本发明专利技术涉及芯片分类装置以及芯片分类方法。能够缩短芯片分类时间，还提高芯片分类精度。芯片分类装置（1）从搭载了作为晶片切断后的多个半导体芯片的LED芯片的供给工作台（3）上，通过传送臂（2），依次将LED芯片移动至排列工作台（4）上，传送臂（2）的长度至少具有供给工作台(3)的半径与排列工作台（4）的长边的长度的一半的合计的一半的尺寸，供给工作台（3）通过X-Y方向移动而选择被传送LED芯片，并依次旋转0°~360°旋转中的规定角度（这里为角度90°），从而设定被传送LED芯片的选择区域。这样，供给工作台（3）以及排列工作台（4）带有旋转机构。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及从搭载了被切断后贴在粘性片材上的多个半导体芯片的供给工作台上，依次将半导体芯片移动到排列工作台上的芯片分类装置以及利用了该芯片分类装置的芯片分类方法。
技术介绍
这种以往的芯片分类装置在由正交的两个轴即X轴以及Y轴构成的XY平面上，在可移动的工作台上搭载被切断的晶片，并通过在基座上固定的CCD照相机来判别半导体芯片的合格、不合格，通过机器人等夹持该晶片，首先，转移到基座上固定的位置校正工作台上一次。在正交的两个方向上具有基准的按压部，在固定于基座的定位工作台，在 该两个方向上机械地按压芯片而进行定位后，重新通过其他的机器人等的转移部件夹持半导体芯片，从而将半导体芯片转移到规定的地方。上述内容记载于专利文献I。专利文献I :(日本)特开平9-36203号公报上述以往的芯片分类装置例如在用于LED芯片化工序的情况下，如图16所示，将被切断后贴在粘性片材上的多个半导体芯片，根据计算机内的基于发光检查结果的坐标数据，例如按照发光亮度的高的等级A、发光亮度其次高的等级B等使用用途，依次移动到排列工作台101上的片材上时，需要在传送用臂102的旋转半径内，配置供给工作台103以及排列工作台101，所述供给工作台103搭载了用粘性片材粘贴了切片化后的拉伸的晶片的环，所述排列工作台101搭载了排列片材。理论上，如图17所示，传送用臂102需要供给工作台103的直径+排列工作台101的长边尺寸的合计的一半以上的长度。即，理论上，传送用臂102的长度只要在旋转了 180°时能够覆盖供给工作台103的直径与排列侧工作台101的一个边的长度的合计尺寸即可。另外，在LED中，将LED芯片贴紧于粘性片材上，但该粘性片材通过被称为环的金属零件在360°方向上受到张力，从而防止在片材上产生皱纹。随着晶片尺寸变大，且对象的环的供给工作台103的尺寸变大，以往的芯片分类装置的传送用臂102的长度变长，从供给工作台103至排列工作台101的移动距离变长，从而存在分类的时间变长的问题。此外，与此同样地，由于传送用臂102变长，从而存在排列工作台101上的排列精度也下降的问题。
技术实现思路
本专利技术用于解决上述以往的问题，其目的在于，提供一种既缩短芯片分类时间，同时还能够提高芯片分类精度的芯片分类装置以及利用了该芯片分类装置的芯片分类方法。本专利技术的芯片分类装置从搭载了晶片切断后的多个半导体芯片的供给工作台上，通过传送臂，依次将该半导体芯片移动至排列工作台上，其中，该传送臂的长度至少具有该供给工作台的半径与该排列工作台的长边的长度的一半的合计的一半的尺寸，该供给工作台通过X-Y方向移动而选择被传送半导体芯片，并依次旋转0° 360°旋转中的规定角度，从而依次设定该被传送半导体芯片的选择区域，从而达到上述目的。此外，优选地，本专利技术的芯片分类装置中的传送臂具有到达被排列的所述供给工作台以及所述排列工作台的各中心位置的长度。此外，优选地，本专利技术的芯片分类装置中的0° 360°旋转中的所述规定角度的旋转是角度45°、60°、90°、120°以及180°中的任一个。此外，优选地，联动于本专利技术的芯片分类装置中的供给工作台的X-Y方向移动与旋转中的任一个，所述排列工作台也进行该X-Y方向移动与该旋转的相同角度的旋转中的任一个。此外，优选地，联动于本专利技术的芯片分类装置中的供给工作台的旋转，将所述传送臂的前端的夹头进行与该旋转相同角度的旋转，并联动于该供给工作台的X-Y方向移动，将所述排列工作台也进行该X-Y方向移动。此外，优选地，本专利技术的芯片分类装置中的供给工作台的X-Y方向移动的工作范 围是在该供给工作台上搭载了所述多个半导体芯片的对象环的二分之一。