【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种模具，具体涉及一种新型半导体排列模具。技术背景半导体在加工过程中，需要将半导体器件排列起来，然后进行固定焊接，目前所用的半导体排列模具一般都是用不锈钢材料制成，上面整齐的打孔，半导体安装在孔内不牢固，整个排列模具一体成型，加工很不方便，且不锈钢材料容易导热，稍不注意就会烫伤工作人员。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种新型半导体排列模具，它结构简单，使用方便，能将半导体牢固的安装在排列模具内，不需要一体成型，且传热效率低，不会烫伤工作人员，操作安全。为了解决
技术介绍
所存在的问题，本技术采取以下技术方案它包含模具基片I、隔热边框2、啮合槽3和卡槽4，两模具基片I之间通过啮合槽3进行啮合，且模具基片I上设置有卡槽4，啮合好的模具基片I框架四周设置有隔热边框2。本技术具有以下有益效果它结构简单，使用方便，能将半导体牢固的安装在排列模具内，不需要一体成型，且传热效率低，不会烫伤工作人员，操作安全。附图说明图I为本技术的结构示意图；图2为本技术中模具基片的结构示意图。具体实施方式参照图1，本具体实施方式采取以下技术方案它包含模具基片I、隔热边框2、啮合槽3和卡槽4，两模具基片I之间通过啮合槽3进行啮合，且模具基片I上设置有卡槽4，啮合好的模具基片I框架四周设置有隔热边框2。本具体实施方式结构简单，使用方便，能将半导体牢固的安装在排列模具内，不需要一体成型，且传热效率低，不会烫伤工作人员，操作安全。权利要求1. 一种新型半导体排列模具，其特征在于它包含模具基片(I)、隔热边框(2)、啮合槽(3)和卡槽(4)，两模具基片⑴之间通过啮合槽(3)进行啮合，且...
【技术保护点】
一种新型半导体排列模具，其特征在于它包含模具基片(1)、隔热边框(2)、啮合槽(3)和卡槽(4)，两模具基片(1)之间通过啮合槽(3)进行啮合，且模具基片(1)上设置有卡槽(4)，啮合好的模具基片(1)框架四周设置有隔热边框(2)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：阎希华，丁哲镇，
申请(专利权)人：青岛技场半导体仪器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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