一种新型的半导体加工模具，它涉及一种半导体模具，它包含模具本体(1)、镶件(2)；所述的模具本体(1)上部设置有数个安装孔，数个镶件(2)分别固定在安装孔内。所述的安装孔的底部设置有工艺槽(3)，安装稳定。所述的模具本体(1)采用耐热材...

一种半导体封装模具的挤胶杆，它涉及半导体模具技术领域，它包含挤胶杆本体(1)、柱塞(2)；所述的挤胶杆本体(1)的中部设置有排气孔(3)，所述的柱塞(2)可活动设置在排气孔(3)中。它能将胶筒中的空气排出，保证产品的质量。

一种半导体芯片的灌胶模具，它涉及半导体模具技术领域，它包含上模板(1)、下模板(2)、上模镶件(3)、下模镶件(4)、浇注口(5)和销钉(6)；上模板(1)和下模板(2)通过销钉(6)连接固定，上模镶件(3)设置在上模板(1)的两侧，下...

一种新型半导体切筋模具，它涉及一种模具，它包含上模块(1)、下模块(2)、导柱(3)、导柱套(4)、切刀(5)和切刀槽(6)，上模块(1)上设置有切刀(5)，切刀(5)的两侧设置有导柱(3)，上模块(1)的下方设置有下模块(2)，与切刀...

一种新型半导体排列模具，它涉及一种模具，它包含模具基片(1)、隔热边框(2)、啮合槽(3)和卡槽(4)，两模具基片(1)之间通过啮合槽(3)进行啮合，且模具基片(1)上设置有卡槽(4)，啮合好的模具基片(1)框架四周设置有隔热边框(2)...

一种新型半导体封装模具，它涉及一种模具，它包含上模板(1)、下模板(2)、封装基板(3)、封装件(4)和封装镶件(5)，上模板(1)和下模板(2)之间设置有封装基板(3)，下模板(2)内设置有封装件(4)，封装件(4)外侧设置有封装镶件...