用于晶片清洁设备的盒夹具和具有该夹具的盒组件制造技术

本发明专利技术提供了一种用于晶片清洁设备的盒夹具，包括：夹具本体，具有被设计成在内部接收第一晶片的内部空间；以及引导构件，安装在夹具本体中并且操作性地引导待安装在夹具本体中的盒，盒具有被设计成在内部接收具有比第一晶片相对小的直径的第二晶片的内部空间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在水清洁设备中使用的盒(cassette),且更具体地,涉及一种可应用于用来清洁各种尺寸的晶片水清洁设备的盒夹具，以及具有该盒夹具的盒组件。相关申请的交叉参考本申请要求于2010年I月22日在韩国提交的韩国专利申请No. 10-2010-0006096的优先权，其全部内容通过弓I证结合于此。
技术介绍
在半导体晶片制作过程中，清洁过程是一个通过去除遗留在晶片表面上的各种颗粒或者金属污染物来清洁晶片表面的过程。·通常，晶片清洁过程通过如图I所示的晶片清洁设备顺序清洁和干燥晶片I。参见图1，晶片清洁设备包括浸泡单元(bath unit) 10，其用来在内部接收清洁溶液以淹没装载了多个晶片I的盒；用来转移盒的转移单元20 ;以及用来干燥清洁的晶片的旋转干燥机单元30。在晶片清洁设备中使用的盒5具有开放的顶部、以及内部空间，多个晶片I以均匀间隔被装载在该内部空间中。盒5具有尺寸与晶片直径相对应的本体，并导引晶片I从顶部插入该盒中。例如，用来把200mm的大直径晶片装载在其中的盒具有尺寸设计为导引200mm直径晶片的本体。尽管如此，对于在其中接收盒5的浸泡单元10、具有用来保持盒5的臂的转移单元20、以及具有用来布置盒5的支架31的旋转干燥机单元30，它们每一个均具有固定尺寸以仅仅处理那些具有预定直径的晶片，因此，通常的晶片清洁设备具有只能清洁一种直径的晶片的缺点。也就是说，为了清洁小直径的晶片(比如125mm直径的晶片)或者中等直径的镜片(比如150mm直径的晶片)，对于这些晶片需要单独的盒，以及单独的具有浸泡单元10、转移单元20和旋转干燥机单元30的清洁设备，每一个单元的尺寸设计为与用于这些晶片的盒相符。结果，用来清洁各种直径的晶片的清洁过程需要大量的安装成本以及保养和维修成本。
技术实现思路
技术问题本专利技术被设计用来解决现有技术的问题，因此，本专利技术的目的在于提供一种用于晶片清洁设备的盒夹具，该盒夹具配置成在同一本体内接收多种尺寸的晶片，本专利技术还提供了一种具有该盒夹具的盒组件。技术方案为了实现该目的，本专利技术公开了一种配置成在其中安装盒单元的盒夹具，以及一种具有该盒夹具的盒组件。根据本专利技术的用于晶片清洁设备的盒夹具包括夹具本体，具有设计成用来在其中接收第一晶片的内部空间；以及引导构件，安装在夹具本体中，并且操作性地引导待安装在夹具本体内的盒，该盒具有设计成用来在其中接收直径比第一晶片相对小的第二晶片的内部空间。优选地，该引导构件是一对特氟纶(Teflon)块，这一对特氟纶块在夹具本体的一个端部处在宽度方向上安装在夹具本体的相对内转角部分处。优选地，引导构件具有与夹具本体的转角部分对应的钩状本体，并且该引导构件可以具有用来引导待插入至引导凹槽中的盒的外转角部分的引导凹槽。在夹具本体的侧部处可以形成至少一个切出孔以便减轻负载。根据本专利技术的另一方面，提供一种用于晶片清洁设备的盒组件，包括盒夹具，该盒夹具包含夹具本体和一对引导构件，该夹具本体具有被设计成在内部接收第一晶片的内部空间，所述一对引导构件在夹具本体的一个端部处在宽度方向上安装在夹具本体的相对内转角部分处；以及盒单元，该盒单元具有被设计成用来在内部接收直径比第一晶片相对小的第二晶片的内部空间，并且该盒单元在引导构件的引导下安装在盒夹具中。有益效果根据本专利技术，可以使用单个盒夹具来兼容地清洁大直径晶片和中等-小直径晶片。附图说明附图示出了本专利技术的优选实施方式，所包括的附图与对本专利技术的详细描述一起提 供对本专利技术精神的进一步理解，并且相应地，本专利技术不应该被解释为限于图中所示的内容。图I是示出了典型晶片清洁设备的构造的视图。图2是示出了根据本专利技术一个实施方式的用于晶片清洁设备的盒组件的构造的视图。图3是示出了根据本专利技术另一实施方式的用于晶片清洁设备的盒组件的构造的视图。图4是从上面观看的、图2的用于晶片清洁设备的盒组件的实际图片。图5是从上面观看的、图4的盒夹具的图片。图6是图3的用于晶片清洁设备的盒组件的实际图片。