柔性基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种柔性基板处理装置，涉及半导体制造技术领域，解决了现有的卷对卷刻蚀装置在处理柔性基板时存在的处理时间随着卷绕辊轮直径的变化而变化的问题。本发明专利技术实施例中，由于检测单元能够在检测到卷绕辊轮的半径或直径变化后，通知排液口位置控制机构及补液组件，将移动排液口位置向高位置调整并补入处理液，或者将排液口位置向低位置调整以排出部分处理液，因此，通过处理液液面的升降能使得浸入处理液的柔性基板的长度能按照一定的比例随着卷绕辊轮半径或直径的变化而变化，从而使得柔性基板在处理液中被处理的时间保持恒定，进而保证了柔性基板上器件尺寸的均匀性，可提高柔性显示产品的品质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及柔性基板处理装置。
技术介绍
随着柔性显示产品的不断开发，卷对卷(Roll to Roll)工艺凭借其低成本、高效率生产的特性，将逐步替代目前制造非柔性显示产品所使用的逐张生产模式，成为未来显示产品生产的主流。图I为现有技术使用的卷对卷刻蚀装置的示意图，其中包括盛放有刻蚀液11的刻蚀槽12 ;位于刻蚀槽上方的卷绕辊轮，包括主动辊轮13和从动辊轮14 ;位于刻蚀液11中的定位辊轮15 ;柔性基板16沿其运动方向依次绕过从动辊轮14、定位辊轮15及主动辊轮13。·图I所示的装置运行时，对柔性基板16执行卷对卷刻蚀工艺，主动辊轮13转动带动柔性基板16，将柔性基板16通过刻蚀液11中的定位辊轮15从从动辊轮14拉至主动辊轮13，柔性基板16在刻蚀液11中浸泡的过程中被刻蚀。在上述现有的卷对卷刻蚀工艺中，由于主动辊轮13和从动辊轮14的直径随着柔性基板16缠绕层数的变化而变化，这就使得匀速转动的主动辊轮13和从动辊轮14上柔性基板16的移动线速度在不停变化。从而导致柔性基板16的刻蚀时间会随着主动辊轮13和从动辊轮14的直径变化而变化，进而导致柔性基板上的器件尺寸不均匀，影响柔性显示广品的品质。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种柔性基板处理装置，解决了现有的卷对卷刻蚀装置在处理柔性基板时存在的处理时间随着卷绕辊轮直径的变化而变化的问题。为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案一种柔性基板处理装置，包括盛放有处理液的至少一个槽；位于所述处理液上方的卷绕辊轮，包括主动辊轮和从动辊轮；位于每一个所述槽的处理液中的定位辊轮；检测单元，用于检测所述至少一个卷绕辊轮的半径或直径；固定于每一个所述槽的侧壁上的移动排液组件；其中包括排出所述处理液的移动排液口，以及排液口位置控制机构；所述位置控制机构，用于根据所述检测单元的检测结果，控制相应的所述移动排液口在垂直于所述槽的底壁方向上移动。本专利技术实施例提供的柔性基板处理装置中，由于检测单元能够在检测到卷绕辊轮的半径或直径变化后，通知排液口位置控制机构及补液组件，将移动排液口位置向高位置调整并补入处理液，或者将排液口位置向低位置调整以排出部分处理液，因此，通过处理液液面的升降能使得浸入处理液的柔性基板的长度能按照一定的比例随着卷绕辊轮半径或直径的变化而变化，从而使得柔性基板在处理液中被处理的时间保持恒定，进而保证了柔性基板上器件尺寸的均匀性，可提高柔性显示产品的品质。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为现有技术使用的卷对卷刻蚀装置的示意图；图2为本专利技术实施例提供的具有单槽的柔性基板处理装置的示意图；图3为本专利技术实施例提供的具有双槽的柔性基板处理装置的示意图；图4为本专利技术实施例提供的排液口位置控制机构的示意图。·具体实施例方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供了一种柔性基板处理装置，如图2所示(图2示出了只有一个槽的情况)，该装置包括盛放有处理液21的至少一个槽22 ;位于所述处理液21上方的卷绕辊轮，包括主动辊轮23和从动辊轮24 ;位于每一个所述处理液21中的定位辊轮25 ;检测单元26，用于检测所述至少一个卷绕辊轮的半径或直径；固定于每一个所述槽22的侧壁上的移动排液组件27 ;其中包括排出所述处理液21的移动排液口 271，以及排液口位置控制机构272 ;所述位置控制机构272，用于根据所述检测单元26的检测结果，控制相应的所述移动排液口 271在垂直于所述槽22的底壁方向X上移动。