清洗用于处理微电子工件的工具中的工具表面的方法技术

本发明专利技术提供了用于完成用于处理一个或多个微电子工件的工具中的工具表面清洗的清洗方法和组件。本发明专利技术可用于清洗结构，所述结构以如下方式位于正处理的工件的上方，即，部分地用作处理腔室上面的盖，同时也在工件上方限定出锥形流动通道。取代以产生过度的飞溅、液滴或产生雾的方式将清洗液体喷射到表面上，本发明专利技术在待清洗的表面上游的至少一个流体通道的表面上产生清洗液体的回旋流。回旋流然后提供流畅、均匀的润湿和成片动作来完成清洗，其具有显著减少产生颗粒污染的风险。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及清洗用于处理微电子工件的工具中的工具表面的改进的方法和设备。更具体地，本专利技术涉及产生并使用清洗液体的回旋流来清洁工具表面，所述表面诸如用于覆盖处理腔室的盖的底侧表面，在所述处理腔室中一个或多个微电子工件正被处理。
技术介绍
微电子工业依赖于各种不同工艺制造微电子器件。许多工艺涉及一系列处理，在所述处理中不同种类的处理流体按照期望方式与工件接触。这些流体可以是液体、气体或它们的组合。在某些处理中，固体可悬浮或溶解在液体中或夹带在气体中。在以下文献中描述了用于处理微电子工件的创新性工具受让人已发行的美国专利号7，681，581 (下文简称为受让人的专利号I)以及现在公布的受让人的共同未决美国专利申请号US-2007-0245954-A1 (载有代理人案号FSI0166/US且下文简称为共同未决申请号I) ；2008-0271763-Α1 (载有代理人案号FSI0166/US/2且下文简称为共同未决申请号2)、US-2008-0008834-A1 (载有代理人案号FSI0202/US且下文简称为共同未决申请号3)、2009-0038647-Α1 (载有代理人案号FSI本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.06.11 US 61/353,9311.ー种用于处理至少ー个微电子エ件的设备，所述设备包括a)处理腔室，在处理过程中，所述至少一个微电子エ件能够被放置在所述处理腔室中；b)—结构，其包括下表面和大致环形间隙，其中在处理过程中，所述下表面位于所述至少ー个エ件上方并至少部分地覆盖所述至少ー个エ件；d)至少ー个喷嘴，与所述环形间隙流体连通并倾斜指向所述环形间隙，并被构造为当流体通过喷嘴喷射并进入所述环形间隙时产生流体的回旋流；以及e)至少ー个壁，其将所述流体的回旋流流体地引导至所述结构的下表面。2.根据权利要求I所述的设备，其中，所述结构包括具有一表面的第一部分和具有一表面的第二部分，所述第二部分的所述表面至少部分地与所述第一部分的所述表面接触。3.根据权利要求2所述的设备，其中，所述至少一个喷嘴包括设置在所述第一部分的所述表面和所述第二部分的所述表面中的一者或两者中的槽。4.根据权利要求2所述的设备，其中，所述至少一个喷嘴包括多个组，其中每个组均具有设置在所述第一部分的所述表面和所述第二部分的所述表面中的一者或两者中的多个槽。5.ー种用于处理至少ー个微电子エ件的设备，所述设备包括a)处理腔室，在处理过程中所述至少一个微电子エ件能够被放置在所述处理腔室中；b)—结构，其包括下表面，在处理过程中所述下表面位于所述至少ー个エ件上方并至少部分地覆盖所述至少ー个エ件；c)至少ー个发散通路，其提供进入所述处理腔室的出口，所述发散通路包括通路表面，所述通路表面流体地耦接至所述结构的下表面；以及d)至...

【专利技术属性】
技术研发人员：马克·A·斯蒂耶尔，戴维·德克拉克，
申请(专利权)人：FSI国际公司，
类型：
国别省市：