【技术实现步骤摘要】
一种晶圆缺陷检测装置
本技术属于晶圆检测设备
，具体涉及一种晶圆缺陷检测装置。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆在加工完成之后需要使用检测设备对其进行缺陷检测，以便挑出不合格的晶圆，目前的检测装置使用过程中采用逐行扫描检测，一个晶圆在检测时需要耗费大量的时间进行扫描，设备生产效率较慢，再就是目前检测设备拍摄晶圆时会受到外界光线变化干扰，导致检测效果不理想，针对目前的检测设备使用过程中所暴露的问题，有必要对检测设备进行结构上的优化与改进。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种晶圆缺陷检测装置，具有有效的提升设备的检测效率、提升检测效果的特点。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆缺陷检测装置，包括密封箱与晶圆本体，所述密封箱内部架设有传动带，所述传动带的两端贯穿密封箱的侧壁到达密封箱的外部，所述密封箱的两侧表面通过螺栓固定有密封盖板，...
【技术保护点】
1.一种晶圆缺陷检测装置，包括密封箱(1)与晶圆本体(5)，其特征在于：所述密封箱(1)内部架设有传动带(4)，所述传动带(4)的两端贯穿密封箱(1)的侧壁到达密封箱(1)的外部，所述密封箱(1)的两侧表面通过螺栓固定有密封盖板(3)，所述密封箱(1)的内底面通过螺栓固定有伸缩杆(10)，所述伸缩杆(10)输出轴侧表面架设有驱动电机(11)，所述伸缩杆(10)的输出轴上套接有转盘(12)，所述晶圆本体(5)放置在转盘(12)的上表面，所述晶圆本体(5)的上方位于密封箱(1)的内壁架设有辅助架(6)，所述辅助架(6)的底面固定有X光测量头(7)，所述X光测量头(7)的一侧位于...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆缺陷检测装置，包括密封箱(1)与晶圆本体(5)，其特征在于：所述密封箱(1)内部架设有传动带(4)，所述传动带(4)的两端贯穿密封箱(1)的侧壁到达密封箱(1)的外部，所述密封箱(1)的两侧表面通过螺栓固定有密封盖板(3)，所述密封箱(1)的内底面通过螺栓固定有伸缩杆(10)，所述伸缩杆(10)输出轴侧表面架设有驱动电机(11)，所述伸缩杆(10)的输出轴上套接有转盘(12)，所述晶圆本体(5)放置在转盘(12)的上表面，所述晶圆本体(5)的上方位于密封箱(1)的内壁架设有辅助架(6)，所述辅助架(6)的底面固定有X光测量头(7)，所述X光测量头(7)的一侧位于辅助架(6)的底面设架设有摄像头(8)，所述辅助架(6)的两侧位于密封箱(1)的内表面架设有补光板(9)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆缺陷检测装置，其特征在于：所述密封盖板(3)为空心构件，密封盖板(3)由两个U型构件相互嵌合拼接构成。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆缺陷检测装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：王宜，
申请(专利权)人：江苏斯米克电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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