一种硅晶圆测试用可自动回复探针机构制造技术

本实用新型专利技术属于探针机构技术领域，尤其为一种硅晶圆测试用可自动回复探针机构，包括固定架，所述固定架的上表面通过螺纹旋合固定有转架，所述转架的外侧表面开设有凹面槽，所述凹面槽的内部通过转轴架设有转杆，所述转架的顶端内缘处焊接有轴承环，所述转架通过轴承环套接有套筒，所述套筒的内部架设有驱动电机，所述驱动电机的输出轴上套接有丝杠；转架与固定架通过螺纹连接，转架与套筒通过轴承环保持连接，便于工作人员对探针机构进行拆卸与安装，驱动电机带动丝杠转动时改变伸缩杆与探头的高度，便于探针机构回复，避免对晶圆造成划伤。

An automatic recovery probe mechanism for silicon wafer test

【技术实现步骤摘要】
一种硅晶圆测试用可自动回复探针机构
本技术属于探针机构
，具体涉及一种硅晶圆测试用可自动回复探针机构。
技术介绍
晶圆制作过程中需要使用探针进行检测，目前的探针在使用过程中依旧暴露出一些问题，探针体积大，不易安装以及拆卸，且探针使用过程中不易回复，有时导致晶圆划伤报废，针对目前的探针使用过程中所暴露的问题，有必要对探针机构进行改进与优化。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种硅晶圆测试用可自动回复探针机构，具有便于安装拆卸、使得探针有效回复的特点。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种硅晶圆测试用可自动回复探针机构，包括固定架，所述固定架的上表面通过螺纹旋合固定有转架，所述转架的外侧表面开设有凹面槽，所述凹面槽的内部通过转轴架设有转杆，所述转架的顶端内缘处焊接有轴承环，所述转架通过轴承环套接有套筒，所述套筒的内部架设有驱动电机，所述驱动电机的输出轴上套接有丝杠，所述套筒的底端一体成型有套杆，所述套杆的内部套接有伸缩杆，所述丝杠与伸缩杆的顶端旋合连接，所述伸缩杆的底端套接有探头。作为本技术的一种硅晶圆测试用可自动回复探针机构优选技术方案，所述转架为空心的圆柱体构件，所述转架的外侧表面对称开设有四个凹面槽，每个所述凹面槽的内部均设有一个转杆。作为本技术的一种硅晶圆测试用可自动回复探针机构优选技术方案，所述套筒为空心圆柱体构件，所述套筒的顶端通过螺栓固定有密封盖。作为本技术的一种硅晶圆测试用可自动回复探针机构优选技术方案，所述轴承环为双面轴承，所述轴承环的两侧表面均设有滚珠。作为本技术的一种硅晶圆测试用可自动回复探针机构优选技术方案，所述套杆的外侧表面一体成型有四个第二凸条，所述固定架的内壁开设有与第二凸条嵌合的凹槽。作为本技术的一种硅晶圆测试用可自动回复探针机构优选技术方案，所述伸缩杆的外侧表面一体成型有四个第一凸条，所述套杆的底端内缘处开设有与第一凸条嵌合的嵌合槽。作为本技术的一种硅晶圆测试用可自动回复探针机构优选技术方案，所述探头、驱动电机与外界通过电性连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：转架与固定架通过螺纹连接，转架与套筒通过轴承环保持连接，便于工作人员对探针机构进行拆卸与安装，第二凸条避免套筒在固定架的内部转动，第一凸条避免伸缩杆在套杆的内部转动，驱动电机带动丝杠转动时改变伸缩杆与探头的高度，便于探针机构回复，避免对晶圆造成划伤。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术的结构示意图；图2为本技术中的内部结构示意图；图3为本技术中的俯视结构示意图；图4为本技术中图2的A处放大结构示意图；图中：1、固定架；2、转架；3、套筒；4、凹面槽；5、密封盖；6、转杆；7、套杆；8、伸缩杆；9、第一凸条；10、探头；11、驱动电机；12、丝杠；13、第二凸条；14、轴承环。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例请参阅图1-4，本技术提供以下技术方案：一种硅晶圆测试用可自动回复探针机构，包括固定架1，固定架1的上表面通过螺纹旋合固定有转架2，转架2的外侧表面开设有凹面槽4，凹面槽4的内部通过转轴架设有转杆6，转架2的顶端内缘处焊接有轴承环14，转架2通过轴承环14套接有套筒3，套筒3的内部架设有驱动电机11，驱动电机11的输出轴上套接有丝杠12，套筒3的底端一体成型有套杆7，套杆7的内部套接有伸缩杆8，伸缩杆8使得探头10与晶圆接触以及分离，丝杠12与伸缩杆8的顶端旋合连接，伸缩杆8的底端套接有探头10，本实施方案中，探头10与晶圆接触，对晶圆进行检测测试。