【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种防止晶片盒盖子内面晶片卡槽掉落的方法，尤其涉及一种能够防止盖子内面晶片卡槽掉落的晶片盒盖与卡槽的组合结构及其制备方法。
技术介绍
半导体元件集成度日益提高，制作线宽日益下降，极微量的污染就会导致元件的缺陷甚至失效，污染的主要来源之一为空气，空气中的微粒可能会沉积在晶片上，虽然晶片厂中一般以无尘室来提供一个结净的工作环境，但是在半导体制造领域中，很多时候要涉及到晶片的搬运，如果在搬运过程中，对于晶片没有适当的保护，就会导致晶片的污染，因此，需要装载晶片(也称为晶圆)的容器，以便能够方便、安全的储存和运输晶片，并在这些过程中避免对晶片造成污染。晶片盒是用来装载晶片并防止晶片遭受污染的最常用的装置，晶片盒一般包括盒主体、盒盖，盒主体中设有多个承载结构，用于放置并固定晶片，目前已有很多关于晶片盒技术的专利被公开，如US6193068公开的用于保存半导体晶片的容纳装置。现有的许多晶片盒中，均是通过对晶片卡槽的两边施加向里的外力，改变槽的形状，使其嵌入晶片盒盖的沟道内。但是一旦受到水平方向的外力，静摩擦力不能抵消外力的影响的情况下，卡槽因为本身具有的弹性，中间...
【技术保护点】
一种晶片盒的盒盖与晶片卡槽的组合结构，其特征在于，包括盒盖体和晶片卡槽；所述盒盖为中空结构，其中一个底面设有卡槽插入口，两侧设有插槽用于插入晶片卡槽的两端；所述晶片卡槽的中部突起从所述卡槽插入口突出，两端插入所述沟道内；其中，所述插槽位于卡槽插入口所在的底面上的侧壁，在靠近卡槽插入口的部位内侧设有粗糙面，同时卡槽上也设有粗糙面，所述插槽嵌入盒盖后，卡槽上的粗糙面与盒盖上的粗糙面相接触。
【技术特征摘要】
1.一种晶片盒的盒盖与晶片卡槽的组合结构，其特征在于，包括盒盖体和晶片卡槽；所述盒盖为中空结构，其中一个底面设有卡槽插入口，两侧设有插槽用于插入晶片卡槽的两端；所述晶片卡槽的中部突起从所述卡槽插入口突出，两端插入所述沟道内；其中，所述插槽位于卡槽插入口所在的底面上的侧壁，在靠近卡槽插入口的部位内侧设有粗糙面，同时卡槽上也设有粗糙面，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李瀚超，尹彬锋，赵敏，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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