一种晶圆切割定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于切割定位技术领域，尤其为一种晶圆切割定位装置，包括往复伺服电机和激光切割头，所述往复伺服电机的输出轴通过螺栓固定有转板，所述转板的一端通过螺栓固定有液压气缸，所述转板的内部开设有滑槽，所述液压气缸的输出轴通过螺栓固定有移动板，所述移动板安装在滑槽的内部，所述移动板的两端均焊接有限位块，所述滑槽的内部焊接有滑杆；通过滑槽、移动板、限位块和滑杆使得激光切割头与转板连接，移动板通过限位块和滑杆安装在滑槽的内部，同时限位块套接在滑杆的表面，增加了移动板在滑槽内部移动的稳定性，提高了激光切割头移动的平衡程度，同时激光切割头通过移动板与液压气缸的输出轴连接，提高了激光切割头移动的便捷性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切割定位装置
本技术属于切割定位
，具体涉及一种晶圆切割定位装置。
技术介绍
晶圆切割定位装置，用于晶圆切割定位，使得晶圆定直径切割，晶圆切割机又名硅片激光切割机、激光划片机，工作原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而实现硅材料的切割，传统的晶圆切割定位装置在使用时，激光切割头移动稳定性差，造成晶圆切割精度降低，同定移动难度大的问题。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种晶圆切割定位装置，具有激光切割头移动稳定便捷的特点。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆切割定位装置，包括往复伺服电机和激光切割头，所述往复伺服电机的输出轴通过螺栓固定有转板，所述转板的一端通过螺栓固定有液压气缸，所述转板的内部开设有滑槽，所述液压气缸的输出轴通过螺栓固定有移动板，所述移动板安装在滑槽的内部，所述移动板的两端均焊接有限位块，所述滑槽的内部焊接有滑杆，所述限位块的表面开设有与滑杆相适配的孔，所述转板的另一端通过螺栓固定有激光位移传感器，所述激光切割头的上端贯穿转板并与移动板固定连接。作为本技术的一种晶圆切割定位装置优选技术方案，所述转板的上表面安装有控制箱，所述控制箱的内部安装有信号接收模块、信号处理模块、数模转换模块和控制模块。作为本技术的一种晶圆切割定位装置优选技术方案，所述往复伺服电机、液压气缸、激光位移传感器和激光切割头的供电端均与控制模块电连接，所述信号处理模块分别与信号接收模块、数模转换模块和控制模块电性连接，所述数模转换模块与激光位移传感器电性连接。作为本技术的一种晶圆切割定位装置优选技术方案，所述转板为方形板状结构。作为本技术的一种晶圆切割定位装置优选技术方案，所述滑槽内部焊接的滑杆共设置有两个，所述限位块通过表面开设的孔套接在滑杆的外部。作为本技术的一种晶圆切割定位装置优选技术方案，所述激光位移传感器位于滑槽的一端，且所述激光位移传感器和移动板中心处于同一直线上。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、通过滑槽、移动板、限位块和滑杆使得激光切割头与转板连接，移动板通过限位块和滑杆安装在滑槽的内部，同时限位块套接在滑杆的表面，增加了移动板在滑槽内部移动的稳定性，提高了激光切割头移动的平衡程度，同时激光切割头通过移动板与液压气缸的输出轴连接，提高了激光切割头移动的便捷性，增加了激光切割头对圆晶板进行切割的稳定性和便捷性。2、通过安装在转板表面的控制箱，使得控制箱内部安装的控制模块对往复伺服电机、液压气缸和激光位移传感器进行控制，同时数模转换模块接收激光位移传感器上传的信号后通过信号处理模块进行分析，使得控制模块对液压气缸的输出轴伸缩进行控制，提高了激光切割头移动的精准性。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术的结构示意图；图2为本技术中的转板和液压气缸结构示意图；图3为本技术中的转板和激光切割头连接结构示意图；图4为本技术中的控制箱结构示意图；图5为本技术中的流程图；图中：1、往复伺服电机；2、转板；3、液压气缸；4、滑槽；5、移动板；6、限位块；7、滑杆；8、激光位移传感器；9、激光切割头；10、控制箱；11、信号接收模块；12、信号处理模块；13、数模转换模块；14、控制模块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例请参阅图1-5，本技术提供一种技术方案：一种晶圆切割定位装置，包括往复伺服电机1和激光切割头9，往复伺服电机1的输出轴通过螺栓固定有转板2，转板2的一端通过螺栓固定有液压气缸3，转板2的内部开设有滑槽4，液压气缸3的输出轴通过螺栓固定有移动板5，移动板5安装在滑槽4的内部，移动板5的两端均焊接有限位块6，滑槽4的内部焊接有滑杆7，限位块6的表面开设有与滑杆7相适配的孔，转板2的另一端通过螺栓固定有激光位移传感器8，激光切割头9的上端贯穿转板2并与移动板5固定连接。