【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种模具，具体涉及一种新型半导体封装模具。技术背景随着半导体技术水平的不断提高，封装元器件向“轻、薄、短、小”的方向发展，半导体封装成型中的模具作为核心部件对产品有直接的影响，但是半导体模具使用时容易出现 磨损，因此容易造成封装件出现问题，需要将模具封装件全部更换，这样不仅麻烦，还造成资金浪费
技术实现思路
本技术的目的是提供一种新型半导体封装模，它使用方便，封装简单，设置有封装镶件，模具损坏后直接将封装镶件更换即可，不需要全部更换，节约了资金。为了解决
技术介绍
所存在的问题，本技术采取以下技术方案它包含上模板I、下模板2、封装基板3、封装件4和封装镶件5，上模板I和下模板2之间设置有封装基板3，下模板2内设置有封装件4，封装件4外侧设置有封装镶件5。本技术具有以下有益效果它使用方便，封装简单，设置有封装镶件，模具损坏后直接将封装镶件更换即可，不需要全部更换，节约了资金。附图说明图I为本技术的结构示意图。具体实施方式参照图1，本具体实施方式采取以下技术方案它包含上模板I、下模板2、封装基板3、封装件4和封装镶件5，上模板I和下模板2之间设置有封装基板3，下模板2内设置有封装件4，封装件4外侧设置有封装镶件5。本具体实施方式使用方便，封装简单，设置有封装镶件，模具损坏后直接将封装镶件更换即可，不需要全部更换，节约了资金。权利要求1.一种新型半导体封装模具，其特征在于它包含上模板(I)、下模板(2)、封装基板(3)、封装件⑷和封装镶 封装件(4)外侧 设置有封装镶件(5)。专利摘要一种新型半导体封装模具，它涉及一种模具，它包含上模板(1)、下模板(2)、...
【技术保护点】
一种新型半导体封装模具，其特征在于它包含上模板(1)、下模板(2)、封装基板(3)、封装件(4)和封装镶件(5)，上模板(1)和下模板(2)之间设置有封装基板(3)，下模板(2)内设置有封装件(4)，封装件(4)外侧设置有封装镶件(5)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：阎希华，丁哲镇，
申请(专利权)人：青岛技场半导体仪器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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