双流体喷嘴、基板液处理装置和基板液处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供双流体喷嘴、基板液处理装置和基板液处理方法。该双流体喷嘴能够均匀地喷雾小直径的处理液的液滴。在本发明专利技术中，在朝向被处理体喷雾通过使从液体喷射部（48）喷射的处理液与从气体喷射口（52）喷射的气体混合而生成的处理液的液滴的双流体喷嘴（34）、使用了该双流体喷嘴（34）的基板液处理装置（1）及基板液处理方法中，液体喷射部（48）使相对于圆周中心部朝向外侧方向喷射处理液的多个液体喷射口（47）配置在气体喷射口（52）的内侧的同一圆周上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，该双流体喷嘴用于朝向被处理体喷雾通过使从液体喷射部喷射的处理液与从气体喷射口喷射的气体混合而生成的处理液的液滴，该基板液处理装置和基板液处理方法用于使用该双流体喷嘴来进行基板的液处理。
技术介绍
以往，在制造半导体部件、平板显示器等的情况下，利用清洗液等处理液对半导体晶圆、液晶用基板等基板进行液处理。在用于进行该基板的液处理的基板液处理装置中，为了对基板的表面喷雾处理液的液滴而使用双流体喷嘴。·在双流体喷嘴中，在下端部中央形成有用于喷射处理液的圆孔状的液体喷射部，并在该液体喷射部的外侧形成有用于喷射气体的圆环状的气体喷射口。而且，双流体喷嘴从液体喷射部朝向下方喷射规定流量的处理液，并且从气体喷射口朝向内侧的处理液喷射规定流量的气体，使处理液与气体在双流体喷嘴外部(下方)混合，利用气体的喷射压力使处理液分散而生成处理液的液滴，并朝向基板喷雾已成为雾状的处理液的液滴(例如参照对比文献I)。对比文献I :日本特开2004 - 356317号公报但是，在上述以往的双流体喷嘴中，利用从双流体喷嘴的外侧的气体喷射口喷射的气体来使从双流体喷嘴的下端部中央的圆孔状的液体喷射部朝向下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双流体喷嘴，其用于朝向被处理体喷雾通过使从液体喷射部喷射的处理液与从气体喷射口喷射的气体混合而生成的处理液的液滴，其特征在于，上述液体喷射部由配置在上述气体喷射口的内侧的同一圆周上的多个液体喷射口构成，上述多个液体喷射口相对于圆周中心部朝向外侧方向喷射处理液。

【技术特征摘要】
2011.06.21 JP 2011-137696;2011.11.15 JP 2011-24951.一种双流体喷嘴，其用于朝向被处理体喷雾通过使从液体喷射部喷射的处理液与从气体喷射口喷射的气体混合而生成的处理液的液滴，其特征在于， 上述液体喷射部由配置在上述气体喷射口的内侧的同一圆周上的多个液体喷射口构成， 上述多个液体喷射口相对于圆周中心部朝向外侧方向喷射处理液。2.根据权利要求I所述的双流体喷嘴，其特征在于， 将上述多个液体喷射口中的相邻的液体喷射口的间隔设为使从各液体喷射口喷射的处理液彼此不会接触的间隔。3.根据权利要求I或2所述的双流体喷嘴，其特征在于， 将上述液体喷射口与上述气体喷射口之间的间隔设为使从相邻的液体喷射口喷射的处理液彼此不会接触就与气体混合的间隔。4.根据权利要求I至3中任一项所述的双流体喷嘴，其特征在于， 上述多个液体喷射口中的相邻的液体喷射口的间隔为上述液体喷射口的直径以上的间隔。5.根据权利要求I至4中任一项所述的双流体喷嘴，其特征在于， 上述气体喷射口为狭缝状。6.根据权利要求I至5中任一项所述的双流体喷嘴，其特征在于， 上述气体喷射口朝向下方喷射气体。7.根据权利要求I...

【专利技术属性】
技术研发人员：甲斐义广，金子聪，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：