聚合性组合物、以及由此得到的成型体制造技术

本发明专利技术提供可以带来耐热性优异的环烯烃类交联树脂成型体或交联树脂复合材料的聚合性组合物及树脂成型体。本发明专利技术的聚合性组合物包括：含有０．１～５０摩尔％的具有含脂肪族碳－碳不饱和键的一价原子团作为取代基的环烯烃（以下，有时记作“特定环烯烃”）的环烯烃混合物、易位聚合催化剂以及自由基发生剂。本发明专利技术优选使用还含有链转移剂的上述聚合性组合物，至少将环烯烃混合物进行开环聚合从而得到树脂成型体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及含有环烯烃的聚合性组合物以及由此得到的树脂成型体，更为详细地，涉及使用耐热性优异的环烯烃类树脂的可以提供由此形成的交联树脂成型体或交联树脂复合材料的聚合性组合物以及树脂成型体。
技术介绍
已知通过将降冰片烯等环烯烃在易位聚合催化剂存在下进行开环聚合得到的环烯烃类树脂用有机过氧化物等交联剂进行交联可以得到交联树脂成型体。可以说该交联树脂成型体除了具有机械强度或耐药性之外，还具有低介电常数、低介质损耗角正切等优异的电特性。着眼于这些特性，提出了，例如，将把环烯烃类聚合物和交联剂溶解在溶剂中的溶液压延在平板上，然后，在通过加热挥发溶剂的同时制作交联了的膜状的树脂成型体，将其与印刷布线板用基板等叠层，制成交联树脂复合材料的电子部件。特开平6-248164号公报公开了将热塑性氢化开环降冰片烯类树脂、有机过氧化物以及交联助剂溶解于溶剂中的降冰片烯类树脂组合物流延在支持体上并干燥而得到的膜或将该组合物含浸在纤维状强化材料中并干燥而得到的预成型材料(prepreg)叠层于铜箔上，加压、加热使之交联而得到的交联树脂复合材料。但是，这样得到的交联树脂复合材料可以使用环境保护政策中采用的无铅焊锡制造电子零件，但耐热性不能说是充分的。另外，存在为得到的膜状的交联树脂成型体除去溶剂等工序非常繁杂的问题。对此，特表平11-507962号公报提出了，无溶剂且在钌碳烯配位化合物以及过氧化物存在下将环烯烃开环聚合制造环烯烃类聚合物，然后进行后固化(或后交联)得到交联树脂的方法。
技术实现思路
本专利技术人的研究结果判定，用上述特表平11-507962号公报的方法得到的交联树脂有时也不能得到充分的耐热性。因此，鉴于以上以往的技术的问题，本专利技术的目的在于，提供一种可以带来耐热性优异的环烯烃类的交联树脂成型体或交联树脂复合材料的聚合性组合物以及树脂成型体。本专利技术人为解决上述课题反复深入研究的结果发现，通过控制环烯烃的开环聚合物中的由自由基发生剂进行反应的交联点的种类和其数量得到的树脂成型体、交联树脂成型体、以及交联树脂复合材料的耐热性提高。另外发现，除易位聚合催化剂以及自由基发生剂，通过以特定比例使用具有特定化学结构的环烯烃作为环烯烃，可以达到上述目的，基于这些发现完成了本专利技术。即，按照本专利技术提供下述1～8项1.一种聚合性组合物，该组合物包括含有0.1～50摩尔％的具有含脂肪族碳-碳不饱和键的一价原子团作为取代基的环烯烃的环烯烃混合物、易位聚合催化剂以及自由基发生剂；2.按照上述1记载的聚合性组合物，该组合物还包括链转移剂；3.一种树脂成型体，该树脂成型体由上述1或2记载的聚合性组合物开环聚合而得到；4.一种树脂成型体，该树脂成型体是，将上述1记载的聚合性组合物涂布在支持体上，然后进行开环聚合得到的；5.一种树脂成型体，该树脂成型体是，将上述1记载的聚合性组合物注入成型模的空间部，然后进行开环聚合得到的；6.一种树脂成型体，该树脂成型体是，将上述1记载的聚合性组合物含浸在纤维状强化材料中，然后进行开环聚合得到的；7.一种交联树脂成型体，该交联树脂成型体是，将上述3记载的树脂成型体加热至比上述开环聚合中的峰温度更高的温度进行交联而得到的；8.一种交联树脂复合材料，该交联树脂复合材料是，将上述3记载的树脂成型体与基体材料叠合，然后加热使之交联而得到的；通过本专利技术，可以提供能带来耐热性优异的环烯烃的交联树脂成型体以及交联树脂复合材料的聚合性组合物以及树脂成型体。实施专利技术的最佳方案本专利技术的聚合性组合物含有含有0.1～50摩尔％的具有含脂肪族碳-碳不饱和键的一价原子团作为取代基的环烯烃(以下，有时记作“特定环烯烃”)的环烯烃混合物、易位聚合催化剂以及自由基发生剂而得到的物质。