本实施方案中，通过滑槽4、移动板5、限位块6和滑杆7使得激光切割头9与转板2连接，移动板5通过限位块6和滑杆7安装在滑槽4的内部，同时限位块6套接在滑杆7的表面，增加了移动板5在滑槽4内部移动的稳定性，提高了激光切割头9移动的平衡程度，同时激光切割头9通过移动板5与液压气缸3的输出轴连接，提高了激光切割头9移动的便捷性，增加了激光切割头9对圆晶板进行切割的稳定性和便捷性。具体的，转板2的上表面安装有控制箱10，控制箱10的内部安装有信号接收模块11、信号处理模块12、数模转换模块13和控制模块14，往复伺服电机1、液压气缸3、激光位移传感器8和激光切割头9的供电端均与控制模块14电连接，信号处理模块12分别与信号接收模块11、数模转换模块13和控制模块14电性连接，数模转换模块13与激光位移传感器8电性连接。本实施例中，通过安装在转板2表面的控制箱10，使得控制箱10内部安装的控制模块14对往复伺服电机1、液压气缸3和激光位移传感器8进行控制，同时数模转换模块13接收激光位移传感器8上传的信号后通过信号处理模块12进行分析，使得控制模块14对液压气缸3的输出轴伸缩进行控制，提高了激光切割头9移动的精准性。具体的，转板2为方形板状结构。本实施例中，通过为方形板状结构的转板2，便于转板2带着激光切割头9转动。具体的，滑槽4内部焊接的滑杆7共设置有两个，限位块6通过表面开设的孔套接在滑杆7的外部。本实施例中，通过限位块6通过表面开设的孔套接在滑杆7的外部，提高了移动板5在滑槽4内部移动的稳定性。具体的，激光位移传感器8位于滑槽4的一端，且激光位移传感器8和移动板5中心处于同一直线上。本实施例中，通过和移动板5中心处于同一直线上的激光位移传感器8，提高了移动板5移动时位置检测的准确性。本技术中的，往复伺服电机1选用东莞市胜隆机电有限公司生产的型号为ESA-10S型，液压气缸3选用广东菲斯拓智能科技股份有限公司生产的DSBC型，激光位移传感器8选用深圳市晨盈机电设备有限公司生产的型号为LV-NH32型，信号接收模块11选用深圳市云里物里科技股份有限公司生产的型号为MS49SF2B型，信号处理模块12选用深圳市东芯盛科技有限公司生产的型号为LQFP64型，数模转换模块13选用深圳市天士凯电子有限公司生产的信号为PCF8591型，控制模块14选用深圳市麦特迪科技发展有限公司生产的型号本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆切割定位装置，包括往复伺服电机(1)和激光切割头(9)，其特征在于：所述往复伺服电机(1)的输出轴通过螺栓固定有转板(2)，所述转板(2)的一端通过螺栓固定有液压气缸(3)，所述转板(2)的内部开设有滑槽(4)，所述液压气缸(3)的输出轴通过螺栓固定有移动板(5)，所述移动板(5)安装在滑槽(4)的内部，所述移动板(5)的两端均焊接有限位块(6)，所述滑槽(4)的内部焊接有滑杆(7)，所述限位块(6)的表面开设有与滑杆(7)相适配的孔，所述转板(2)的另一端通过螺栓固定有激光位移传感器(8)，所述激光切割头(9)的上端贯穿转板(2)并与移动板(5)固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割定位装置，包括往复伺服电机(1)和激光切割头(9)，其特征在于：所述往复伺服电机(1)的输出轴通过螺栓固定有转板(2)，所述转板(2)的一端通过螺栓固定有液压气缸(3)，所述转板(2)的内部开设有滑槽(4)，所述液压气缸(3)的输出轴通过螺栓固定有移动板(5)，所述移动板(5)安装在滑槽(4)的内部，所述移动板(5)的两端均焊接有限位块(6)，所述滑槽(4)的内部焊接有滑杆(7)，所述限位块(6)的表面开设有与滑杆(7)相适配的孔，所述转板(2)的另一端通过螺栓固定有激光位移传感器(8)，所述激光切割头(9)的上端贯穿转板(2)并与移动板(5)固定连接。


2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割定位装置，其特征在于：所述转板(2)的上表面安装有控制箱(10)，所述控制箱(10)的内部安装有信号接收模块(11)、信号处理模块(12)、数模转换模块(13)和控制模块(14)。
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【专利技术属性】
技术研发人员：王宜，
申请(专利权)人：江苏斯米克电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32