具有监控排气端气体特性功能的晶片载具气体填充装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种具有监控排气端气体特性功能的晶片载具气体填充装置，包含：一个质量流量控制器；一个进气端，连接该质量流量控制器；一个排气端；一个集气盒，连接该排气端；一个气体特性量测器，连接该集气盒；其中，在应用时，该进气端与该排气端连接至一个晶片载具，并通过该质量流量控制器控制，通过该进气端填充一气体至该晶片载具中；该晶片载具所排出的气体是通过该气体特性量测器量测一气体特性的数值大小后，再通过该排气端排出。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种具有监控排气端气体特性功能的晶片载具气体填充装置，尤其涉及一种在排气端设置气体特性量测器，借此在填充气体时，量测晶片载具排出气体的气体特性的具有监控排气端气体特性功能的晶片载具气体填充装置。
技术介绍
由于氧气的活性强，容易与物质产生反应，形成非期望的氧化物，因而导致产品良品率受到影响，对产能造成严重的损失。因此，在一些化工、电子、半导体或光电等精密产业的处理过程中，必需以非常高纯度的氮气予以氮封，促使系统维持在一无氧的作业环境。常用的晶片载具即通过晶片载具气体填充装置填充氮气或洁净空气(Clean DryAir, CDA) (Extreme Clean Dry Air, XCDA)来达到排除氧气与水气的目的,借此避免这两种因素与晶片载具内部的晶片产生化学反应而在晶片表面上生成氧化物，降低处理过程的良品率。但是，由于各个晶片载具气密程度不一，且晶片载具气体填充装置也可能因组件故障而造成气体流量损失，因此，必需监控晶片载具内部氧气及水气，以实时获得排除晶片载具内部氧气及水气效能降低的信息及数据。参照图1为常用的晶片载具气体填充装置示意图，其中包含了质量流量控制器11、进气端12、掌上型湿度计13、排气端14及晶片载具15。常用的晶片载具气体填充装置通过质量流量控制器11控制，通过进气端12将氮气填充至晶片载具15内部，并通过排气端14排除废气。常用的晶片载具气体填充装置主要是利用将掌上型湿度计13或是掌上型氧气浓度侦测器放入晶片载具15中，借此方式检测晶片载具15内部排除水气或是氧气的效能变化。参照图2为常用的晶片载具气体填充装置管路配置图，其中包含了质量流量控制器11、排气端14、氮气21、过滤器22、26、27、电磁阀23、24、25、第一型晶片载具28、第二型晶片载具29及废气电磁阀210。在氮气源输入氮气21至常用的晶片载具气体填充装置后，氮气21先通过过滤器22进行过滤，再通过质量流量控制器11控制调整欲填充的气体的质量与流量大小。在填充至晶片载具之前，因应晶片载具28及29的类型不同，分别先通过过滤器26及27过滤不必要的气体，再填充至对应的第一型晶片载具28及第二型晶片载具29。排气端14也连接至晶片载具28及29，用以排除晶片载具28及29排出的废气。此外，在管路中设置了多组电磁阀23、24、25、210控制各阶段气体流通的情况。然而，如上所述，常用的晶片载具气体填充装置本身并没有具备监控氧气或水气等气体特性的功能，只能以手动方式将掌上型氧气浓度侦测器或湿度计放置于晶片载具内部，借此检测气体填充装置的充气效能。因此，并不能实时且线性地回馈，无法形成有效的监控机制。常用的技术具有下列缺点1.常用的晶片载具气体填充装置并没有具备监控氧气或水气等气体特性的功倉泛;2.常用以手动方式检测气体填充装置充气效能的方式，并不能实时且线性地回馈量测结果，无法形成有效的监控机制；3.常用以手动方式检测气体填充装置充气效能的方式，必须耗费额外的人力资源定期进行检测。因此，如何改进上述常用的缺点，令晶片载具气体填充装置具备监控气体特性的功能，是本技术想要公开的内容。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一新颖且进步的具有监控排气端气体特性功能的晶片载具气体填充装置，在晶片载具气体填充装置的排气端设置了一组集气盒与气体特性量测器的组合，利用气体湿度不因流量变化而改变的特性，将晶片载具所排出的气体收集至集气盒内，通过具有数字信号回馈功能的气体特性量测器加以量测，并将数据传回晶片载具气体填充装置的控制计算机进行比对，以达到气体填充时实时监控晶片载具内部气体特性的效果。为达上述目的，本技术公开一种具有监控排气端气体特性功能的晶片载具气体填充装置，包含一个质量流量控制器；一个进气端，连接该质量流量控制器；一个排气端；—个集气盒,连接该排气端；一个气体特性量测器，连接该集气盒；其中，在应用时，该进气端与该排气端连接至一个晶片载具，并通过该质量流量控制器控制，通过该进气端填充一气体至该晶片载具中；该晶片载具所排出的气体通过该气体特性量测器量测一气体特性的数值大小后，再通过该排气端排出。