一种感光阻焊组合物、其用途及含有其的印刷电路板制造技术

本发明专利技术涉及一种感光阻焊组合物，其包含（A）100重量份分子中具有三嗪环结构的碱溶性感光树脂；以及基于100重量份所述碱溶性感光树脂计：（B）5-70重量份分子中不含芳香环的环氧树脂；（C）1-30重量份含有至少一种酰基膦氧化物型光引发剂的光引发剂；（D）30-200重量份二氧化钛；以及（E）3-100重量份有机溶剂和/或最高达50重量份的光聚合性单体作为稀释剂。所述感光阻焊组合物具有优良的耐热性、硬度和耐光老化性。此外本发明专利技术还涉及所述阻焊组合物用于印制线路板的用途和包含该阻焊组合物的印制线路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种感光阻焊组合物、其用于印刷电路板的用途，及包含所述感光阻焊组合物作为一层永久阻焊膜的印刷线路板。
技术介绍
感光阻焊组合物是覆盖在印制线路板外层的保护组合物，其作用之一是阻焊，防止不必要的焊锡附着于印制线路板上，即使被印制线路板覆盖的线路板板面在其后的喷锡、回流焊及波峰焊工艺中不被锡附着，从而有效地防止线路之间的短路，实现生产过程的高度自动化。此外，在应用LED光源的印刷线路板表面使用由感光阻焊组合物制备的阻焊膜，能够高效地利用LED光源，有效地降低能耗，这要求阻焊膜具有高反射率，并能在长期使用 过程中保持其高反射率。此外，还要求该阻焊膜能够满足印制电路板在元件装备过程中的耐热性的要求。为了解决以上阻焊膜要求高反射率的问题，中国专利申请200710151485. 4和200710108405. 7中提出了将不含苯环的(甲基)丙烯酸和(甲基)丙烯酸酯进行共聚，得到一种树脂；再用分子中同时含有烯基和环氧基的化合物对该树脂的羧基进行部分酯化，得到分子中既含羧基又含烯基的树脂；然后以该树脂为主体配以环氧树脂及其他成分，组成白色光固化热固化组合物。它较好地解决了由该组合物制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感光阻焊组合物，其包含（A）100重量份分子中具有三嗪环结构的碱溶性感光树脂；以及基于100重量份所述碱溶性感光树脂计的以下组分：（B）5?70重量份分子中不含芳香环的环氧树脂；（C）1?30重量份含有至少一种酰基膦氧化物型光引发剂的光引发剂；（D）30?200重量份二氧化钛；以及（E）3?100重量份有机溶剂和/或最高达50重量份的光聚合性单体作为稀释剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：付强，杨遇春，刘启升，
申请(专利权)人：惠州市容大油墨有限公司，
类型：发明
国别省市：