一种半导体干法刻蚀机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体干法刻蚀机，包括刻蚀机壳体，所述刻蚀机壳体内固定连接有密封板，所述密封板上对称开设有导风孔，所述刻蚀机壳体的内壁上固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有输出轴，所述输出轴背离驱动电机的一端转动连接在刻蚀机壳体的内壁上，所述输出轴通过啮合机构连接有转轴，所述转轴上固定连接有扇叶。本实用新型专利技术通过驱动电机带动输出轴进行转动，从而使得蜗杆转动，然后带动蜗轮进行转动，进一步地使得转轴转动，从而使得扇叶进行工作吹风，打开控制阀，气流从回流管内吹出，使得刻蚀机壳体内部产生负压，使得刻蚀气体从导风孔内导出，加快了气体的流动性，提高了干法刻蚀的反应速度。

A semiconductor dry etching machine

【技术实现步骤摘要】
一种半导体干法刻蚀机
本技术涉及干法刻蚀
，尤其涉及一种半导体干法刻蚀机。
技术介绍
干法刻蚀是用等离子体进行薄膜刻蚀的技术。当气体以等离子体形式存在时，它具备两个特点：一方面等离子体中的这些气体化学活性比常态下时要强很多，根据被刻蚀材料的不同，选择合适的气体，就可以更快地与材料进行反应，实现刻蚀去除的目的；另一方面，还可以利用电场对等离子体进行引导和加速，使其具备一定能量，当其轰击被刻蚀物的表面时，会将被刻蚀物材料的原子击出，从而达到利用物理上的能量转移来实现刻蚀的目的。传统的半导体干法刻蚀机在进行干法刻蚀过程中，设备内部的刻蚀气体流动性较差，使得与半导体材料的反应速度较慢，生产效率较低。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：传统的半导体干法刻蚀机在进行干法刻蚀过程中，设备内部的刻蚀气体流动性较差，使得与半导体材料的反应速度较慢，生产效率较低，为此我们提出一种半导体干法刻蚀机来解决以上问题。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种半导体干法刻蚀机，包括刻蚀机壳体，所述刻蚀机壳体内固定连接有密封板，所述密封板上对称开设有导风孔，所述刻蚀机壳体的内壁上固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有输出轴，所述输出轴背离驱动电机的一端转动连接在刻蚀机壳体的内壁上，所述输出轴通过啮合机构连接有转轴，所述转轴上固定连接有扇叶，所述转轴的一端转动连接在刻蚀机壳体的内壁上，所述转轴的另一端穿过密封板固定连接有承载板，所述承载板上固定连接有下电极板，所述密封板上侧固定连接有半球形密封罩，所述半球形密封罩内固定连接有上电极板，所述刻蚀机壳体上固定连接有刻蚀气体通入管，所述刻蚀气体通入管内对称固定连接有电热丝，所述刻蚀气体通入管上开设有多个出风孔，所述刻蚀气体通入管贯穿半球形密封罩设置，所述刻蚀机壳体底侧对称设有回流机构。优选的，所述啮合机构包括蜗杆和蜗轮，所述蜗杆设置在输出轴上，所述蜗杆与输出轴一体成型，所述蜗轮固定穿插在转轴上，所述蜗杆与蜗轮啮合连接。优选的，所述驱动电机上固定连接有两个加固杆，两个所述加固杆远离驱动电机的一端分别固定连接在密封板的底侧和刻蚀机壳体的内壁上。优选的，所述回流机构包括回流管，所述回流管固定连接在刻蚀机壳体底侧，所述回流管上设置有控制阀。优选的，多个所述出风孔为等间距设置，每个所述出风孔开口均朝下设置。优选的，所述上电极板呈弧形设置。与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过刻蚀气体通入管往半球形密封罩内通入刻蚀气体，由于刻蚀气体在经过出风孔均匀吹出，通过驱动电机带动输出轴进行转动，从而使得蜗杆转动，然后带动蜗轮进行转动，进一步地使得转轴转动，从而使得扇叶进行工作吹风，打开控制阀，气流从回流管内吹出，使得刻蚀机壳体内部产生负压，使得刻蚀气体从导风孔内导出，加快了气体的流动性，同时转轴的转动使得承载板不断转动，从而让放置在承载板上的半导体材料进行旋转，使得等离子充分铺设在半导体材料上，同时电热丝对经过刻蚀气体通入管内的刻蚀气体进行加热，进一步的提高了干法刻蚀的反应速度，提高了工作效率。附图说明图1为本技术提出的一种半导体干法刻蚀机的正面结构示意图；图2为本技术提出的一种半导体干法刻蚀机中半球形密封罩内部结构示意图；图3为本技术提出的一种半导体干法刻蚀机中刻蚀气体通入管的侧面结构示意图。图中：1-刻蚀机壳体、2-密封板、3-导风孔、4-驱动电机、5-加固杆、6-回流管、7-控制阀、8-输出轴、9-蜗杆、10-蜗轮、11-转轴、12-扇叶、13-半球形密封罩、14-刻蚀气体通入管、15-出风孔、16-上电极板、17-承载板、18-下电极板、19-电热丝。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参照图1-3，一种半导体干法刻蚀机，包括刻蚀机壳体1，刻蚀机壳体1内固定连接有密封板2，密封板2上对称开设有导风孔3，刻蚀机壳体1的内壁上固定安装有驱动电机4，驱动电机4上固定连接有两个加固杆5，两个加固杆5远离驱动电机4的一端分别固定连接在密封板2的底侧和刻蚀机壳体1的内壁上，通过加固杆5保证驱动电机4的工作稳定，驱动电机4的输出端固定连接有输出轴8，输出轴8背离驱动电机4的一端转动连接在刻蚀机壳体1的内壁上。