具体的，转架2为空心的圆柱体构件，转架2的外侧表面对称开设有四个凹面槽4，每个凹面槽4的内部均设有一个转杆6，本实施例中转杆6使得工作人员转动转架2时便于手部操作。具体的，套筒3为空心圆柱体构件，套筒3的顶端通过螺栓固定有密封盖5，本实施例中密封盖5使得套筒3保持密封。具体的，轴承环14为双面轴承，轴承环14的两侧表面均设有滚珠，本实施例中轴承环14使得转架2转动的过程中套筒3保持稳定，避免套筒3在固定架1的内部转动。具体的，套杆7的外侧表面一体成型有四个第二凸条13，固定架1的内壁开设有与第二凸条13嵌合的凹槽，本实施例中第二凸条13避免套杆7在固定架1的内部转动，保持套杆7的结构稳定。具体的，伸缩杆8的外侧表面一体成型有四个第一凸条9，套杆7的底端内缘处开设有与第一凸条9嵌合的嵌合槽，本实施例中嵌合槽避免伸缩杆8在套杆7的内部转动。具体的，探头10、驱动电机11与外界通过电性连接，本实施例中电性连接便于设备在通电情况下良好的运行。本实施例中驱动电机11为已经公开的广泛运用于日常生活的已知技术，驱动电机11采用东莞市宏艾传动科技有限公司生产的型号为SST43D2120的慢速伺服马达电机。本技术的工作原理及使用流程：本技术中该设备安装过程中工作人员将转架2放置在固定架1的上表面，工作人员使用手掰动转杆6，将转杆6从凹面槽4的内部掰出，使用手转动转架2，转架2转动过程中通过螺纹与固定架1嵌合，使得探针机构在固定架1上保持稳定的安装，驱动电机11通电运行过程中带动丝杠12转动，丝杠12转动过程中推动伸缩杆8下沉，伸缩杆8底端的探头10与晶圆接触，探头10对晶圆进行检测，第二凸条13保持套杆7在固定架1上的稳定，第一凸条9保持伸缩杆8在套杆7内部的稳定，避免伸缩杆8高度变化过程中发生转动，驱动电机11与丝杠12便于探头10高度回复，避免对晶圆造成损伤。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅晶圆测试用可自动回复探针机构，包括固定架(1)，其特征在于：所述固定架(1)的上表面通过螺纹旋合固定有转架(2)，所述转架(2)的外侧表面开设有凹面槽(4)，所述凹面槽(4)的内部通过转轴架设有转杆(6)，所述转架(2)的顶端内缘处焊接有轴承环(14)，所述转架(2)通过轴承环(14)套接有套筒(3)，所述套筒(3)的内部架设有驱动电机(11)，所述驱动电机(11)的输出轴上套接有丝杠(12)，所述套筒(3)的底端一体成型有套杆(7)，所述套杆(7)的内部套接有伸缩杆(8)，所述丝杠(12)与伸缩杆(8)的顶端旋合连接，所述伸缩杆(8)的底端套接有探头(10)。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅晶圆测试用可自动回复探针机构，包括固定架(1)，其特征在于：所述固定架(1)的上表面通过螺纹旋合固定有转架(2)，所述转架(2)的外侧表面开设有凹面槽(4)，所述凹面槽(4)的内部通过转轴架设有转杆(6)，所述转架(2)的顶端内缘处焊接有轴承环(14)，所述转架(2)通过轴承环(14)套接有套筒(3)，所述套筒(3)的内部架设有驱动电机(11)，所述驱动电机(11)的输出轴上套接有丝杠(12)，所述套筒(3)的底端一体成型有套杆(7)，所述套杆(7)的内部套接有伸缩杆(8)，所述丝杠(12)与伸缩杆(8)的顶端旋合连接，所述伸缩杆(8)的底端套接有探头(10)。


2.根据权利要求1所述的一种硅晶圆测试用可自动回复探针机构，其特征在于：所述转架(2)为空心的圆柱体构件，所述转架(2)的外侧表面对称开设有四个凹面槽(4)，每个所述凹面槽(4)的内部均设有一个转杆(6)。


3.根据权利要求1所述的一种硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宜，
申请(专利权)人：江苏斯米克电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32