如所述的具有监控排气端气体特性功能的晶片载具气体填充装置，其中该集气盒，是连接在该排气端与该气体特性量测器之间，用以收集该晶片载具所排出的气体，提供该气体特性量测器进行量测。如所述的具有监控排气端气体特性功能的晶片载具气体填充装置，其中该气体为氮气或洁净空气。如所述的具有监控排气端气体特性功能的晶片载具气体填充装置，其中该气体特性为温度、湿度、压力、氧气或浓度。如所述的具有监控排气端气体特性功能的晶片载具气体填充装置，其中该气体特性量测器为一数字湿度计或一氧气浓度侦测器。附图说明图1为常用的晶片载具气体填充装置示意图；图2为常用的晶片载具气体填充装置管路配置图；图3为本技术较佳实施例的具有监控排气端气体特性功能的晶片载具气体填充装置示意图；图4为本技术较佳实施例的具有监控排气端气体特性功能的晶片载具气体填充装置管路配置图。主要组件符号说明11,31质量流量控制器12、32 进气端13掌上型湿度计14、33 排气端15,35晶片载具21、41 氮气22、26、27、42、46、47 过滤器23、24、25、43、44、45 电磁阀28、48第一型晶片载具29、49第二型晶片载具210、410废气电磁阀34气体特性量测器411集气盒具体实施方式参照图3为本技术较佳实施例具有监控排气端气体特性功能的晶片载具气体填充装置示意图，其中包含了质量流量控制器31、进气端32、排气端33、气体特性量测器34及晶片载具35。进气端32连接质量流量控制器31与晶片载具35，欲填充的气体，例如氮气或洁净空气等，是通过质量流量控制器31控制气体质量与流量大小，并通过进气端32填充至晶片载具35内部。排气端33连接气体特性量测器34与晶片载具35，晶片载具35所排出的气体先通过气体特性量测器34量测特定气体特性的数值大小后，再通过排气端33排出。其中，气体特性可为温度、湿度、压力、氧气或其它特定气体的浓度等；而气体特性量测器34可为数字湿度计或氧气浓度侦测器等，并且当采用具有数字信号回馈功能的气体特性量测器34进行量测时，量测到的数据即可立即传回晶片载具气体填充装置的控制计算机进行实时比对，进而完整监控气体填充时晶片载具内部气体特性变化的情形。参照图4为本技术较佳实施例具有监控排气端气体特性功能的晶片载具气体填充装置管路配置图，其中包含了质量流量控制器31、排气端33、气体特性量测器34、氮气41、过滤器42、46、47、电磁阀43、44、45、第一型晶片载具48、第二型晶片载具49、废气电磁阀410及集气盒411。与常用技术相同，在氮气源输入氮气41至本技术所提出的晶片载具气体填充装置后，氮气41是先通过过滤器42进行过滤，再通过质量流量控制器31控制调整欲填充的气体质量与流量大小。在填充至晶片载具之前，因应晶片载具48及49的类型不同，分别先通过过滤器46及47过滤不必要的气体，再填充至对应的第一型晶片载具48及第二型晶片载具49。与常用技术不同之处在于本技术在排气端33设置了气体特性量测器34与集气本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有监控排气端气体特性功能的晶片载具气体填充装置，其特征在于，包含：?一个质量流量控制器；?一个进气端，连接该质量流量控制器；?一个排气端；?一个集气盒，连接该排气端；?一个气体特性量测器，连接该集气盒；?其中，该进气端与该排气端连接至一个晶片载具，并通过该质量流量控制器控制，通过该进气端填充一气体至该晶片载具中；该晶片载具所排出的气体通过该气体特性量测器量测一气体特性的数值大小后，再通过该排气端排出。

【技术特征摘要】
1.一种具有监控排气端气体特性功能的晶片载具气体填充装置，其特征在于，包含 一个质量流量控制器； 一个进气端，连接该质量流量控制器； 一个排气端； 一个集气盒，连接该排气端； 一个气体特性量测器，连接该集气盒； 其中，该进气端与该排气端连接至一个晶片载具，并通过该质量流量控制器控制，通过该进气端填充一气体至该晶片载具中；该晶片载具所排出的气体通过该气体特性量测器量测一气体特性的数值大小后，再通过该排气端排出。2.如权利要求1所述的具有监控排气端气体特性功能的晶片载具气体填充装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：周传华，
申请(专利权)人：圣凰科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：