一种封装式全自动去胶机制造技术

本实用新型专利技术属于去胶机技术领域，尤其为一种封装式全自动去胶机，包括导轨与导轨下方放置的工作台，所述导轨的底端夹持有滑块，所述滑块的底端通过转轴设有夹持爪，所述工作台的上表面放置有刮胶台，所述刮胶台的上表面架设有支撑板，所述支撑板的侧表面贯穿设有调节丝杠，所述调节丝杠的外侧表面套接有从动板，所述从动板的内侧表面一体成型有刮胶刀片；设备使用过程中调节丝杠转动，并改变从动板与刮胶刀片的间距，刮胶刀片对待加工工件进行刮除密封胶，滑块在导轨的底端循环运行，并对工件进行夹持运输，输料架使得工件运输时保持垂直，便于夹持爪的夹持，设备运行过程中不需要工作人员拿放工件，提升设备的工作效率，提升经济效益。

A kind of package type automatic degumming machine

【技术实现步骤摘要】
一种封装式全自动去胶机
本技术属于去胶机
，具体涉及一种封装式全自动去胶机。
技术介绍
封装就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接；封装技术一般使用在芯片上，封装过程中需要使用胶水将绝缘材料与电路板进行密封，目前封装过程中会出现胶水涂抹过多的问题，导致芯片密封部位过厚的问题，而解决的方式是采用去胶机将多余的胶水刮去，而目前的去胶机使用过程中依旧暴露出一些问题，去胶机使用时需要工作人员手动的放置拿取芯片，人工工作效率决定的设备的生产效率，这导致去胶机生产效率低下，针对目前的去胶机使用过程中所暴露的问题，有必要对去胶机进行结构上的改进与优化。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种封装式全自动去胶机，具有有效的提升去胶机工作效率的特点。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种封装式全自动去胶机，包括导轨与导轨下方放置的工作台，所述导轨的底端夹持有滑块，所述滑块的底端通过转轴设有夹持爪，所述导轨与滑块之间架设有电力连接组件，所述工作台的上表面放置有输料架，所述输料本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装式全自动去胶机，包括导轨(1)与导轨(1)下方放置的工作台(3)，其特征在于：所述导轨(1)的底端夹持有滑块(2)，所述滑块(2)的底端通过转轴设有夹持爪(15)，所述导轨(1)与滑块(2)之间架设有电力连接组件，所述工作台(3)的上表面放置有输料架(4)，所述输料架(4)的内侧架设有输料带(5)，所述输料架(4)的一侧位于工作台(3)的上表面放置有刮胶台(6)，所述刮胶台(6)的上表面架设有支撑板(8)，所述支撑板(8)的侧表面贯穿设有调节丝杠(9)，所述调节丝杠(9)的外侧表面套接有从动板(11)，所述从动板(11)的内侧表面一体成型有刮胶刀片(12)，所述刮胶刀片(12)的下...

【技术特征摘要】
1.一种封装式全自动去胶机，包括导轨(1)与导轨(1)下方放置的工作台(3)，其特征在于：所述导轨(1)的底端夹持有滑块(2)，所述滑块(2)的底端通过转轴设有夹持爪(15)，所述导轨(1)与滑块(2)之间架设有电力连接组件，所述工作台(3)的上表面放置有输料架(4)，所述输料架(4)的内侧架设有输料带(5)，所述输料架(4)的一侧位于工作台(3)的上表面放置有刮胶台(6)，所述刮胶台(6)的上表面架设有支撑板(8)，所述支撑板(8)的侧表面贯穿设有调节丝杠(9)，所述调节丝杠(9)的外侧表面套接有从动板(11)，所述从动板(11)的内侧表面一体成型有刮胶刀片(12)，所述刮胶刀片(12)的下方位于工作台(3)、刮胶台(6)的上表面开设有落料口(10)。


2.根据权利要求1所述的一种封装式全自动去胶机，其特征在于：电力连接组件包括凹面槽(13)与触板(14)，所述凹面槽(13)开设在导轨(1)的底面，所述触板(14)设在滑块(2)的上表面，所述触板(14)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宜，
申请(专利权)人：江苏斯米克电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32