例如，移动至高位置H、低位置L，或者移动至所述高位置H与所述低位置L之间的中间位置，图2中的移动排液口 271处于低位置L。该柔性基板处理装置还可以如图2所示，包括向所述槽22内注入处理液21的补液组件28。图2所示的柔性基板处理装置运行时，对柔性基板29进行处理，主动辊轮23转动带动柔性基板29，将柔性基板29通过处理液21中的定位辊轮25从从动辊轮24拉至主动辊轮23，柔性基板29在刻蚀液21中浸泡的过程中被处理。检测单元26如图2所示沿主动辊轮23的径向设置，并用来检测主动辊轮23的半径或直径。主动辊轮23的半径或直径随着卷绕的柔性基板29的多少而发生变化，检测单元26检测到半径或直径变化后，通知排液口位置控制机构272及补液组件28，该排液口位置控制机构272可根据检测单元26的检测结果控制移动排液口 271在垂直于槽22的底壁方向X上移动，使得移动排液口 271在垂直于槽22的底壁方向X上具有高位置H、低位置L以及高位置H与低位置L之间的中间位置。补液组件28可向槽22中补充处理液。根据公式V = w*r(其中，V为线速度，w为角速度，r为半径)可知当主动辊轮23匀速转动时，角速度w是恒定值，因此线速度V与半径r成正比，使得当主动辊轮23的半径增大时，其上卷绕的柔性基板29的传送速度增加，如果采用现有技术，会导致柔性基板29在处理液中被处理的时间减少。而在本专利技术中，此时，可利于排液口位置控制机构272将移动排液口 271的向高位置H调整，并利用补液组件28向槽22中补充处理液，移动排液口被调整至处理液不会从移动排液口流出的位置。由于槽22中处理液的量增加，使得浸入处理液的柔性基板29的长度增加，根据公Ss = v*t(s为位移，V为线速度，t为时间)，当浸入处理液的柔性基板29的长度除以柔性基板29的传送速度为恒定值时，能保证柔性基板29在处理液中被处理的时间保持恒定，不会因柔性基板29的传送速度的变化而变化。当主动辊轮23的半径减小时，其上卷绕的柔性基板29的传送速度减小，如果采用现有技术，会导致柔性基板29在处理液中被处理的时间增加。而在本专利技术中，此时，可利于排液口位置控制机构272将移动排液口 271的向低位·置L调整，使得槽22中的处理液被排出。由于槽22中处理液的量减少，使得浸入处理液的柔性基板29的长度减少，根据公式s = v*t，当浸入处理液的柔性基板29的长度除以柔性基板29的传送速度为恒定值时，能保证柔性基板29在处理液中被处理的时间保持恒定，不会因柔性基板29的传送速度的变化而变化。本专利技术实施例提供的柔性基板处理装置中，由于检测单元能够在检测到卷绕辊轮的半径或直径变化后，通知排液口位置控制机构及补液组件，将移动排液口位置向高位置调整并补入处理液，或者将排液口位置向低位置调整以排出部分处理液，因此，通过处理液液面的升降能使得浸入处理液的柔性基板的长度能按照一定的比例随着卷绕辊轮半径或直径的变化而变化，从而使得柔性基板在处理液中被处理的时间保持恒定，进而保证了柔性基板上器件尺寸的均匀性，可提高柔性显示产品的品质。上述实施例中，柔性基板处理装置还可包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性基板处理装置，包括：盛放有处理液的至少一个槽；位于所述处理液上方的卷绕辊轮，包括主动辊轮和从动辊轮；位于每一个所述槽的处理液中的定位辊轮；其特征在于，还包括：检测单元，用于检测所述至少一个卷绕辊轮的半径或直径；固定于每一个所述槽的侧壁上的移动排液组件；其中包括排出所述处理液的移动排液口，以及排液口位置控制机构；所述位置控制机构，用于根据所述检测单元的检测结果，控制相应的所述移动排液口在垂直于所述槽的底壁方向上移动。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周伟峰，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：