用于改进基板可重用性的边缘排除剥离方法技术

本发明专利技术公开一种用于改进基板可重用性的边缘排除剥离方法，其中采用边缘排除区域使得剥离期间与边缘相关的基板破裂最小化，其中应力施加层要么不存在（在沉积期间或者在后来的移除期间被排除），要么存在但是有效地不粘附于排除区域中的基板表面。在一个实施例中，所述方法包括在基底基板的上表面上并且靠近基底基板的边缘形成边缘排除材料。然后，在基底基板的上表面的暴露部上以及边缘排除材料的顶上形成应力施加层。接着，剥离基底基板的位于应力施加层下方并且没有被边缘排除材料覆盖的部分。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及半导体器件的制造，并具体涉及在剥离期间最小化与边缘相关的基板破裂的方法。
技术介绍
采用受控剥离技术从易碎的基板移除表面层有望成为改变高效光电材料的成本结构的有效方法，并且能够实现半导体技术范围内的新特征(例如，柔性(flexible)光电池、柔性电路和显示器)。这种技术的基础是在待剥离的基底基板的表面上施加拉伸应力施加层。拉伸应力施加层具有足以在基底基板中诱发剥离模式断裂的组合的厚度和应力。例如，在Bedell等人的美国专利申请公开No. 2010/0311250中揭示了这样的剥离工艺。 剥离实验似乎表明，剥离是种临界现象；假定拉伸应力施加层的厚度和应力值的足够高，自然地发生剥离模式断裂。然而，存在相当大的亚稳态工艺窗口。对于剥离模式断裂不稳定的应力施加体的厚度和应力组合将是“成核的”或者“引发受限的”。因而，施加到应力/基板组合的表面的处理层被用于控制引发和断裂传播，其导致从基底基板移除连续的表面层。剥离提供一种低成本的简单途径来从比较昂贵的厚基底基板移除许多薄半导体层。为了最大化基底基板的可重用性，最小化晶片的破裂或者应力施加层/基底基板系统中的任何不可控断裂是重要本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种从基底基板移除材料层的方法，包括：在基底基板的上表面上并且靠近所述基底基板的边缘形成边缘排除材料；在所述基底基板的所述上表面的暴露部分上以及所述边缘排除材料的顶上形成应力施加层；以及剥离基底基板的位于所述应力施加层下方并且没有被所述边缘排除材料覆盖的部分。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：SW比德尔，KE福格尔，PA劳罗，DK萨达纳，D沙尔杰迪，NE索萨科尔特斯，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：