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本发明涉及芯片分类装置以及芯片分类方法。能够缩短芯片分类时间，还提高芯片分类精度。芯片分类装置（1）从搭载了作为晶片切断后的多个半导体芯片的LED芯片的供给工作台（3）上，通过传送臂（2），依次将LED芯片移动至排列工作台（4）上，传送臂（...
该专利属于夏普株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过夏普株式会社授权不得商用。

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