本发明专利技术提供了一种在少量活性能量线的照射量下固化的，粘合性、透明性等优异的聚合性组合物。本组合物含有酸产生剂（Ａ）和阳离子聚合性化合物（Ｂ），其中，酸产生剂（Ａ）包含锍阳离子和由上述通式（１）表示的硼酸酯阴离子。其中，Ｙ表示氟和氯原子、Ｚ表示被２个以上选自氟原子、氰基、硝基、三氟甲基中的基团取代的苯基、ｍ表示０－３的整数、ｎ表示１－４的整数，ｍ＋ｎ＝４，和阳离子聚合性化合物（Ｂ）。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及酸产生剂和含有阳离子聚合性化合物的聚合性组合物。更详细地说，本专利技术涉及粘合剂组合物、压焊用粘合剂和使用其的粘合薄膜。此外，本专利技术涉及密封用组合物和密封剂。此外，本专利技术涉及光波导管形成用材料和光波导管。
技术介绍
迄今为止，在各种领域中使用聚合性组合物。可以列举例如粘合剂。粘合剂迄今为止在球栅阵列(BGA)或晶片尺寸封装(CSP)这样的半导体封装的配线基板或柔性带自动连接(TAB)带和放热板的粘合中使用。在该情况下，粘合剂以热固性的液状粘合剂或粘合薄片的方式来使用。然而，如果固化时在高温下长时间加热，则存在在半导体芯片中形成热应力这样的问题。此外，在生产方面，存在在粘合剂的固化工序中需要长时间这样的问题。例如，在特开2001-131499公报中描述了在固化工序中，在150℃下加热2小时而形成粘合剂薄片。此外，热固性的粘合剂在常温下的保存稳定性通常较差。因此，输送和保管必须在低温下进行。此外，必须在单一的时间中使用，由此，存在设备、成本、操作方面的麻烦。此外，如果为了缩短粘合剂的固化时间而将固化温度设定较低，则存在保存稳定性恶化这样的问题。此外，目前的热固性管芯焊接(die bonding)薄膜在加热固化时的固化收缩较大。因此，如果将多个半导体芯片通过未固化的管芯焊接薄膜进行位置重合而层叠以制备层叠体后，加热层叠体对管芯焊接薄膜进行固化，加热粘合半导体晶片，则层叠的半导体芯片之间倾斜，半导体芯片自身翘曲。由此，半导体晶片产生位置偏移。此外通过密封树脂形成实装了半导体元件的基板时，还存在如下问题由于为了固化密封树脂而施加的热，管芯焊接薄膜进一步收缩，在密封树脂、半导体晶片中产生裂缝。在特开2004-39992公报中公开了光固化性管芯焊接薄膜。然而，无法获得足够的粘合特性，期望有进一步的改善。即，迄今为止，期望能在少量的活性能量线的照射量下固化，尤其具有粘合性优异的固化物物性，且在室温时的保存稳定性优异的粘合剂组合物。此外，期望能在平行状态下层叠粘合半导体元件的粘合剂和粘合薄膜。此外，作为其他聚合性组合物的例子可以列举密封剂。对于密封剂，已知用于光仪器、电子仪器和光电子仪器。这些仪器受到周围温度变化和湿度变化等很大的影响。因此，由液状树脂等密封而保护于隔离外部环境的状态下使用。此外，近年来，作为半导体芯片的实装方法，将裸露状态的芯片直接与印刷电路基板连接的印刷芯片实装引人注目。在特开2003-238691号公报、特开2003-277712号公报中公开了将裸露芯片元件形成面的金属块形电极与在印刷配线电流基板上形成的电极焊盘熔融连接。其中，在电路基板和芯片之间，为了降低应力，使用底层填料(under-fill)这样的密封剂。此外，在液晶显示器中也使用密封剂。液晶显示器是在2张平行的液晶基板之间密封液晶，在液晶基板上层叠透明电极而形成的。使用密封剂作为用于密封该液晶的密封材料。目前，在密封材料中使用热固型环氧树脂。然而，在这样热固型环氧树脂，必须在150～180℃这样的高温下加热2小时左右。因此，存在生产性无法提高的问题。