【技术实现步骤摘要】
本技术涉及真空腔，更具体地，涉及排气效率高且制造成本低的真空腔。
技术介绍
在制造半导体晶片或平面基板等工艺中，广泛使用真空腔。例如，成膜处理或蚀刻处理在规定气压以下的真空状态下进行，并排出工艺中所用的气体，因此，利用腔室内部保持真空状态且能够排出内部气体的真空腔。一般情况下，在真空腔中形成有贯穿腔室下部或侧部的排气口。排气口与排气泵连接，使腔室内部的气体向腔室外部排出。现有真空腔的排气口形成为具有与排气泵相应口径的圆柱形状，或者形成为口径逐渐向腔室内侧变大的圆锥形状。但是，虽然圆柱形的排气口容易加工，但排气效率低，存在需要形成多个排气口的问题，而圆锥形的排气口虽然比圆柱形的排气口排气效率高，但难以加工，从而导致腔室制造成本增加。
技术实现思路
本技术是为了解决所述问题而提出的，本技术的目的在于提供排气效率高且制造成本低的真空腔。用于解决所述问题的本技术涉及的真空腔包括外壳，具有用于收容或移送被处理体的空间；排气槽，形成在所述外壳的内侧面上；排气孔，形成在所述排气槽的一面上，并贯穿所述外壳；以及排气泵，与所述排气孔连接，排出所述外壳内部的气体。所述排气槽可以形成为，所述...
【技术保护点】
一种真空腔，其包括：外壳，具有用于收容或移送被处理体的空间；排气槽，形成在所述外壳的内侧面上；排气孔，形成在所述排气槽的一面上，并贯穿所述外壳；以及排气泵，与所述排气孔连接，用于排出所述外壳内部的气体。
【技术特征摘要】
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