具有监控排气端气体特性功能的晶片载具气体填充装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种具有监控排气端气体特性功能的晶片载具气体填充装置，包含：一个质量流量控制器；一个进气端，连接该质量流量控制器；一个排气端；一个集气盒，连接该排气端；一个气体特性量测器，连接该集气盒；其中，在应用时，该进气端与该排气端连接至一个晶片载具，并通过该质量流量控制器控制，通过该进气端填充一气体至该晶片载具中；该晶片载具所排出的气体是通过该气体特性量测器量测一气体特性的数值大小后，再通过该排气端排出。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种具有监控排气端气体特性功能的晶片载具气体填充装置，尤其涉及一种在排气端设置气体特性量测器，借此在填充气体时，量测晶片载具排出气体的气体特性的具有监控排气端气体特性功能的晶片载具气体填充装置。
技术介绍
由于氧气的活性强，容易与物质产生反应，形成非期望的氧化物，因而导致产品良品率受到影响，对产能造成严重的损失。因此，在一些化工、电子、半导体或光电等精密产业的处理过程中，必需以非常高纯度的氮气予以氮封，促使系统维持在一无氧的作业环境。常用的晶片载具即通过晶片载具气体填充装置填充氮气或洁净空气(Clean DryAir, CDA) (Extreme Clean Dry Air, XCDA)来达到排除氧气与水气的目的,借此避免这两种因素与晶片载具内部的晶片产生化学反应而在晶片表面上生成氧化物，降低处理过程的良品率。但是，由于各个晶片载具气密程度不一，且晶片载具气体填充装置也可能因组件故障而造成气体流量损失，因此，必需监控晶片载具内部氧气及水气，以实时获得排除晶片载具内部氧气及水气效能降低的信息及数据。参照图1为常用的晶片载具气体填充装置示意图，其中包含了质量流量控制器11、进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有监控排气端气体特性功能的晶片载具气体填充装置，其特征在于，包含：?一个质量流量控制器；?一个进气端，连接该质量流量控制器；?一个排气端；?一个集气盒，连接该排气端；?一个气体特性量测器，连接该集气盒；?其中，该进气端与该排气端连接至一个晶片载具，并通过该质量流量控制器控制，通过该进气端填充一气体至该晶片载具中；该晶片载具所排出的气体通过该气体特性量测器量测一气体特性的数值大小后，再通过该排气端排出。

【技术特征摘要】
1.一种具有监控排气端气体特性功能的晶片载具气体填充装置，其特征在于，包含 一个质量流量控制器； 一个进气端，连接该质量流量控制器； 一个排气端； 一个集气盒，连接该排气端； 一个气体特性量测器，连接该集气盒； 其中，该进气端与该排气端连接至一个晶片载具，并通过该质量流量控制器控制，通过该进气端填充一气体至该晶片载具中；该晶片载具所排出的气体通过该气体特性量测器量测一气体特性的数值大小后，再通过该排气端排出。2.如权利要求1所述的具有监控排气端气体特性功能的晶片载具气体填充装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：周传华，
申请(专利权)人：圣凰科技有限公司，
类型：实用新型
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