【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及能够稳定提供冷却水的半导体设备。
技术介绍
现有的半导体设备在进行半导体工艺时，通常需要对其中的部件(比如工艺时的工艺腔室、加热单元等)进行冷却，以保证工艺的顺利进行。所述冷却可以利用气体(比如氮气或惰性气体)或冷却水进行。所述冷却水通常为纯水，所述冷却水通常由放置半导体设备的厂务(facility)端统一提供。请结合图1，图I为现有的半导体设备的结构示意图。所述半导体设备包括冷却水提供单元(Process cooling water, PCff单元)100,用于提供冷却水,深冷单元200,用于对所述冷却水提供单元100提供的冷却水进行进一步冷却，经过管路300将进一步冷却后的冷却水提供至被冷却单元300，对所述被冷却单元300进行冷却。 在实际中，发现所述管路300的水压不稳定，需要相关技术人员进行维护处理，不仅耗费人力，而且还影响了半导体设备的使用率(uptime)
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供了一种半导体设备，减少了因为冷却水的水压不稳定引起的维护处理，节约了人力，也提高了半导体设备的利用率。为解决上述问题，本...
【技术保护点】
一种半导体设备，其特征在于，包括：冷却水提供单元，用于提供冷却水；泵单元，用于将所述冷却水提供单元的冷却水抽取，并且提供至被冷却单元，所述泵单元与被冷却单元之间的管路上设置有水压监控单元，用于对所述泵单元与被冷却单元之间的管路的水压进行检测，当所述水压超过额定水压的时间超过预定时间时，发出报警信号。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：巴文林，
申请(专利权)人：上海宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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