一种半导体热盘上的陶瓷球微调装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体生产设备中提高热盘性能指标的装置，具体地说是一种半导体热盘上的陶瓷球微调装置。包括底板、二维移动平台、热盘、陶瓷球、陶瓷球挤压装置、升降机构及真空吸取装置，其中热盘设置于底板上、并盘体上设有多个分别容置于单独凹槽内的陶瓷球，所述二维移动平台设置于底板上、并位于热盘的上方，所述升降机构滑动连接于二维移动平台上、并下端可拆卸地连接陶瓷球挤压装置或真空吸取装置；所述陶瓷球挤压装置通过升降机构的驱动对各陶瓷球进行挤压，使各陶瓷球高出热盘盘面的高度一致；所述真空吸取装置通过升降机构的驱动向下移动、将陶瓷球从热盘中吸出。本发明专利技术可以实现对半导体热盘盘面上陶瓷球高度的精确调节，从而提高热盘的温度均匀性，对于调节后的陶瓷球高度的均一性有较高的保证。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体生产设备中提高热盘性能指标的装置，具体地说是一种半导体热盘上的陶瓷球微调装置。
技术介绍
目前，半导体晶圆生产过程中，对于热盘盘面温度均匀性的要求越来越高，正常的生产装配过后的盘体在进行热盘盘面温度均匀性测试时，往往由于一些制造误差与装配误差的限制，不能够达到预期的盘面温度均匀性指标。如果能够对不达标的盘体进行适当调整从而使之满足要求，则能够大大节约设备成本，防止由于性能不达标而造成的废品。同时在现有应经达到工艺要求的基础上，也需要将盘面的温度均匀性指标进一步提高，以面对日益复杂精密的工艺要求。而在半导体设备中陶瓷球与盘面之间的高度距离则是一个十分重要的因数。因此，如何确保每个陶瓷球的高度一定且不同陶瓷球高度一致就成为了一个需要解决的问题。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的目的在于提供了一种半导体热盘上的陶瓷球微调装置，该装置用来对半导体热盘盘面上陶瓷球高度精确调节，能够实现陶瓷球与热盘盘面间距离的精确调节。为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案:一种半导体热盘上的陶瓷球微调装置，包括底板、二维移动平台、热盘、陶瓷球、陶瓷球挤压装置、升降机构及真空吸取装置，其中热盘设置于底板上、并盘体上设有多个分别容置于单独凹槽内的陶瓷球，所述二维移动平台设置于底板上、并位于热盘的上方，所述升降机构滑动连接于二维移动平台上、并下端可拆卸地连接陶瓷球挤压装置或真空吸取装置；所述陶瓷球挤压装置通过升降机构的驱动对各陶瓷球进行挤压，使各陶瓷球高出热盘盘面的高度一致；所述真空吸取装置通过升降机构的驱动向下移动、将陶瓷球从热盘中吸出。所述陶瓷球挤压装置的上端与所述升降机构连接，下端面上设有用于与陶瓷球表面接触的凹槽，所述陶瓷球挤压装置通过所述升降机构的驱动向下移动，所述凹槽对陶瓷球进行挤压直至陶瓷球挤压装置的下端面与热盘的盘面接触。所述陶瓷球挤压装置下端面上的凹槽底部为与该下端面平行的平面。所述陶瓷球高于热盘盘面的高度与陶瓷球挤压装置下端面上凹槽的深度相等。所述升降机构包括旋转把手、旋转连接杆及连接座，其中连接座滑动连接于二维移动平台上，所述旋转连接杆沿竖直方向与连接座螺纹连接，所述旋转连接杆的上端设有旋转把手，下端与陶瓷球挤压装置连接；通过旋转把手使旋转连接杆转动，从而带动陶瓷球挤压装置上、下移动。所述真空吸取装置的上端为固定连接端，下端为真空吸出端、并沿轴向设有真空通道，所述真空吸取装置的一侧设有与真空通道连通的真空连接端。所述真空吸出端的端部设有0型密封圈。所述二维移动平台包括X向直线导轨、Y向直线导轨及支撑架，其中X向直线导轨为两个、并分别对称设置于热盘的两侧，所述支撑架的两端分别滑动连接在两个X向直线导轨上、并位于热盘的上方，所述Y向直线导轨安装于支撑架上，所述升降机构滑动连接于Y向直线导轨上。所述热盘的外圆周通过滑动连接于底板上的多个限位块限位。本专利技术的优点及有益效果是:1.