探针头及其导电探针制造技术

本实用新型专利技术公开一种探针头及其导电探针，所述探针头包括上导板单元、与上导板单元间隔地设置的下导板单元、及多个导电探针。多个所述导电探针的一端穿设于所述上导板单元，且多个所述导电探针的另一端穿设于所述下导板单元。任一个所述导电探针定义有平行于其长度方向的一中心轴，并且任一个所述导电探针包含有金属针体及完整地包覆于所述金属针体的外表面的金属膜。金属针体包含有堆叠设置的多层针体，并且每层所述针体呈长形且平行于所述中心轴。所述金属膜的厚度小于所述金属针体的厚度的10％。据此，导电探针能在避免其厚度过大的前提下，有效地防止金属针体受到损伤或氧化，进而提高导电探针的稳定性。

Probe head and its conductive probe

【技术实现步骤摘要】
探针头及其导电探针
本技术涉及一种探针，尤其涉及一种探针头及其导电探针。
技术介绍
现有的探针头包含有多个导电探针，并且每个导电探针的一端部能够抵接于所述转接板，而所述每个导电探针的另一端部则是能用来检测一待测集成电路组件。然而，由于现有探针头经过多年的使用与改良后，已使其架构较难有大幅的改变，并且现有探针头所包含的导电探针的结构设计也无形局限在既定的框架之下。于是，本技术人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本技术。
技术实现思路
本技术实施例在于提供一种探针头及其导电探针，能有效地改善现有导电探针所可能产生的缺陷。本技术实施例公开一种探针头，用于集成电路测试，所述探针头包括：一上导板单元与一下导板单元，其彼此间隔地设置；以及多个导电探针，其一端穿设于所述上导板单元、且其另一端穿设于所述下导板单元；其中，任一个所述导电探针定义有平行于其长度方向的一中心轴，并且任一个所述导电探针包含有：一金属针体，其包含有堆叠设置的多层针体，并且每层所述针体呈长形且平行于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种探针头，其特征在于，用于集成电路测试，所述探针头包括：/n一上导板单元与一下导板单元，其彼此间隔地设置；以及/n多个导电探针，其一端穿设于所述上导板单元、且其另一端穿设于所述下导板单元；其中，任一个所述导电探针定义有平行于其长度方向的一中心轴，并且任一个所述导电探针包含有：/n一金属针体，其包含有堆叠设置的多层针体，并且每层所述针体呈长形且平行于所述中心轴；及/n一金属膜，完整地包覆于所述金属针体的外表面；其中，所述金属膜的厚度小于所述金属针体的厚度的10％。/n

【技术特征摘要】
1.一种探针头，其特征在于，用于集成电路测试，所述探针头包括：
一上导板单元与一下导板单元，其彼此间隔地设置；以及
多个导电探针，其一端穿设于所述上导板单元、且其另一端穿设于所述下导板单元；其中，任一个所述导电探针定义有平行于其长度方向的一中心轴，并且任一个所述导电探针包含有：
一金属针体，其包含有堆叠设置的多层针体，并且每层所述针体呈长形且平行于所述中心轴；及
一金属膜，完整地包覆于所述金属针体的外表面；其中，所述金属膜的厚度小于所述金属针体的厚度的10％。


2.如权利要求1所述的探针头，其特征在于，于任一个所述导电探针中，所述金属膜包含有依序堆叠并位于所述金属针体外侧的N个金属层，并且N为大于1的正整数。


3.如权利要求2所述的探针头，其特征在于，于任一个所述导电探针中，N为2，两个所述金属层的其中一个所述金属层完整地包覆于所述金属针体的所述外表面。


4.如权利要求2所述的探针头，其特征在于，于任一个所述导电探针中，所述金属膜进一步包含有一结合层，并且所述结合层连接于所述金属针体的所述外表面与N个所述金属层之间。


5.如权利要求1所述的探针头，其特征在于，于任一个所述导电探针中，所述金属膜的厚度介于0.1微米至5微米。


6.一种探针头的导电探针，其特征在于，定义有平行于其长度方向的一中心轴，所述导电探针包含有：
一金属针体，其包含有堆叠设置的多层针体，并且每层所述针体呈长形且平行于所述中心轴；以及
一金属膜，完整地包覆于所述金属针体的外表面；其中，所述金属膜的厚度小于所述金属针体的厚度的10％。


7.如权利要求6所述的探针头的导电探针，其特征在于，所述导电探针包含有分别位于相反两侧的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄雅如，王宏杰，
申请(专利权)人：技鼎股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71