除了这样的热固化方式以外，在特开平11-199651号公报和特开2000-191751号公报中，为了提高生产性和密封耐热性弱的基材，公开了紫外线固化型密封材料组合物。然而，期望增大固化必须的照射能量，进一步提高生产性。另一方面，在EL显示器中，使用密封剂作为用于粘合构成元件的玻璃基板和气密性容器(密封)的密封材料。在EL元件中有无机EL元件和有机EL元件。有机EL元件在高亮度、高效率、快速响应性、多色化的方面比无机EL元件优异。但是，有机EL元件的耐热性低，耐热温度为80～100℃左右。因此，在有机EL显示器的密封中，存在作为密封材料，即使使用热固化型环氧树脂也不能充分加热固化的问题。在特开2004-231938号公报公开了可以低温快速固化的光固化型密封材料。然而，在进行光照射时，存在如果照射波长不足350nm的光，则有机EL元件的有机色素劣化，发光强度不足的问题。此外，在波长为350nm以上的光线的照射下，固化性也并不充分。此外，在特开2004-221405号公报中，公开了通过树脂密封发光二极管。其中，白色LED作为能大幅节省能量的照明用光源而引人注目。因此，是否能将从发光二极管元件(LED芯片)发出的光有效地发射出来是重要的。此外，在LED芯片的密封剂中要求无着色、高透明性的物质。即，迄今为止，要求能在少量的活性能量线的照射量下固化，且透明性高的密封用组合物。此外，作为别的聚合性组合物，可以列举光波导管形成用的材料。对于光波导管，已知作为基本结构要素用于例如用来传输电影和动画等大容量信息，以及用于光电脑等的光学仪器、光电层叠电路(OEIC)和光集成电路(光IC)等中。此外，光波导管由于大量的需要而进行了精心的研究，另一方面，尤其要求高性能、低成本的产品。目前，作为此类的光波导管，使用石英等无机玻璃。石英类的光波导管具有耐热性、低偏振面依赖性、低损失、低温度依赖性这样优异的性质。然而，由于包括高温处理和RIE(反应性离子蚀刻)处理而成本较高。另一方面，近年来提出了使用高分子材料的光波导管并将其实用化。高分子材料与无机材料相比容易加工，可以容易地实现大面积化和薄膜化。此外，具有由于挠性而用途广泛和折射率的调整容易等各种优点。其中，由于紫外线固化型树脂是可以进行大量生产的材料，因此期待用作光波导管用的材料。作为使用高分子材料的光波导管的形成方法，研究了RIE法、打印法(スタンパ)(特开平8-327844号公报)、直接曝光法、光脱色法(ブリ一チング)(特开2000-275456号公报、特开2001-356227号公报)等。首先，在RIE法中，首先在制备薄膜后，将光致抗蚀剂用UV(紫外线)曝光，显影以形成波导管图案。然后，通过反应性离子蚀刻除去未被光致抗蚀剂覆盖的部分。然后，除去不需要的光致抗蚀剂。该RIE法由于包括反应型离子蚀刻时的真空工序和光致抗蚀剂工序，因此通常需要较高的成本。此外，通过反应性离子蚀刻，会在核侧面形成微小的划伤(厚度方向的划伤)。由此，光波导管制备后的散射损失增大。在打印法中，在衬垫中形成沟槽后，通过向该沟槽中流入树脂而形成核。因此实现了大幅降低的成本。然而，在打印法中，会由于产生空隙和在上部衬垫制备时的毛边而无法获得足够的波导效率。相反，直接曝光法没有用光致抗蚀剂覆盖的工序，在用直接光等能量线照射后，通过显影除去未曝光部分而制备图案。如果通过该方法，则与RIE法相比，工序简单，能实现低成本化。此外，光脱色法可以仅通过照射光等活性能量线来设置折射率差而制备光波导管。因此，可以没有光致抗蚀剂涂布工序、反应性离子蚀刻工序、显影工序。因此是低成本量产性优异的制造方法，还能抑制如RIE法和打印法中发现的由于侧面形状的波动而产生的散射损失。