聚合性组成物制造技术

技术编号:8244066 阅读:148 留言:0更新日期:2013-01-25 03:00
一种聚合性组成物,其包含:聚合起始剂;聚合性化合物;钨化合物;以及碱溶性粘合剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种聚合性组成物。尤其涉及一种适用于形成阻焊剂的聚合性组成物。
技术介绍
通常,在形成诸如阻焊剂的永久性图案的情况下,当在目标构件上形成感光层时,藉由使用旋涂法、网版印刷法以及喷印法,或将感光性组成物涂覆于临时载体上并干燥 以获得具有感光层的层压膜且藉助于真空层压机或辊筒层压机仅将感光层转移至构件上的方法,由液体形式的感光性组成物形成涂膜并干燥。关于形成诸如阻焊剂的永久性图案的方法,例如已知如下方法,其中藉由上述方法在诸如用于形成永久性图案的硅晶圆、上面具有导线的硅晶圆或衬铜层压板的基板上形成感光层,且曝光层压物的感光层,接着显影以形成图案并经受固化处理或其类似处理,从而形成永久性图案。此永久性图案形成亦应用于插入半导体晶片与印制板之间的封装基板。关于封装基板,近年来要求较高密度封装,且仍需要导线间距减小、阻焊层强度增加、绝缘性质增强、形成薄膜及其类似情况。又,更强烈地要求对重复热/冷冲击的抗性(热循环测试抗性,TCT抗性)。此外,需要通孔直径减小,且考虑到安装,需要矩形图案轮廓。此外,要求用于形成以此类阻焊剂为代表的永久性图案的感光性组成物确保即使当具有永久性图案的构件置于高温高湿度条件下时,亦不会发生永久性图案变形或永久性图案与基底材料分离。举例而言,当阻焊剂中产生此类缺陷时,出现如下问题,即由阻焊剂覆盖的导线形成树枝状突起且相邻导线无意中导电。因此,亦重要的是阻焊剂对高温以及高湿度具有极佳耐久性。另一方面,用于手机、数码相机、数码视讯、监视相机及其类似物中的固态成像装置(影像感测器)为具有使用半导体装置制造技术形成的积体电路的光电转换装置。近年来,随着手机或数码相机的尺寸减小以及重量减轻,需要固态成像装置尺寸愈来愈小。为使固态成像装置尺寸缩小,已提出一种应用渗透电极或使硅晶圆变薄的技术(参见例如JP-A-2009-194396 (如本文中所使用,术语“ JP-A”意谓“未审查的公开日本专利申请案”))。尺寸缩小可藉由抛光,从而使硅晶圆变薄来实现,但由于硅晶圆变薄,故波长为800纳米或800纳米以上的光易于透射,不过阻挡800纳米以下的光的作用仍得以维持。用于固态成像装置中的光电二极体亦对800纳米至1,200纳米的光起反应,且发现对800纳米或800纳米以上的光的透过性会引起图片品质变差的新问题。固态成像装置具有如下组态彩色滤光片以及透镜经设置相邻于光电二极体的一侦||,红外截止滤光片(infrared cut filter)存在于彩色滤光片或透镜的附近以截止800纳米至1,200纳米的光,且金属导线、阻焊剂及其类似物存在于彩色滤光片的另一侧。举例而言,在许多情况下用阻焊剂填充金属导线之间的间隙,但存在诸如侵入手机、数码相机或其类似物内部的漏光的红外光无法由阻焊剂截止的问题。为解决此问题,通常使用进一步在缺乏对红外光的光阻挡作用的阻焊剂的外侧设置红外阻挡层,从而确保红外阻挡作用的技术。然而,由导线或其类似物引起的高度差一般存在于阻焊剂上,且红外阻挡层材料几乎无法在具有高度差的基板表面上涂布至均匀厚度,此将产生一个问题,即若薄的部分脱离,则光会经由此处透射。为仅在所需部分中设置红外阻挡层,组成物较佳展现感光性且具有能够藉由曝光实现图案化的光微影效能。具有光微影效能的光阻挡感光性组成物包含黑色光阻,其使用用于形成LCD彩色滤光片的碳黑。所述碳黑对可见区具有高的光阻挡作用,但对红外区展现低的光阻挡作用且在此类黑色光阻以阻焊剂形式涂覆的情况下,若碳黑的添加量大至足以确保对红外区的所需光阻挡作用,则会引起一个问题,即对可见区的光阻挡作用变得过高,亦截止波长比可见区短的曝露光(诸如通常用于影像形成的高压汞灯、KrF以及ArF),从而无法获得足够光固化性,且无法获得极佳图案,即使是在通过使用碱显影剂的显影步骤时。