元件移送装置（1）通过吸嘴（31）取出由保持部（11、200）保持有多个的晶片状的芯片（100）。取得单元（19、40）取得保持部上的芯片的位置信息之后，在多个芯片中的第一芯片被吸附之前，再次取得该第一芯片的位置信息，从而将其更新。决定单元（40）（i）基于第一芯片的更新后的位置信息来决定用于使该第一芯片移动到拾取位置的移动量，（ii）并且基于对于在保持部上的以第一芯片为基准的规定范围内保持的第一芯片以外的芯片的位置信息进行了基于第一芯片的更新前的位置信息和更新后的位置信息的校正后的校正位置信息，决定用于使该芯片移动到拾取位置的移动量。移动单元（12、40）基于决定的移动量而使芯片向拾取位置移动。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及拾取芯片等电子元件并排列到移送目的地的元件移送装置的
技术介绍
作为这种装置，已知有拾取通过切割而分割成的晶片状的芯片元件并按每个排列顺序排列到移送目的地的装置。以往的元件移送装置通过利用与真空泵连接的吸嘴从上侧拾取芯片并从下侧顶起的动作，逐一拾取并移送芯片。然而，上述的芯片元件从ー张晶片非常多地制成，因而进行芯片元件的移送的元件移送装置要求在短时间内移送较多的芯片。例如，为了缩短移送エ序的节拍时间，要求能够同时移送多个芯片的结构，并进行了研究。 在下述的在先技术文献中，说明了利用配置成列状的多个吸嘴，按列一次性吸附芯片并向移送目的地移送的结构。在该结构中，大约在吸附芯片时，利用顶起销将适当的排列顺序的芯片从下侧顶起，由此进行拾取的辅助和要拾取的芯片的顺序区分。另外，也说明了具备多个吸嘴，并能够向能适当地吸附芯片的位置分别地对各吸嘴进行位置调节的结构。在先技术文献专利文献专利文献I :日本专利3712695号专利文献2 :日本专利3719182号
技术实现思路
在元件移送装置中，为了在短时间内移送较多的芯片，要求尽可能地缩短有关移送的各种エ序的节拍时间。例如，开发出为了缩短节拍时间而使用多个吸嘴，同时拾取多个芯片的结构。然而，在如上述的在先技术文献记载那样将吸嘴排列成列状的结构中，有时无法应对芯片的位置错动的情况等，而无法进行适当的拾取。而且，在设有分别调整多个吸嘴的位置的机构时，存在装置结构变得复杂，而且装置的处理量变得复杂这样的技术性的问题。例如，切割后的晶片通过使保持有晶片的粘接片伸长，而分割成个别的芯片元件，向由具备吸嘴的头进行的拾取エ序交付。此时，存在由于时间的经过而粘接片伸缩，从而各个芯片元件的位置发生变化的情況。在上述的在先技术文献中，说明了如下结构对粘接片上的芯片兀件集中进彳丁位置检测，开始拾取エ序，而且对即将取出各个芯片元件之前的位置信息进行检测。在该方法中，存在对于全部的芯片都需要每2次就进行位置检测，从而节拍时间延长这样的技术性的问题。而且，需要对由多个吸嘴分别吸附的全部芯片元件进行位置检测，从而位置检测所需的时间可能延长。例如，要求对排列到移送目的地的芯片是否被正确地排列和芯片的状态进行检查。在以往的结构中，对排列的芯片拍摄图像，通过图像识别进行检查。此时，根据芯片的排列，为了进行适当的检查而有时需要多种图像，拍摄所需的时间有时会延长。而且，对于多种图像，也产生了分别进行图像识别的需要，因此可能会导致节拍时间的延长。本专利技术例如鉴于上述的现有的问题点而作出，课题在于提供一种进行芯片元件的适当的拾取和移送并实现作业エ序的节拍时间的缩短的。为了解决上述课题，本专利技术的元件移送装置取出由保持部保持有多个的晶片状的芯片而向移送目的地移送，具备保持所述芯片的保持部；取得由所述保持部保持的所述芯片的位置信息的取得単元；存储所述位置信息的存储单元；在规定的拾取位置吸附所述芯片的吸嘴；基于所述位置信息而决定用于使所述芯片移动到所述拾取位置的移动量的决定单元；基于所述移动量使所述保持部移动从而使所述芯片向所述拾取位置移动的移动单元；在所述保持部上设定以所述芯片为基准的规定范围的范围设定単元，其中，所述取得单元在取得所述保持部上的所述芯片的位置信息之后，在多个所述芯片中的第一芯片被所述吸嘴吸附之前，再次取得该第一芯片的位置信息，从而更新该第一芯片的位置信息，所述决 定单元(i)基于所述第一芯片的更新后的位置信息来决定用于使所述第一芯片移动到所述拾取位置的移动量，(ii)并且基于对于在所述保持部上的以所述第一芯片为基准的所述规定范围内保持的所述第一芯片以外的芯片的位置信息进行了基于所述第一芯片的更新前的位置信息和更新后的位置信息的校正后的校正位置信息，决定用于使在所述规定范围内保持的所述第一芯片以外的芯片移动到所述拾取位置的移动量。