内。然而，现有的晶片盒的种类至少有二种，而其填充气嘴的数量也因此不同，例如其中一种类的晶片盒其填充气嘴的数量为二个，另一种类则有四个，甚至，晶片盒的填充气嘴的位置也不相同。因此，当欲进行晶片盒气体的填充作业时，即必须使用二种以上的机台以配合不同种类的晶片盒。因此，如上所述，必须配合晶片盒的种类而必须使用不同种类的机台，以对晶片盒进行气体填充作业，故在使用上无法达成共享的目的，相对造成成本增加，并不是十分理本巨ο因此，如何创作出一种晶片盒气体填充装置，以使晶片盒气体填充装置可提高共享性以节省成本，将是本技术所欲积极公开之处。
技术实现思路
有鉴于上述现有晶片盒气体填充装置的缺憾，专利技术人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克服，凭其从事该项产业多年的累积经验，进而研发出一种晶片盒气体填充装置，以期达到提高晶片盒气体填充装置的共享性以节省成本的目的。本技术的主要目的在提供一种晶片盒气体填充装置，其借着机台所设置的喷嘴的结构设计改变，使同一机台即可适用于不同种类的晶片盒的气体填充作业，并因此达到提高共享性以节省成本的目的。为达上述目的，本技术晶片盒气体填充装置是搭配一个晶片盒使用，此晶片盒包含一个底面，且此底面包含一个特定位置、至少二个填充气嘴以及至少三个定位孔。此外，本技术晶片盒气体填充装置包含一个机台、一个感测件、至少二个第一喷嘴、至少二个第二喷嘴、至少三个定位模块、一个气体填充器以及一个控制器。上述的机台包含一个作业板，其承置晶片盒并对应邻接于晶片盒的底面，且感测件、第一喷嘴、第二喷嘴以及定位模块都组设于机台的作业板。其中，感测件对应于晶片盒的特定位置；每一第二喷嘴分别包含一第二喷嘴内管、一第二喷嘴外环以及一第二喷嘴弹性件，其中的第二喷嘴弹性件组设于第二喷嘴外环，第二喷嘴内管容置于第二喷嘴外环并顶抵于第二喷嘴弹性件，并以第二喷嘴弹性件的弹力相对于第二喷嘴外环滑移；每一定位模块分别包含一个定位销，其分别对应插入于上述晶片盒的每一定位孔。此外，气体填充器组设于上述的机台并容置有一气体，此气体填充器并连通第一喷嘴与第二喷嘴，且此气体填充器包含一个控制单元。另外，控制器组设于上述的机台并电连接于气体填充器的控制单元与感测件。而第一喷嘴或第二喷嘴分别对应连接于晶片盒的填充气嘴。因此，在使用时，感测件对应于晶片盒的特定位置并通过感测得知晶片盒的种类，而控制器并控制气体填充器以气体通过填充气嘴、及连接于填充气嘴的第一喷嘴或第二喷嘴而对晶片盒进行气体填充作业，同时，不同种类的晶片盒其填充气嘴的深度也会不同，故第二喷嘴设计成具有弹性滑移的结构，以配合其所搭配的晶片盒的填充气嘴。借此，本技术可通过机台所设置的喷嘴的结构设计改变，使同一机台即可适用于不同种类的晶片盒以进行气体的填充作业，并因此达到提高共享性以节省成本的目的。附图说明图I为本技术较佳具体实施例的晶片盒的立体图。·图2为本技术较佳具体实施例的第一种类晶片盒的仰视图。图3为本技术较佳具体实施例的第二种类晶片盒的仰视图。图4为本技术较佳具体实施例的机台的组装示意图。图5为本技术较佳具体实施例的机台的立体图。图6为本技术较佳具体实施例的第一喷嘴的分解图。图7为本技术较佳具体实施例的第一喷嘴的立体图。图8为本技术较佳具体实施例的第一喷嘴的剖视图。图9为本技术较佳具体实施例的第二喷嘴的分解图。图10为本技术较佳具体实施例的第二喷嘴的立体图。图11为本技术较佳具体实施例的第二喷嘴的剖视图。图12为本技术较佳具体实施例的第二喷嘴的作动示意图。主要组件符号说明2 机台21作业板3第一喷嘴31第一喷嘴出气孔311橡胶环32第一喷嘴进气孔4第二喷嘴41第二喷嘴出气孔411橡胶环42第二喷嘴进气孔43第二喷嘴内管44第二喷嘴外环45第二喷嘴弹性件46 螺帽5定位模块51定位销52按键式光学传感器6气体填充器61控制单元611气体压力传感器62 气体 7控制器8感测件81光传感器82按键式光学传感器9晶片盒90 底面901第一种类晶片盒902第二种类晶片盒91特定位置92填充气嘴93定位孔95 底面96特定位置961 凹槽97填充气嘴98定位孔具体实施方式为充分了解本技术的目的、特征及功效，现通过下述具体的实施例，并配合所附图，对本技术做一详细说明，说明如后请参阅图1，其为本技术较佳具体实施例的晶片盒的立体图，图中显示有一般半导体处理中所使用的晶片盒9。