本专利技术的陶瓷球挤压装置设计了与陶瓷球表面接触的向内凹进的凹槽，通过旋转把手使装置挤压陶瓷球上表面将陶瓷球与盘面之间的距离保持在同一精确的数值上。这样可以保证每个调整后的陶瓷球的高度一致，从而提高热盘整体的温度均匀性指标。2.本专利技术中吸取陶瓷球的装置与陶瓷球挤压装置可以拆卸互换，这样就大大方便了使用者，可以根据不同的情况选择性的安装需要的装置从而达到目标。3.本专利技术可以到达在热盘盘面范围内任意一点，从而对盘面上任意陶瓷球进行选择性调整，使之达到目标要求。4.本专利技术可以实现对半导体热盘盘面上陶瓷球高度的精确调节，从而提高热盘的温度均匀性。同时此装置对于调节后的陶瓷球高度的均一性有较高的保证。【附图说明】图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术中陶瓷球挤压装置的结构示意图；图3为图2的俯视图；图4为图2的A-A剖视图；图5为图4中I处放大图；图6为本专利技术中真空吸取装置的结构示意图；图7为图6的A向视图；图8为图7中C-C剖视图；图9为本专利技术中真空吸取装置的立体示意图。其中:1为底板，2为限位块，3为X向直线导轨，4为热盘，5为陶瓷球，6为Y向直线导轨，7为旋转把手，8为旋转连接杆，9为陶瓷球挤压装置，10为真空吸取装置，101为固定连接端，102为真空连接端，103为真空吸出端，104为真空通道，105为0型密封圈。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术作进一步的描述。如图1所示，本专利技术包括底板1、二维移动平台、热盘4、陶瓷球5、陶瓷球挤压装置9、升降机构及真空吸取装置10，其中热盘4设置于底板1上，所述热盘4的外圆周通过滑动连接于底板1上的多个限位块2限位，多个限位块2用来限制待修订热盘4的位置，热盘4的盘面上设有多个分别容置于单独凹槽内的陶瓷球5。所述二维移动平台设置于底板1上、并位于热盘4的上方，所述升降机构滑动连接于二维移动平台上、并下端可拆卸地连接陶瓷球挤压装置9或真空吸取装置10 ;所述陶瓷球挤压装置9通过升降机构的驱动对各陶瓷球5进行挤压，使各陶瓷球5高出热盘4盘面的高度一致；所述真空吸取装置10通过升降机构的驱动向下移动、将陶瓷球5从热盘4中吸出。所述二维移动平台包括X向直线导轨3、Y向直线导轨6及支撑架，其中X向直线导轨3为两个、并分别对称设置于热盘4两侧，所述支撑架的两端分别滑动连接在两个X向直线导轨3上、并位于热盘4的上方，所述Y向直线导轨6安装于支撑架上，所述升降机构滑动连接于Y向直线导轨6上。所述X向直线导轨3使装置能够沿着水平X方向做直线运动，所述Y向直线导轨6使装置能够沿着水平Y方向做直线运动。二维移动平台使陶瓷球挤压装置9或真空吸取装置10可在二维空间上任意移动，可以精确调节热盘盘面上不同位置的任意陶瓷球高度。所述升降机构包括旋转把手7、旋转连接杆8及连接座，其中连接座滑动连接于二维移动平台的γ向直线导轨6上，所述旋转连接杆8沿竖直方当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体热盘上的陶瓷球微调装置，其特征在于：包括底板(1)、二维移动平台、热盘(4)、陶瓷球(5)、陶瓷球挤压装置(9)、升降机构及真空吸取装置(10)，其中热盘(4)设置于底板(1)上、并盘体上设有多个分别容置于单独凹槽内的陶瓷球(5)，所述二维移动平台设置于底板(1)上、并位于热盘(4)的上方，所述升降机构滑动连接于二维移动平台上、并下端可拆卸地连接陶瓷球挤压装置(9)或真空吸取装置(10)；所述陶瓷球挤压装置(9)通过升降机构的驱动对各陶瓷球(5)进行挤压，使各陶瓷球(5)高出热盘(4)盘面的高度一致；所述真空吸取装置(10)通过升降机构的驱动向下移动、将陶瓷球(5)从热盘(4)中吸出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：尹硕，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21