曝光设备、曝光方法以及器件制造方法技术

曝光设备、曝光方法以及器件制造方法。在晶片工作台上设置构成编码器系统的多个头，并且，基于与刻度板（21）（衍射光栅（RG））相对的头的输出来测量晶片工作台在XY平面内的位置信息。并且，此处通过设置在各个头内的测量系统（640）来测量各个头（例如头（60C））与晶片工作台的相对位置（包括相对姿态和旋转）。因此，通过基于所测量的相对位置的信息来校正位置信息，即使在该头的位置（姿态、旋转）随晶片工作台的移动而变化的情况下，仍然也可以对晶片工作台的位置信息进行高精度测量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及可移动体系统、可移动体驱动方法、图案形成设备、图案形成方法、曝光设备、曝光方法和器件制造方法，并且，具体地说，涉及包括基本上沿预定平面移动的可移动体的可移动体系统、驱动该可移动体的可移动体驱动方法、配备有该可移动体系统的图案形成设备、使用该可移动体驱动方法的图案形成方法、配备有该可移动体系统的曝光设备、使用该可移动体驱动方法的曝光方法以及使用该曝光设备或使用该曝光方法的器件制造方法。
技术介绍
通常，在用于制造诸如半导体器件(诸如集成电路)和液晶显示器的电子器件(微型器件)的光刻工艺中，主要使用的曝光设备诸如是通过步进重复(step-and-repeat)方法的投影曝光设备(所谓“步进器”)，或通过步进扫描方法的投影曝光设备(所谓“扫描步进器”(也称为扫描仪))。未来，半导体器件的集成度将更高，并且，随之可以确定的是，在晶片上形成的电路图案将更精细，并且，在用于半导体器件的大规模生产设备的曝光设备中需要进一步提闻对晶片的位置检测精度等。例如，在美国专利申请公开No. 2006/0227309中，公开了一种曝光设备，其采用安装在衬底台上的编码器型传感器(编码器头)。然本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通过投影系统用曝光束对基板进行曝光的曝光设备，所述设备包括：支撑所述投影系统的框架；具有工作台和主体部的台系统，所述基板安装在所述工作台上，所述主体部以非接触方式支撑所述工作台；具有多个头的测量装置，每个头的至少一部分设置在所述工作台处，所述测量装置通过所述多个头中面对设置在所述框架处的光栅部的至少一个头来测量所述工作台的位置信息；以及控制器，所述控制器基于在所述位置信息的测量中使用的头的位移信息或对由于该头的位移导致的所述位置信息的测量误差进行补偿的校正信息、并且基于测量的位置信息，控制所述台系统。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金谷有步，
申请(专利权)人：株式会社尼康，
类型：发明
国别省市：