此外,目前,在藉由涂布方法形成阻焊剂后单独地设置红外阻挡层,因此,在阻焊 剂形成以及红外阻挡层形成中,诸如涂布、曝光、显影以及后加热的步骤必须进行多次,此导致制程繁重以及成本升高。因此,需要改良。为满足所述需要,已试图赋予阻焊剂本身光阻挡作用,且已提出例如含有黑色着色剂、除黑色外的着色剂以及多官能性环氧化合物的黑色阻焊剂组成物(参见例如JP-A-2008-257045)。然而,此组成物的特征在于黑色着色剂的含量藉由组合使用除黑色外的着色剂来保持较低,且就满足光阻挡作用、尤其对红外区的光阻挡作用与图案可成形性而言所述含量实际上不足。
技术实现思路
出于在制造固态成像装置的制程中藉由可见光感测器检测半导体基板的位置的目的,通常在固态成像装置的半导体基板的金属导线以及阻焊剂一侧的表面(亦即与彩色滤光片或透镜相反的表面)的预定位置设置突出形式的对准标记。在红外阻挡层进一步设置于对红外光缺乏光阻挡作用的阻焊剂的外侧的上述组态的情况下,认为即使当红外阻挡层为对可见光亦具有光阻挡作用的层时,此层的厚度亦无需为达成红外阻挡目的而如此大(因为红外阻挡目的可用比阻焊层薄的膜达成),因此,藉由用红外阻挡层覆盖对准标记不会使藉由可见光感测器进行检测面临严重麻烦。然而,尤其在如JP-A-2008-257045中,黑色着色剂含于阻焊剂组成物中以赋予阻焊剂本身光阻挡作用的组态中,当可能由于阻焊层的厚度而使对准标记被阻焊层覆盖时,容易更经常地出现对准标记未由可见光感测器检测到的麻烦。在这些情况下,目前需要确保对高温/高湿度的极佳耐久性、对红外区的高光阻挡作用、对可见区的高透光性以及能够藉由碱显影形成极佳图案的聚合性组成物。附带而言,JP-A-2009-205029揭示一种使用含有无机近红外吸收剂的层作为用于影像显示装置的近红外吸收层的技术且在实施例中描述例如含有聚合性化合物、聚合起始剂以及近红外吸收剂的用于形成近红外吸收层的涂布溶液,但由此涂布溶液获得的层未经受经由曝光以及碱显影的图案形成。实际上,即使在未曝光区中,此层于碱显影剂中的溶解度亦不足且实质上无碱可显影性。本专利技术已藉由考虑这些当前情况来进行,且本专利技术的任务为解决这些已知问题并实现以下目标。S卩,本专利技术的一目标为提供一种聚合性组成物,其展现对红外区的高光阻挡作用以及对可见区的高透光性且能够藉由碱显影来形成具有所需轮廓以及极佳耐久性(例如对高温/高湿度的耐久性,以及与基板的粘着性)的图案。本专利技术具有以下组态,且上述目标可藉由这些组态实现。(I) 一种聚合性组成物,其包括聚合起始剂; 聚合性化合物;钨化合物;以及碱溶性粘合剂。(2)如以上(I)所述的聚合性组成物,其中所述碱溶性粘合剂具有酸性基团。(3)如以上(I)或(2)所述的聚合性组成物,其中所述碱溶性粘合剂具有交联基团。(4)如以上(I)至(3)中任一者所述的聚合性组成物,其中所述碱溶性粘合剂为(甲基)丙烯酸系树脂或基于胺基甲酸酯的树脂。(5)如以上(4)所述的聚合性组成物,其中所述碱溶性粘合剂为基于胺基甲酸酯的树脂。(6)如以上(4)所述的聚合性组成物,其中所述碱溶性粘合剂为(甲基)丙烯酸系树脂。(7)如以上(I)至(6)中任一者所述的聚合性组成物,其中所述钨化合物由下式(I)表示MxWyOz (I)其中M表不金属;W表示鹤;O表示氧;O. 001 ^ x/y ^ I. I ;以及2. 2 ^ z/本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:室祐继池田贵美嶋田和人有冈大辅
申请(专利权)人:富士胶片株式会社
类型:
国别省市:

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