曝光系统、校准系统、光学引擎、曝光方法和制造方法技术方案

本发明专利技术公开了一种曝光系统、校准系统、光学引擎、曝光方法和制造方法。该曝光系统包括：第一光学引擎；第二光学引擎；光源系统，用于对该第一光学引擎和该第二光学引擎提供曝光光束；第一分束装置，设置在该第一侧，用于对经过该第一光学引擎的入射光束以及对经过该第二光学引擎的入射光束进行分光；第一视觉系统，设置在该第一侧，该第一视觉系统接收经过该第一光学引擎并由该第一分束装置反射的第一光束，以及接收经过该第二光学引擎并由该第一分束装置反射的第二光束，以用于校准该第一光学引擎和该第二光学引擎的光轴。本发明专利技术实施例的曝光系统、校准系统、光学引擎、曝光方法和制造方法，能够校准各光学引擎的光轴，从而能够提高曝光质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及无掩膜直写数字光刻技术，尤其涉及双面无掩膜的曝光系统、用于双面无掩膜的曝光系统的校准系统、用于无掩膜曝光的光学引擎、双面无掩膜的曝光方法以及元件的制造方法。
技术介绍
目前印刷电路板PCB曝光行业主要使用胶片掩膜技术，但这种技术具有明显的缺点，例如胶片易变形、对准精度低，只能达到4密耳左右的线宽，并且胶片存储和管理困难等。随着PCB朝向高密度互连HDI和多层化等趋势发展，PCB电路板需要更小的线宽和更高的对准精度。而传统的胶片掩模(MASK)曝光光刻工艺已经没法满足需求不断提高而出现的生产技术瓶颈。为了解决产量和生产率的问题，新兴的无掩模光刻技术或直接成像设备(直写数字成像系统)受到PCB行业越来越多的关注，并且预计会成为未来光刻技术的主·流或成为未来主要的光刻设备。虽然传统的用于PCB的光刻技术由于速度快且价格相对便宜，目前仍具有一定的优势，但该传统的光刻技术不能很好地解决PCB各层之间的变形以及缩放失真等问题。而HDI多层板和高密度电路板的发展，更好地突出了无掩模技术的优势。对于具有失真校正的传统光刻胶干膜，采用无掩膜技术的曝光设备仍具有较高的曝光速度。因此，直写本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面无掩膜的曝光系统，其特征在于，包括：第一光学引擎，设置在基板的第一侧，用于生成第一曝光图案并将所述第一曝光图案投影到所述基板的第一面；第二光学引擎，设置在所述基板的第二侧，用于生成第二曝光图案并将所述第二曝光图案投影到所述基板的第二面；光源系统，用于对所述第一光学引擎和所述第二光学引擎提供曝光光束；第一分束装置，设置在所述第一侧，用于对经过所述第一光学引擎的入射光束以及对经过所述第二光学引擎的入射光束进行分光；第一视觉系统，设置在所述第一侧，所述第一视觉系统接收经过所述第一光学引擎并由所述第一分束装置反射的第一光束，以及接收经过所述第二光学引擎并由所述第一分束装置反射的第二光束，以用于...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：梅文辉，杜卫冲，曲鲁杰，
申请(专利权)人：中山新诺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：