图7是从上面观看的图6的盒夹具的图片。具体实施例方式在下文中，将参照附图对本专利技术的优选实施方式进行详细描述。在进行描述之前，应当理解的是，说明书和所述权利要求中所使用的术语不应当解读为限制于通常的或者字典中的含义，而是在基于允许专利技术人为了最佳解释而适当地限定术语的原则下，根据对应于本专利技术的技术方面的意义和概念进行解释。因此，本文中所进行的描述仅是用于示例性目的的优选实例，而非限制本专利技术的范围，因此应当理解的是，在不偏离本专利技术的精神和范围的情况下，可以对本专利技术做出其他等同和修改。图2和图3各自是根据本专利技术的优选实施方式的用于晶片清洁设备的盒组件的构造的视图。在图2和图3 (a)、(b)和(C)中分别是前侧视图、俯视图和侧视图。参照图2和图3，用于晶片清洁设备的盒组件包括具有夹具本体101和引导构件102的盒夹具100、以及安装在盒夹具100中的盒单元200。盒夹具100基本上提供了用于在内部装载相对较大直径晶片(在下文中称为“第一晶片”(未示出))的盒功能，例如，200mm直径的晶片。盒夹具100的夹具本体101具有开放的顶部、以及内部空间，多个第一晶片以均匀间隔装载在该内部空间中。盒夹具100的引导构件102提供了对待安装于夹具本体101中的独立盒单元200进行引导的功能。 引导构件102是有特氟纶制成的引导块，并且通过紧固装置(诸如螺栓等)安装在夹具本体101的内转角部分处。引导构件102被设置成使得一对引导构件的每个在夹具本体101 —个端部处在夹具本体101的宽度方向上各自位于两个相对转角部分处。引导构件102具有与夹具本体101的内转角部分相符的“ · · ”形状的基本钩状本体，并且该引导构件在其本体的内部区域处设有用于对待插入引导凹槽102a的盒单元200进行引导的引导凹槽102a。关于上述构造的盒夹具100，图5和图7示出了实际的盒夹具100，200mm直径的晶片可插入该盒夹具中。盒单元200安装在盒夹具100中，并且提供了用于装载直径比所述盒夹具中的第一晶片相对较小的晶片(即，中等-小直径晶片(在下文中称为“第二晶片”2))的盒功能，例如，150mm或125mm直径的晶片。关于在内部接收第二晶片2的盒单元200，在图2中示出了被设计为在内部接收125mm直径晶片的盒单兀200,并且在图3中不出了被设计为在内部接收150mm直径晶片的盒单元200。当盒单元200被安装在根据本专利技术的用于晶片清洁设备的盒组件的盒夹具100中时，优选地，所述盒单元具有用于减少盒组件的总负载的装置，以便适用于具有浸泡单元、转移单元和旋转干燥机单元的清洁设备。为实现此目的，盒夹具100的夹具本体101与盒单元200分别在其本体的侧部处具有预定宽度和长度的切出孔IOla和200a。在此上下文中，图4示出了被设计为在内部接收200mm直径晶片的盒夹具100以及被设计为在内部接收125_直径晶片的盒单元200分别设置有切出孔IOla和200a，并且图6不出了被设计为在内部接收200mm直径晶片的盒夹具100以及被设计为在内部接收150mm直径晶片的盒单元200分别设置有切出孔IOla和200a。上述构造的用于晶片清洁设备的盒组件基本上提供通过盒夹具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.01.22 KR 10-2010-00060961.一种用于晶片清洁设备的盒夹具，包括 夹具本体，所述夹具本体具有被设计成在内部接收第一晶片的内部空间；以及引导构件，所述引导构件安装在所述夹具本体中并且操作性地引导待安装在所述夹具本体中的盒，所述盒具有被设计成在内部接收具有比所述第一晶片相对小的直径的第二个晶片的内部空间。2.根据权利要求I所述的用于晶片清洁设备的盒夹具，其中， 所述引导构件是一对特氟纶块，这对特氟纶块在所述夹具本体的一个端部处在宽度方向上安装在所述夹具本体的相对内转角部分处。3.根据权利要求2所述的用于晶片清洁设备的盒夹具，其中， 所述引导构件具有与所述转角部分对应的钩状本体，以及 其中，所述引导构件具有引导凹槽，所述引导凹槽用于引导待插入所述引导凹槽中的所述盒的外转角部分。4.根据权利要求I所述的用于晶片清洁设备的盒夹具，其中， ...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴在泫，崔忠孝，
申请(专利权)人：LG矽得荣株式会社，
类型：
国别省市：