江苏斯米克电子科技有限公司专利技术

江苏斯米克电子科技有限公司共有25项专利

  • 本实用新型提供一种IGBT产品用探针台,包括底座台,所述底座台中心螺纹连接有固定层台,所述固定层台设在所述底座台上方,所述固定层台上设有凹槽,所述凹槽中心螺纹连接有置物台,所述置物台与所述凹槽相对应,所述置物台内设有置物槽,所述置物槽周...
  • 本实用新型提供一种半导体玻璃钝化电泳装置,包括低温箱、回形板和电泳槽,回形板的中部开口面积与电泳槽的侧壁匹配,回形板的外壁与低温箱的内壁之间通过安装胶条连接;低温箱的底部设有条形卡块,条形卡块的两端延伸至低温箱相对的两侧内壁处,电泳槽的...
  • 本实用新型公开一种半导体化学气相沉积支架,包括底座和罩体,底座上一侧设有通槽且罩体通过通槽插设于底座上,罩体下一侧设有呈半圆形的滑块且远离滑块一侧中部上端设有弹块且侧壁中部设有凹槽其槽内设有弹簧;底座上与弹块同轴线插设有固定装置且包括把...
  • 一种芯片玻璃钝化自动擦粉机,其特征在于,包括工作台,所述工作台设有传送带,所述工作台下方设有回收仓,所述工作台中间设有擦拭箱,真空吸附组件设在所述工作台中间且在所述擦拭箱下方,所述擦拭箱中间设有隔板,所述隔板上设有转动支撑板,所述转动支...
  • 本实用新型提供一种用于化学气相沉积的晶圆传输装置,涉及半导体制造技术领域,包括框体与晶圆,所述框体上方设有所述晶圆,所述晶圆底部设有支撑块,所述支撑块穿过所述框体一侧设有支撑板,所述支撑板一侧设有转轴,所述转轴上设有压板,所述压板底部设...
  • 本实用新型提供一种干法刻蚀机台,包括用于对晶圆进行干法刻蚀的反应腔,反应腔中设有用于干法刻蚀的刻蚀器,刻蚀器固定在反应腔的顶板上;反应腔底部设有用于固定晶圆的可升降固定座,固定座上均布设有吸盘,固定座下方设有活塞,固定座下方还设有用于控...
  • 本实用新型公开了一种用于干法刻蚀的硅片夹具,包括底板、压板,所述底板四周设有定位件,所述定位件上设有定位孔,直线导轨固定安装在定位孔内;所述压板上设有穿过压板的T型套筒和压紧机构,所述压紧机构包括支撑柱、第一固定件、套筒、第二固定件、第...
  • 本实用新型属于测试装置技术领域,尤其为一种易于安装的晶圆测试装置,包括基座与晶圆本体,所述基座的上表面焊接架设有支撑架,所述支撑架的内部架设有丝杠,所述丝杠的外侧表面套接有测量头,所述测量头的下方位于基座的上表面架设有测试盘,所述测试盘...
  • 本实用新型属于晶圆测试技术领域,尤其为一种硅晶圆测试用探针机台,包括晶圆测试机台、显微观察机和显示装置,所述显微观察机和显示装置均安装在晶圆测试机台的上表面,所述晶圆测试机台的下端表面安装有支撑脚,所述支撑脚包括底板、缓冲橡胶垫、缓冲腔...
  • 本实用新型属于晶圆检测技术领域,尤其为一种晶圆检测分类装置,包括晶圆测试仪和探针盖,所述探针盖通过铰链与晶圆测试仪转动连接,所述晶圆测试仪的表面安装有托盘,且所述托盘位移探针盖的下方,所述托盘的内部粘合有吸管盘,所述托盘的下表面安装有吸...
  • 本实用新型属于探针机构技术领域,尤其为一种硅晶圆测试用可自动回复探针机构,包括固定架,所述固定架的上表面通过螺纹旋合固定有转架,所述转架的外侧表面开设有凹面槽,所述凹面槽的内部通过转轴架设有转杆,所述转架的顶端内缘处焊接有轴承环,所述转...
  • 本实用新型属于去胶机技术领域,尤其为一种封装式全自动去胶机,包括导轨与导轨下方放置的工作台,所述导轨的底端夹持有滑块,所述滑块的底端通过转轴设有夹持爪,所述工作台的上表面放置有刮胶台,所述刮胶台的上表面架设有支撑板,所述支撑板的侧表面贯...
  • 本实用新型公开了一种半导体干法刻蚀机,包括刻蚀机壳体,所述刻蚀机壳体内固定连接有密封板,所述密封板上对称开设有导风孔,所述刻蚀机壳体的内壁上固定安装有驱动电机,所述驱动电机的输出端固定连接有输出轴,所述输出轴背离驱动电机的一端转动连接在...
  • 本实用新型属于晶圆检测设备技术领域,尤其为一种晶圆缺陷检测装置,包括密封箱与晶圆本体,所述伸缩杆输出轴侧表面架设有驱动电机,所述伸缩杆的输出轴上套接有转盘,所述晶圆本体放置在转盘的上表面,所述辅助架的底面固定有X光测量头,所述X光测量头...
  • 本实用新型属于切割定位技术领域,尤其为一种晶圆切割定位装置,包括往复伺服电机和激光切割头,所述往复伺服电机的输出轴通过螺栓固定有转板,所述转板的一端通过螺栓固定有液压气缸,所述转板的内部开设有滑槽,所述液压气缸的输出轴通过螺栓固定有移动...
  • 本实用新型公开了一种适用于多尺寸芯片使用的硅晶圆探针台,包括探针台,所述探针台的下端固定连接有两个支撑腿,所述探针台上设有放置槽,所述探针台上设有两个装置腔,两个所述装置腔均通过直槽与放置槽相连通,两个所述直槽内套设有移动杆,两个所述移...
  • 本实用新型属于平整度检测技术领域,尤其为一种晶圆框架平整度检测装置,包括平整度检测仪主体和摄像组件,所述平整度检测仪主体和摄像组件之间通过线缆电性连接,所述摄像组件包括握柄和摄像头,所述握柄和摄像头之间连接有定位机构,定位机构包括连接架...
  • 本实用新型公开了一种带有清洁装置的硅晶圆检测上料装置,包括安装台,所述安装台上端固定连接有连接架,所述连接架的侧壁上固定连接有水平设置的横框,所述横框的内侧水平设有第一螺纹杆,所述第一螺纹杆的两端均转动连接在横框的内壁上,所述横框的一端...
  • 本实用新型公开了一种半导体芯片检测分拣装置,包括壳体,壳体的上侧壁内设有开口,开口内固定连接有进料管,进料管的上端固定连接有进料斗,壳体的左侧壁固定连接有支撑板,支撑板上固定连接有电机,壳体内可拆卸连接有两块筛网,两块筛网的上侧均设有活...
  • 本实用新型公开了一种硅晶圆检测用夹具,包括底座,所述底座上端固定连接有伸缩杆,所述伸缩杆上端固定连接有固定板,所述固定板内设有腔室,所述腔室顶面设有开口,所述腔室内设有移动件,所述移动件贯穿开口设置,所述移动件位于腔室外的一端上设有夹持...