输出轴8通过啮合机构连接有转轴11，啮合机构包括蜗杆9和蜗轮10，蜗杆9设置在输出轴8上，蜗杆9与输出轴8一体成型，蜗轮10固定穿插在转轴11上，蜗杆9与蜗轮10啮合连接，驱动电机4带动输出轴8进行转动，从而使得蜗杆9转动，然后带动蜗轮10进行转动，进一步地使得转轴11转动，完成传动过程，转轴11上固定连接有扇叶12，转轴11的一端转动连接在刻蚀机壳体1的内壁上，转轴11的另一端穿过密封板2固定连接有承载板17。承载板17上固定连接有下电极板18，密封板2上侧固定连接有半球形密封罩13，半球形密封罩13内固定连接有上电极板16,上电极板16呈弧形设置，使其与半球形密封罩13完全贴合，刻蚀机壳体1上固定连接有刻蚀气体通入管14，刻蚀气体存放在气体存储罐中，通过软管与刻蚀气体通入管14两端接通，刻蚀气体通入管14内对称固定连接有电热丝19，电热丝19位于刻蚀气体通入管14的进气端，刻蚀气体通入管14上开设有多个出风孔15，多个出风孔15为等间距设置，每个出风孔15开口均朝下设置，使得从出风孔15吹出的刻蚀气体直接吹在承载板17上的半导体材料上，刻蚀气体通入管14贯穿半球形密封罩13设置，刻蚀机壳体1底侧对称设有回流机构，回流机构包括回流管6，回流管6固定连接在刻蚀机壳体1底侧，回流管6上设置有控制阀7，打开控制阀7，保证设备内气体的流通性，通过回流管6将气体导入回收罐中。本技术中，使用者使用该装置时，通过刻蚀气体通入管14往半球形密封罩13内通入刻蚀气体，由于刻蚀气体在经过出风孔15均匀吹出，通过驱动电机4带动输出轴8进行转动，从而使得蜗杆9转动，然后带动蜗轮10进行转动，进一步地使得转轴11转动，从而使得扇叶12进行工作吹风，打开控制阀7，气流从回流管6内吹出，使得刻蚀机壳体1内部产生负压，使得刻蚀气体从导风孔3内导出，加快了气体的流动性，同时转轴11的转动使得承载板17不断转动，从而让放置在承载板17上的半导体材料进行旋转，使得等离子充分铺设在半导体材料上，同时电热丝19对经过刻蚀气体通入管14内的刻蚀气体进行加热，进一步的提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体干法刻蚀机，包括刻蚀机壳体(1)，其特征在于，所述刻蚀机壳体(1)内固定连接有密封板(2)，所述密封板(2)上对称开设有导风孔(3)，所述刻蚀机壳体(1)的内壁上固定安装有驱动电机(4)，所述驱动电机(4)的输出端固定连接有输出轴(8)，所述输出轴(8)背离驱动电机(4)的一端转动连接在刻蚀机壳体(1)的内壁上，所述输出轴(8)通过啮合机构连接有转轴(11)，所述转轴(11)上固定连接有扇叶(12)，所述转轴(11)的一端转动连接在刻蚀机壳体(1)的内壁上，所述转轴(11)的另一端穿过密封板(2)固定连接有承载板(17)，所述承载板(17)上固定连接有下电极板(18)，所述密封板(2)上侧固定连接有半球形密封罩(13)，所述半球形密封罩(13)内固定连接有上电极板(16),所述刻蚀机壳体(1)上固定连接有刻蚀气体通入管(14)，所述刻蚀气体通入管(14)内对称固定连接有电热丝(19)，所述刻蚀气体通入管(14)上开设有多个出风孔(15)，所述刻蚀气体通入管(14)贯穿半球形密封罩(13)设置，所述刻蚀机壳体(1)底侧对称设有回流机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体干法刻蚀机，包括刻蚀机壳体(1)，其特征在于，所述刻蚀机壳体(1)内固定连接有密封板(2)，所述密封板(2)上对称开设有导风孔(3)，所述刻蚀机壳体(1)的内壁上固定安装有驱动电机(4)，所述驱动电机(4)的输出端固定连接有输出轴(8)，所述输出轴(8)背离驱动电机(4)的一端转动连接在刻蚀机壳体(1)的内壁上，所述输出轴(8)通过啮合机构连接有转轴(11)，所述转轴(11)上固定连接有扇叶(12)，所述转轴(11)的一端转动连接在刻蚀机壳体(1)的内壁上，所述转轴(11)的另一端穿过密封板(2)固定连接有承载板(17)，所述承载板(17)上固定连接有下电极板(18)，所述密封板(2)上侧固定连接有半球形密封罩(13)，所述半球形密封罩(13)内固定连接有上电极板(16),所述刻蚀机壳体(1)上固定连接有刻蚀气体通入管(14)，所述刻蚀气体通入管(14)内对称固定连接有电热丝(19)，所述刻蚀气体通入管(14)上开设有多个出风孔(15)，所述刻蚀气体通入管(14)贯穿半球形密封罩(13)设置，所述刻蚀机壳体(1)底侧对称设有回流机构。
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【专利技术属性】
技术研发人员：王宜，
申请(专利权)人：江苏斯米克电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32