在直接曝光法和光脱色法中照射的光等活性能量线是X射线、α射线、β射线、γ射线、紫外线、可见光线、红外线、电子束等多种。在这些能量线中，从具有一定的能量级别、照射装置比较便宜且小型的观点出发，最优选使用紫外线。高压水银灯、超高压水银灯、甲烷卤化物灯是最通常的光源。在使用这些光源的情况下，照射在300nm-450nm的波长区域中本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种聚合性组合物，其含有酸产生剂（Ａ）和阳离子聚合性化合物（Ｂ），其中所述酸产生剂（Ａ）包含锍阳离子和由下述通式（１）表示的硼酸盐阴离子，其中，通式（１）：［ＢＹ↓［ｍ］Ｚ↓［ｎ］］↑［－］其中，Ｙ表示氟和氯原子、Ｚ表示被２个以上选自氟原子、氰基、硝基、三氟甲基中的基团取代的苯基、ｍ表示０－３的整数、ｎ表示１－４的整数，ｍ＋ｎ＝４。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-6-17 177454/2005;JP 2004-12-10 357990/20041.一种聚合性组合物，其含有酸产生剂(A)和阳离子聚合性化合物(B)，其中所述酸产生剂(A)包含锍阳离子和由下述通式(1)表示的硼酸盐阴离子，其中，通式(1)[BYmZn]-其中，Y表示氟和氯原子、Z表示被2个以上选自氟原子、氰基、硝基、三氟甲基中的基团取代的苯基、m表示0-3的整数、n表示1-4的整数，m+n＝4。2.一种粘合剂组合物，其含有权利要求1的组合物，所述酸产生剂(A)在乙腈中的波长350nm的摩尔吸光系数在3000-25000的范围内。3.如权利要求2所述的粘合剂组合物，其中所述锍阳离子由通式(2)表示，通式(2) 其中，R1表示选自取代的苄基、取代的苯甲酰甲基、取代的烯丙基、取代的烷氧基、取代的芳氧基和取代的杂环氧基的基团，R2和R3各自独立地表示选自苄基、苯甲酰甲基、烯丙基、烷氧基、芳氧基、杂环氧基、烷基和链烯基以及取代的这些基团的基团，R4表示氧原子或孤立电子对，此外，R1、R2和R3还可以是2个以上基团结合的环状结构。4.如权利要求2所述的粘合剂组合物，其中，所述阳离子聚合性化合物是在分子内具有至少1个环氧基或者在分子内具有至少1个氧杂环丁基的化合物。5.一种含有权利要求4所述粘合剂组合物的管芯焊接用粘合剂。6.一种在基材上涂布权利要求5所述粘合剂而获得的管芯焊接用粘合薄膜。7.一种粘合半导体元件和支持部件的粘合物的制造方法，其特征在于，在半导体元件和支持部件之间形成含有权利要求5所述的粘合剂的层，照射包括波长从350nm-450nm中的至少一部分光线的光线，从而将上述粘合剂或粘合薄膜固化。8.一种粘合半导体元件和支持部件的粘合物的制造方法，其中在半导体元件和支持部件之间形成含有权利要求5所述粘合剂的层，照射包括波长从350nm-450nm中的至少一部分光线的光线后，在支持部件上层叠粘合。9.一种密封剂组合物，其含有权利要求1的组合物，所述酸产生剂(A)在乙腈中的波长350nm的摩尔吸光系数在3000-25000的范围内。10.如权利要求9所述的密封用组合物，其中，所述锍阳离子由通式(2)表示，通式(2) 其...
【专利技术属性】
技术研发人员：菅野真树，对马希，上杉隆彦，松本诚弥，
申请(专利权)人：东洋油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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