【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体模具，具体涉及一种新型的半导体加工模具。技术背景随着半导体技术的日趋发展，半导体加工也逐渐批量化，在半导体加工过程中，需要将半导体进行排列，现有的排列半导体的模具材料导热，影响产品的效果，同时，目前的排列半导体的模具都是直接在模具上进行打孔，如果有一个排列孔出现磨损、划伤之类的就需要更换整个模具模板，浪费材料。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种新型的半导体加工模具，它将排列半导体的孔用镶件代替，如果个别的孔出现问题，可以只更换相对应的镶件，节约材料，降低生产成本。为了解决
技术介绍
所存在的问题，本技术是采用以下技术方案它包含模具本体I、镶件2 ;所述的模具本体I上部设置有数个安装孔，数个镶件2分别固定在安装孔内。所述的安装孔的底部设置有工艺槽3，安装稳定。所述的模具本体I采用耐热材料制成。本技术具有以下有益效果它将排列半导体的孔用镶件代替，如果个别的孔出现问题，可以只更换相对应的镶件，节约材料，降低生产成本。附图说明图I为本技术的结构示意图，图2为本技术的剖视图。具体实施方式参看图1-2，本具体实施方式采用以下技术方案它包含模具本体I、镶件2 ;所述的模具本体I上部设置有数个安装孔，数个镶件2固定在安装孔内。所述的安装孔的底部设置有工艺槽3，安装稳定。所述的模具本体I采用耐热材料制成。本具体实施方式将排列半导体的孔用镶件代替，如果个别的孔出现问题，可以只更换相对应的镶件，节约材料，降低生产成本。权利要求1.一种新型的半导体加工模具，其特征在于它包含模具本体(I)、镶件(2);所述的模具本体(I)上部设置有数个安装孔，数个镶件(2)分别...
【技术保护点】
一种新型的半导体加工模具，其特征在于它包含模具本体(1)、镶件(2)；所述的模具本体(1)上部设置有数个安装孔，数个镶件(2)分别固定在安装孔内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：阎希华，丁哲镇，
申请(专利权)人：青岛技场半导体仪器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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