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一种半导体制程装置，包含支撑架、门板机构、外壳、加热源总成、气体管线总成及自动门板致密机构，门板机构连接支撑架，带动支撑架移动；外壳具有开口，使支撑架进入/退出外壳，并与门板机构形成制程腔，自动门板致密机构包含气压/液压管线、制动器、导引装...
该专利属于技鼎股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过技鼎股份有限公司授权不得商用。

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