为了解决上述课题，本专利技术的元件移送方法是取出由保持部保持有多个的芯片的元件移送装置的元件移送方法，包括取得由所述保持部保持的所述芯片的位置信息的取得エ序；存储所述位置信息的存储エ序；在规定的拾取位置上控制吸附所述芯片的吸嘴的吸嘴控制エ序；基于所述位置信息而决定用于使所述芯片移动到所述拾取位置的移动量的决定エ序；基于所述移动量使所述芯片向所述拾取位置移动的移动エ序；在所述保持部上设定以所述芯片为基准的规定范围的范围设定エ序，其中，所述取得エ序在取得所述保持部上的多个所述芯片的位置信息之后，在多个所述芯片中的第一芯片被所述吸嘴吸附之前，再次取得所述第一芯片的位置信息，从而更新所述第一芯片的位置信息，所述决定エ序(i)基于所述第一芯片的更新后的位置信息来决定用于使所述第一芯片移动到所述拾取位置的移动量，(ii)并且基于对于在所述保持部上的以所述第一芯片为基准的所述规定范围内保持的所述第一芯片以外的芯片的位置信息进行了基于所述第一芯片的更新前的位置信息和更新后的位置信息的校正后的校正位置信息，决定用于使在所述规定范围内保持的所述第一芯片以外的芯片移动到所述拾取位置的移动量。本专利技术的作用及其他的优点根据如下说明的实施方式而明确。附图说明图I是表示本实施例的移送装置的结构的框图。图2是表示移送装置的各部的位置关系和动作方向的图。图3是表示移送装置对芯片的拾取的方式的图。图4是表示芯片的拾取时的各部的位置关系的坐标图。图5是表示本实施例的移送装置的动作的流程的流程图。图6是表示本实施例的拾取动作的流程的流程图。图7是表示拾取动作中的芯片的位置校正的方式的图。图8是表示本实施例的推压动作的流程的流程图。图9是表示推压动作时的芯片的配置位置与芯片的检查位置的关系的图。图10是表示推压动作时的芯片的配置位置与芯片的检查位置的关系的图。图11是表示移送装置的变形例的结构的框图。 图12是表示移送装置的变形例的各部的位置关系和动作方向的图。图13是表示移送装置的变形例的各部的位置关系和动作方向的图。图14是表示移送装置的变形例的各部的位置关系和动作方向的图。图15是表示移送装置的变形例的动作的流程的流程图。具体实施例方式本专利技术的元件移送装置的实施方式是取出由保持部保持有多个的晶片状的芯片而向移送目的地移送的元件移送装置，其具备保持所述芯片的保持部；取得由所述保持部保持的所述芯片的位置信息的取得単元；存储所述位置信息的存储单元；在规定的拾取位置吸附所述芯片的吸嘴；基于所述位置信息而决定用于使所述芯片移动到所述拾取位置的移动量的决定单元；基于所述移动量使所述保持部移动从而使所述芯片向所述拾取位置移动的移动单元；在所述保持部上设定以所述芯片为基准的规定范围的范围设定単元，其中，所述取得単元在取得所述保持部上的所述芯片的位置信息之后，在多个所述芯片中的第一芯片被所述吸嘴吸附之前，再次取得该第一芯片的位置信息，由此进行更新，所述决定単元(i)基于所述第一芯片的更新后的位置信息来决定用于使所述第一芯片移动到所述拾取位置的移动量，(ii)并且基于对于在所述保持部上的以所述第一芯片为基准的所述规定范围内保持的所述第一芯片以外的芯片的位置信息进行了基于所述第一芯片的更新前的位置信息和更新后的位置信息的校正后的校正位置信息，决定用于使在所述规定范围内保持的所述第一芯片以外的芯片移动到所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种元件移送装置，取出由保持部保持有多个的晶片状的芯片而向移送目的地移送，其特征在干， 具备 保持所述芯片的保持部； 取得由所述保持部保持的所述芯片的位置信息的取得単元； 存储所述位置信息的存储单元； 在规定的拾取位置吸附所述芯片的吸嘴； 基于所述位置信息而决定用于使所述芯片移动到所述拾取位置的移动量的决定单元; 基于所述移动量使所述保持部移动从而使所述芯片向所述拾取位置移动的移动单元; 在所述保持部上设定以所述芯片为基准的规定范围的范围设定単元， 所述取得単元在取得所述保持部上的所述芯片的位置信息之后，在多个所述芯片中的第一芯片被所述吸嘴吸附之前，再次取得该第一芯片的位置信息，从而更新该第一芯片的位置信息， 所述决定単元(i)基于所述第一芯片的更新后的位置信息来决定用于使所述第一芯片移动到所述拾取位置的移动量，(ii)并且基于对于在所述保持部上的以所述第一芯片为基准的所述规定范围内保持的所述第一芯片以外的芯片的位置信息进行了基于所述第一芯片的更新前的位置信息和更新后的位置信息的校正后的校正位置信息，决定用于使在所述规定范围内保持的所述第一芯片以外的芯片移动到所述拾取位置的移动量。2.根据权利要求I所述的元件移送装置，其特征在干， 还具备 保持多个所述吸嘴且在所述保持部与所述芯片的移送目的地之间移动的移载单元； 使所述移载単元移动从而使由所述移载単元保持的多个吸嘴一个个地依次向所述拾取位置移动的吸嘴移动单元。3.根据权利要求2所述的元件移送装置，其特征在干， 还具备 对由所述移载単元保持的所述多个吸嘴施力以使所述多个吸嘴从由所述保持部保持的所述芯片分离的施力単元； 在所述拾取位置上克服所述施カ単元的作用力而按压所述吸嘴，使所述吸嘴与所述芯片抵接从而使所述吸嘴吸附所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：藤森昭一，清水寿治，青木秀宪，
申请(专利权)人：日本先锋公司，先锋自动化设备股份有限公司，
类型：
国别省市：
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