此外，优选地，当本专利技术的芯片分类装置中的供给工作台的旋转角度为0°的情况下，对所述晶片的四分之一的多个半导体芯片进行分类，并将旋转角度每次90°地旋转三次而依次将供给工作台旋转90°、180°、270°，从而对剩余的四分之三的多个半导体芯片进行分类，并进一步旋转90°，从而返回最初的状态。此外，优选地，在本专利技术的芯片分类装置中，当处理下一个晶片时，将所述供给工作台旋转到所述旋转角度为360°为止的状态作为旋转角度为0°的情况，对所述晶片的四分之一的多个半导体芯片进行分类，并向与该旋转角度的旋转方向相反方向，将旋转角度每次-90°地旋转三次而依次将该供给工作台旋转-90°、-180°、-270°，从而对剩余的四分之三的多个半导体芯片进行分类，并进一步旋转-90°，从而返回最初的状态。此外，优选地，本专利技术的芯片分类装置中的传送臂以旋转轴为中心在平面视角上在两侧设置两条传送臂，所述供给工作台以该传送臂的旋转轴为中心在平面视觉上点对称的位置设置两个，所述排列工作台以该传送臂的旋转轴为中心在平面视觉上点对称的位置设置两个，从而同时实施两个晶片的分类。本专利技术的芯片分类方法从搭载了晶片切断后的多个半导体芯片的供给工作台上，通过传送臂，依次将该半导体芯片移动至排列工作台上，其中，该传送臂的长度至少具有该供给工作台的半径与该排列工作台的长边的长度的一半的合计的一半的尺寸，该供给工作台通过X-Y方向移动而选择被传送半导体芯片，并依次旋转0° 360°旋转中的规定角度，从而依次设定该被传送半导体芯片的选择区域，从而达到上述目的。根据上述结构，以下，说明本专利技术的作用。在本专利技术中，芯片分类装置从搭载了晶片切断后的多个半导体芯片的供给工作台上，通过传送臂，依次将该半导体芯片移动至排列工作台上，其中，传送臂的长度至少具有供给工作台的半径与排列工作台的长边的长度的一半的合计的一半的尺寸，供给工作台通过X-Y方向移动而选择被传送半导体芯片，并依次旋转0° 360°旋转中的规定角度,从而依次设定被传送半导体芯片的选择区域。这样，通过旋转供给工作台，利用大致以往的一半左右的长度的传送臂的尺寸就能够进行芯片分类。因此，能够缩短芯片分类时间，且还能够提高芯片分类精度。通过以上说明，根据本专利技术，通过旋转供给工作台，利用大致以往的一般左右的长度的传送臂的尺寸就能够进行芯片分类，因此能够缩短芯片分类时间，且还能够提高芯片分类精度。附图说明图I是示意性地表示本专利技术的实施方式I中的芯片分类装置的主要部分结构例的侧面图。图2是示意性地表示图I的芯片分类装置的传送臂相对于供给工作台与排列工作台的位置关系的平面图。图3是示意性地表示在图2的传送臂相对于供给工作台与排列工作台的位置关系下，传送臂的长度成为最短的位置关系的平面图。图4是示意性地表示在0°旋转时的图2的传送臂相对于供给工作台与排列工作台的位置关系的平面图。 图5是示意性地表示在90°旋转时的图2的传送臂相对于供给工作台与排列工作台的位置关系的平面图。图6是示意性地表示在180°旋转时的图2的传送臂相对于供给工作台与排列工作台的位置关系的平面图。图7是示意性地表示在270°旋转时的图2的传送臂相对于供给工作台与排列工作台的位置关系的平面图。图8是示意性地表示在图2的变形例中，0°旋转时的传送臂相对于供给工作台与排列工作台的位置关系的平面图。图9是示意性地表示在图2的变形例中，90°旋转时的传送臂相对于供给工作台与排列工作台的位置关系的平面图。图10是示意性地表示在图2的变形例中，180°旋本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种芯片分类装置，从搭载了晶片切断后的多个半导体芯片的供给工作台上，通过传送臂，依次将该半导体芯片移动至排列工作台上，其中，该传送臂的长度至少具有该供给工作台的半径与该排列工作台的长边的长度的一半的合计的一半的尺寸，该供给工作台通过X？Y方向移动而选择被传送半导体芯片，并依次旋转0°~360°旋转中的规定角度，从而依次设定该被传送半导体芯片的选择区域。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤哲也，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：
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