半导体制程装置制造方法及图纸

技术编号:8608984 阅读:192 留言:0更新日期:2013-04-19 12:21
一种半导体制程装置,包含支撑架、门板机构、外壳、加热源总成、气体管线总成及自动门板致密机构,门板机构连接支撑架,带动支撑架移动;外壳具有开口,使支撑架进入/退出外壳,并与门板机构形成制程腔,自动门板致密机构包含气压/液压管线、制动器、导引装置、滑块及凸轮,凸轮设置于门板及外壳的侧边,且以相同水平设置,门板机构与外壳关闭时,制动器推动导引装置向上,进而推动滑块,使滑块的凹形处接触凸轮,使门板机构与外壳之间的间隙密合,避免外部空气渗入制程腔体造成扰流,使腔体内的制程气体分布更佳均匀,进而提升制程良率。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

半导体制程装置
本技术涉及一种半导体制程装置,尤其是利用装设于门板的自动致密机构, 使门板致密,避免腔体外部空气渗入造成扰流,而能使腔体内部的制程气体气流更加均匀。
技术介绍
参考图1,为现有技术半导体制程装置的示意图。如图1所示,现有技术的半导体制程装置100包含一支撑架10、一外壳20、一门板机构30、至少一加热源总成40,以及气体管线总成60。支撑架10用以承载半导体晶圆500,与该门板机构30连接,而能容置于该外壳20之中。门板机构30在装设/取出晶圆500时开启,并在装设/取出完成后,将支撑架 10从一开口进入外壳20中,该门板机构30与该外壳20共同形成一制程腔。该至少一加热源总成40装设于该外壳20之中,至少设置于该支撑架10的上方。气体管线总成60装设于外壳20上,用以将制程气体排出制程腔。制程开始时,门板机构30会作动引导支撑架10进入外壳20,此时外壳20及门板机构30之间存在些许间隙,而容易使外部的空气进入制程腔中,而产生扰流干扰,此扰流可能导致整体腔体内部的各部分制程条件不同,进而影响整体的均匀性及制程良率。因此, 需要一种能够解决上述问题的装置。技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体制程装置,其特征在于,该装置包含:一支撑架,用以承载至少一半导体晶圆;一门板机构,与该支撑架连接,而能带动该支撑架移动;一外壳,具有一开口,使该支撑架能从该开口进入该外壳中,并在该支撑架能从该开口进入该外壳后,与该门板机构形成一制程腔,还包含一进气口以导入至少一制程气体;至少一加热源总成,装设于该外壳之中,至少设置于该支撑架的上方、下方或侧方;一气体管线总成,装设于外壳上,用以将该制程气体排出至外部;以及一自动门板致密机构,包含至少一气压/液压管线、至少一制动器、至少一导引装置、至少一滑块,以及多个凸轮,该至少一气压/液压管线、至少一制动器以及至少一导引装置装设于该门板机构的一门板上...

【技术特征摘要】
1.一种半导体制程装置,其特征在于,该装置包含一支撑架,用以承载至少一半导体晶圆;一门板机构,与该支撑架连接,而能带动该支撑架移动;一外壳,具有一开口,使该支撑架能从该开口进入该外壳中,并在该支撑架能从该开口进入该外壳后,与该门板机构形成一制程腔,还包含一进气口以导入至少一制程气体;至少一加热源总成,装设于该外壳之中,至少设置于该支撑架的上方、下方或侧方;一气体管线总成,装设于外壳上,用以将该制程气体排出至外部;以及一自动门板致密机构,包含至少一气压/液压管线、至少一制动器、至少一导引装置、 至少一滑块,以及多个凸轮,该至少一气压/液压管线、至少一制动器以及至少一导引装置装设于该门板机构的一门板上,该至少一气压/液压管线连接一外部气压/液压源或控制源,各该制动器与该至少一气压/液压管线以及该导引装置的其中之一连接,各该导引装置与该滑块的其中之一连接,所述滑块为一凹形,所述凸轮设置于该门板侧边及该外壳的侧边,且设置于该门板侧边及该外壳的侧边的所述凸轮设置为相同的水平,当该门板机构密闭后,所述制动器利用气压/液压引入的压力推动所述导引装置向上,进而推动所述滑块向上,使所述滑块的凹型处接触所述凸轮,从而使该门板与该外壳之间的间隙密合。2.如权利要求1所述的半导体制程装置,其特征在于,该门板机构包含该门板、至少一气压/液压作动装置、至少一滑动杆,以及一连接装置,该至少一气压/液压作动装置装设于该外壳之下,该至少一滑动杆装设于该门板上,并装设于气压/液压作动装置中,该连接装置装设于该门板的内部,用以连接该支撑架,当该至少一半导体晶圆摆设于该支撑架后, 该气压/液压作动装置作动,而拉动滑动杆朝向该外壳方向移动,进而带动该门板的移动, 使该门板遮蔽该外壳的该开口,而能达到快速定位的效果。3....

【专利技术属性】
技术研发人员:林武郎郑煌玉郭明伦方建利刘又玮石玉光陈世敏
申请(专利权)人:技鼎股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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