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曝光设备、曝光方法以及器件制造方法。在晶片工作台上设置构成编码器系统的多个头，并且，基于与刻度板（21）（衍射光栅（RG））相对的头的输出来测量晶片工作台在XY平面内的位置信息。并且，此处通过设置在各个头内的测量系统（640）来测量各个头（...
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