【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种阻焊组合物及其用于印刷电路板的用途。
技术介绍
制备印刷电路板时，制成膜的阻焊组合物要经过250°C高温回流焊、288°C高温喷锡和化金(即在印制电路板焊盘表面通过化学反应覆上一层镍金)等会导致有机化合物发生热氧化的高温工序。在热氧化的作用下，有机化合物的化学键断裂，生成活泼的自由基和氢过氧化物，氢过氧化物进一步形成烃氧自由基和羟基自由基，这些自由基可引发一系列自由基链式反应，导致有机化合物的结构和性质发生变化。阻焊组合物中的有机化合物由于热氧化而发生分子结构的变化，容易使印刷电路板上成膜的阻焊组合物产生色差。
技术实现思路
为了防止阻焊组合物发生热氧化而产生色差，本专利技术的一个方面提供了一种阻焊组合物，其包含树脂、光聚合单体、光敏引发剂、受阻酚类抗氧化剂和亚磷酸酯类抗氧化剂。本专利技术的另一个方面提供了本专利技术的阻焊组合物用于印刷电路板的用途。本专利技术的阻焊组合物同时含有受阻酚类抗氧化剂和亚磷酸酯类抗氧化剂，二者的协同作用使本专利技术的阻焊组合物具有显著增强的抗氧化效果，能有效防止阻焊膜因其组分氧化而产生明显色差。具体实施方式本专利技术提供...
【技术保护点】
一种阻焊组合物，其包含树脂、光聚合单体、光敏引发剂、受阻酚类抗氧化剂和亚磷酸酯类抗氧化剂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：许淑钦，王秋兰，罗洪茂，杨遇春，
申请(专利权)人：惠州市容大油墨有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。