本专利技术中使用的特定的环烯烃是在单环或多环的、环内具有碳-碳双键的脂肪族烃上结合具有脂肪族碳-碳不饱和键一价原子团作为取代基的物质。具有脂肪族碳-碳不饱和键的一价原子团只要具有脂肪族碳-碳不饱和键则可以是任意物质，但碳原子数通常为2～30个，优选2～20个。不饱和键优选碳-碳双键。另外，碳-碳不饱和键优选在链状的烃基内。另外，碳-碳不饱和键优选存在于上述原子团的末端。具有脂肪族碳-碳不饱和键的一价原子团也可以是有含杂原子的取代基。作为这样的具有脂肪族碳-碳不饱和键的一价原子团，可以举出，例如，乙烯基、烯丙基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、乙烯氧基、烯丙氧基、乙烯基氧化羰基、烯丙基氧化羰基、烯丙氧基甲基、甲基烯丙氧基甲基、乙烯基苯基、丙氧羰基苯基氧化羰基等。上述特定环烯烃通过环烯烃环进行易位开环聚合进入聚合物中。并且，通过后述的自由基发生剂在该聚合物间进行交联反应时，聚合物中的上述原子团的不饱和键部分也成为交联点并进行交联反应，因此可以形成交联密度高的交联树脂成型体。在环烯烃混合物中，含有上述特定的环烯烃0.1～50摩尔％，优选0.5～40摩尔％。更加优选1～30摩尔％。上述特定环烯烃的量过少时，交联密度变低，不能得到充分的耐热性，过多则树脂成型体的机械物性降低。作为特定的环烯烃的例子，可以举出，3-乙烯基-1-环丁烯、3-乙烯基-1-环戊烯、3-乙烯基-1-环己烯、4-乙烯基-1-环己烯、3-甲基-5-乙烯基-1-环己烯、3-环己烯-1-羧酸烯丙酯、3-环己烯-1-羧酸乙烯酯、1-甲基-3-环己烯-1-羧酸烯丙酯等单环环烯烃化合物；5-乙烯基-2-降冰片烯、5-(2-丙烯基)-2-降冰片烯、5-(3-丁烯基)-2-降冰片烯、5-(4-戊烯基)-2-降冰片烯、5，6-二乙烯基-2-降冰片烯、5-甲基-6-乙烯基-2-降冰片烯、5-乙烯氧基-2-降冰片烯、5-乙烯氧基甲基-2-降冰片烯、5-烯丙氧-2-降冰片烯、5-烯丙氧基甲基-2-降冰片烯、2-降冰片烯-5-羧酸乙烯酯、2-降冰片烯-5-羧酸烯丙酯、2-降冰片烯-5-羧酸-4-乙烯基苯酯、5-甲基-2-降冰片烯-5-羧酸乙烯酯、5-甲基-2-降冰片烯-5-羧酸烯丙酯、5-甲基-2-降冰片烯-5-羧酸-4-乙烯基苯酯、甲基丙烯酸-5-降冰片烯-2-基、丙烯酸-5-降冰片烯-2-基、甲基丙烯酸-5-降冰片烯-2-基甲酯、丙烯酸-5-降冰片烯-2-基甲酯、2-降冰片烯-5，6-二羧酸二乙烯酯、2-降冰片烯-5，6-二羧酸二烯丙酯、6-甲氧羰基-2-降冰片烯-5-羧酸乙烯酯、6-甲氧羰基-2-降冰片烯-5-羧酸烯丙酯、6-乙氧羰基-2-降冰片烯-5-羧酸乙烯酯、6-乙氧羰基-2-降冰片烯-5-羧酸烯丙酯、2-降冰片烯-5-羧酸-2-烯丙氧基乙酯、2-降冰片烯-5-羧酸-2-甲基丙烯酰氧基乙酯、2-(2-丙氧羰基)安息香酸-5-降冰片烯-2-基甲酯、2-降冰片烯-5-羧酸-2，2-二(丙烯酰氧基甲基)戊烷-4-基、5-甲基-2-降冰片烯-5-羧酸-2，2-二(甲基丙烯酰氧基甲基)戊烷-4-基、甲基丙烯酸-7-氧杂-5-降冰片烯-2-基等二环环烯烃化合物；N-(4-乙烯基苯基)-2-降冰片烯-5，6-二羧酰胺、N-烯丙基-2-降冰片烯-5，6-二羧酰胺、9-乙烯基三环十一碳-4-烯、4-乙烯基三环十一碳-9-烯、等三环环烯烃化合物；9-乙烯基-4-四环十二碳烯、9-(2-丙烯基)-4-四环十二碳烯、4-四环十二碳烯-9-羧酸乙烯酯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚合性组合物，该组合物包括：含有０．１～５０摩尔％的具有含脂肪族碳－碳不饱和键的一价原子团作为取代基的环烯烃的环烯烃混合物、易位聚合催化剂以及自由基发生剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：菅原智雄，谷本博利，
申请(专利权)人：日本瑞翁株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]