请同时参阅图I、图2及图3，其中，图2为本技术较佳具体实施例的第一种类晶片盒的仰视图，图3为本技术较佳具体实施例的第二种类晶片盒的仰视图，传统上，图I的晶片盒9可分为如图2所示的第一种类晶片盒901及图3所示的第二种类晶片盒902。其中，图2所示的第一种类晶片盒901包含一个底面90，且此底面90包含一个特定位置91、四个填充气嘴92以及三个定位孔93。前述的特定位置91于第一种类晶片盒901是为一假想区域，其是相对于第二种类晶片盒902而言，详细如下所述。此外，四个填充气嘴92可分为进气用与排气用，在实际使用上可分为两个为一组。此外，图3所示的第二种类晶片盒902同样包含一底面95，且此底面95同样包含一个特定位置96、二个填充气嘴97以及三个定位孔98。前述的特定位置96在第二种类晶片盒902凹设有一个凹槽961，故其相对于第一种类晶片盒901而言，差别在于有无凹槽961的结构。此外，二个填充气嘴97可分为进气用与排气用，且在本实施例中，其深度相较于第一种类晶片盒901的四个填充气嘴92的深度更深。请参阅图4，其为本技术较佳具体实施例的机台的组装示意图，其中显示有一个机台2、一个感测件8、四个第一喷嘴3、二个第二喷嘴4、三个定位模块5、一个气体填充器6以及一个控制器7。其中，机台2包含一个作业板21，且感测件8、四个第一喷嘴3、二个第二喷嘴4以及三个定位模块5都组设于作业板21，而气体填充器6以及控制器7则都组设于机台2。上述的感测件8在本实施例中包含一个光传感器81以及一个按键式光学传感器82，且三个定位模块5的每一定位模块5分别包含一定位销51以及一按键式光学传感器52，其二者位于邻近位置而组设。 在此需要说明的是，所谓的按键式光学传感器是利用其凸出点受外力施压而造成上下位移，并以上下位移遮断其内部的光线感应，借以造成电路开闭(0N/0FF)的效果，并借以达到感测的目的。关于前述的按键式光学传感器的结构原理，是本领域相关技术人员所易于得知的事项，故在此不再加以详细赘述。请同时参阅图4及图5，其中的图5为本技术较佳具体实施例的机台的立体图，关于上述各个组件全部以螺丝进行组装，而组装后的机台2即如图5所示。请同时参阅图4、图6、图7以及图8，其中，图6为本技术较佳具体实施例的第一喷嘴的分解图，图7为本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片盒气体填充装置，其搭配一晶片盒使用，该晶片盒包含一底面，该底面包含一特定位置、至少二个填充气嘴及至少三个定位孔；其特征在于，该晶片盒气体填充装置包含：一个机台，包含一个作业板，该作业板承置该晶片盒并对应邻接于该底面；一个感测件，组设于该机台的该作业板并对应于该晶片盒的该特定位置；至少二个第一喷嘴，组设于该机台的该作业板；至少二个第二喷嘴，组设于该机台的该作业板，每一第二喷嘴分别包含一个第二喷嘴内管、一个第二喷嘴外环及一个第二喷嘴弹性件，该第二喷嘴弹性件组设于该第二喷嘴外环，该第二喷嘴内管容置于该第二喷嘴外环并顶抵于该第二喷嘴弹性件，并以该第二喷嘴弹性件的弹力相对于该第二喷嘴外环滑移；至少三个定位模块，组设于该机台的该作业板，每一定位模块分别包含一个定位销，其分别对应插入于该晶片盒的每一定位孔；一个气体填充器，组设于该机台并容置有一气体，该气体填充器并连通该二个第一喷嘴与该二个第二喷嘴，且该气体填充器包含一个控制单元；以及一个控制器，组设于该机台并电连接于该气体填充器的该控制单元与该感测件；其中，该二个第一喷嘴或该二个第二喷嘴分别对应连接于该晶片盒的该二个填充气嘴。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周传华，
申请(专利权)人：圣凰科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：