【技术实现步骤摘要】
一种针对易碎薄芯片的下针结构
本技术涉及一种下针结构,特别涉及一种针对易碎薄芯片的下针结构。
技术介绍
探针是电测试的接触媒介，为高端精密型电子五金元器件，在现在的生产制造行业中，探针的应用十分广泛，其中最主要运用于电测试。探针主要用来触测被测物体表面，产生信号触发并采集一个测量数据，因此，探针在使用的过程中必须与所测物体接触，一些带有探针的测试结构也由此应运而生，如下压式测试结构、顶升式测试结构。现有测试结构都是将压板直接作用在产品上从而使产品和探针接触，进行测试，但是，由于结构原因，使得压力较大或作用点不适当，不能运用在易碎薄芯片上，否则将压碎薄芯片。现有的结构在下压过程中，压块先接触产品，然后将力作用在产品上后继续下压，使得产品下沉接触探针，因此产品将会受到探针力和压力，但是易碎薄芯片只能承受探针力，否则会有很大的风险将芯片压碎。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构合理、操作简单、能保护薄芯片的一种易碎针对薄芯片的下针结构。本技术所采用的技...
【技术保护点】
1.一种针对易碎薄芯片的下针结构，其特征在于：它包括盖板（1）、底板（2）、旋转块（3）和探针块（4），所述盖板（1）的一端和所述旋转块（3）的一端与所述底板（2）的一端铰接，所述旋转块（3）设置在所述盖板（1）上并相适配，所述探针块（4）设置在所述底板（2）上并与所述旋转块（3）适配，所述探针块（4）上设置有芯片槽（5），所述旋转块（3）包括旋转主体（6）和压块（7），所述压块（7）通过第一等高螺丝（8）与所述旋转主体（6）连接，所述压块（7）下端与在所述旋转主体（6）上设置的通槽（9）相适配。/n
【技术特征摘要】
1.一种针对易碎薄芯片的下针结构，其特征在于：它包括盖板（1）、底板（2）、旋转块（3）和探针块（4），所述盖板（1）的一端和所述旋转块（3）的一端与所述底板（2）的一端铰接，所述旋转块（3）设置在所述盖板（1）上并相适配，所述探针块（4）设置在所述底板（2）上并与所述旋转块（3）适配，所述探针块（4）上设置有芯片槽（5），所述旋转块（3）包括旋转主体（6）和压块（7），所述压块（7）通过第一等高螺丝（8）与所述旋转主体（6）连接，所述压块（7）下端与在所述旋转主体（6）上设置的通槽（9）相适配。
2.根据权利要求1所述的一种针对易碎薄芯片的下针结构，其特征在于：所述探针块（4）包括针盖板（10）、针块（11）和探针（12），所述针盖板（10）的上端与设置在所述底板（2）上的方孔（13）相适配，所述针盖板（10）的下端与所述针块（11）相适配，所述芯片槽（5）设置在所述针盖板（10）上，所述探针（12）设置在所述针块（11）上并与所述芯片槽（5）配合，所述针块（11）上设置有若干个第一弹簧孔（14），每个所述第一弹簧孔（14）上均设置有第一压缩弹簧（15），所述针盖板（10）上设置有与所述第一压缩弹簧（15）相适配的沉孔，所述沉孔套接所述第一压缩弹簧（15）的顶端，所述针块（11）通过连接件与所述底板（2...
【专利技术属性】
技术研发人员：李富强，郗旭斌，
申请(专利权)人：珠海市运泰利自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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