本发明专利技术提供一种用回转圆盘等来搬送芯片形电子部件，对该电气特性进行检查分类的芯片形电子部件特性检查分类装置。本发明专利技术所涉及的检查芯片形电子部件（３０）的电特性，基于所述检查的结果对芯片形电子部件（３０）进行分类的装置的检查用接触件的与所述芯片形电子部件的端面电极（３１）接触的部分的材质取为以钯、银、白金和金为基础的合金。与所述芯片形电子部件的端面电极接触的部分的形状例如取为对多条细线进行捆扎而成的刷子形状。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及检查芯片形电子部件的电特性，基于上述检查的结果对芯片形电子部件进行分类的装置，具体而言，涉及这些装置中对于用于与芯片形电子部件的端面电极接触而检查电特性的检查用接触件的材质和形状进行了改善的芯片形电子部件特性检查分类装置。
技术介绍
以前，在检查芯片形电子部件的电特性，基于上述检查的结果对芯片形电子部件进行分类的装置中，为了使之与芯片形电子部件的端面电极接触而检查电特性，提出了各种检查用接触件。一般使用在专利文献1中记载的专利技术中的使用了铍铜等弹簧材料的悬臂板簧式接触件。再有，在专利文献2～4中记载的专利技术中提出了关于滑动接点的形状及材质的方案，披露了使用含有银、钯、铜等合金的实施例。专利文献1特表2000-501174专利文献2特开平5-275202专利文献3特开平6-20756专利文献4特开平7-146332
技术实现思路
以前，对于一般使用的悬臂板簧式接触件，由检查芯片形电子部件的电特性，基于上述检查的结果对芯片形电子部件进行分类的装置一个接一个送来的芯片形电子部件的端面电极一边擦着上述板簧式接触件一边与其接触。接触压力不稳定的话，芯片形电子部件的端面电极表面就会被消去，有了削迹就会成为外观不良品，这是其问题。还有，在作为一般使用的悬臂板簧式接触件的材质而被利用的铍铜等弹簧材料中，由于芯片形电子部件的端面电极的镀层附着于接触件表面或接触件表面发生氧化等化学变化，芯片形电子部件的端面电极和接触件表面的接触电阻就会变化，芯片形电子部件的电特性的检查的测量值就会变得不稳定，这是其问题。特别是在采用回转圆盘来搬送、检查芯片形电子部件的芯片形电子部件特性检查分类装置中，部件和接触件的接触状态容易变化，上述问题容易发生。本专利技术的目的在于提供一种组装了以下检查用接触件的芯片形电子部件特性检查分类装置，该检查用接触件可解决特别是采用回转圆盘等进行多个芯片形电子部件的检查分类的装置中的固有的问题点，在芯片形电子部件的端面电极的表面上不残留成为外观不良的痕迹，并且能检查稳定了的芯片形电子部件的电特性。为了解决上述问题，本专利技术所涉及的技术方案1中记载的专利技术，在检查芯片形电子部件的电特性，基于上述检查的结果对芯片形电子部件进行分类的装置中，对于用于检查上述电特性的检查用接触件，与上述芯片形电子部件的端面电极接触的部分的材质是以钯、银、白金和金为基础的合金，与上述芯片形电子部件的端面电极接触的部分的形状是对多条细线进行捆扎而成的刷子形状。技术方案2中记载的专利技术，在技术方案1中记载的芯片形电子部件特性检查分类装置中，上述细线被平行捆扎了数条，各线在相同方向以相同曲率半径被弯曲，整体成为大致弧状的曲平面形状。技术方案3中记载的专利技术，在检查芯片形电子部件的电特性，基于上述检查的结果对芯片形电子部件进行分类的装置中，对于用于检查上述电特性的检查用接触件，与上述芯片形电子部件的端面电极接触的部分的材质是以钯、银、白金和金为基础的合金，与上述芯片形电子部件的端面电极接触的部分的形状是在轻回转负荷下可接触回转的辊。技术方案4中记载的专利技术，在检查芯片形电子部件的电特性，基于上述检查的结果对芯片形电子部件进行分类的装置中，对于用于检查上述电特性的检查用接触件，与上述芯片形电子部件的端面电极接触的部分的材质是以钯、银、白金和金为基础的合金，与上述芯片形电子部件的端面电极接触的部分的形状是细线，是把上述细线卷绕在绝缘性材质的辊的外周上而成的。技术方案5中记载的专利技术，在检查芯片形电子部件的电特性，基于上述检查的结果对芯片形电子部件进行分类的装置中，其特征在于，对于用于检查上述电特性的检查用接触件，与上述芯片形电子部件的端面电极接触的部分的材质是以钯、银、白金和金为基础的合金，与上述芯片形电子部件的端面电极接触的部分的形状是对板簧进行弯折而成的形状，使对上述板簧进行弯折而成的形状的东西与弹簧探针的前端连接起来，与上述弹簧探针的测压用弹簧的弹簧压力相比，减弱了对上述板簧进行弯折而成的形状的弹簧压力的一方。技术方案6中记载的专利技术，在技术方案1、3、4或5中记载的芯片形电子部件特性检查分类装置中，对于上述检查用接触件，与上述芯片形电子部件的端面电极接触的部分的材质是以钯、银、白金和金为基础的合金，还含有铜和锌，它们的组成比大致为钯∶银∶白金∶金∶铜和锌＝35∶30∶10∶10∶15。再有，本专利技术在技术方案1中记载的芯片形电子部件特性检查分类装置中，可以构成为，上述芯片形电子部件可拆装地插入设置在回转器上的孔中而被导入到接触位置。根据本专利技术，与芯片形电子部件的端面电极接触而检查电特性的检查用接触件的材质和形状如上所述而构成，从而可得到组装了以下检查用接触件的芯片形电子部件特性检查分类装置，该检查用接触件能获得在芯片形电子部件的端面电极的表面上不残留成为外观不良的削迹的效果，并且能获得可检查稳定了的芯片形电子部件的电特性的效果。附图说明图1是表示本专利技术的芯片形电子部件特性检查分类装置的实施例装置使用的芯片形电子部件搬送用的圆盘状的回转器的图。图2是从箭头方向看到的图1所示的A-A剖面的装置的剖面图。图3是表示本专利技术所涉及的装置使用的导电性板材的刷子装配板的前端与对多条线径0.2mm的细线进行捆扎而成的刷子形状的线刷连接起来的检查用接触件(弯曲加工前的实施例1)的俯视图。图4是上述弯曲加工前的实施例1的主视图。图5是表示一条一条的线在相同方向以相同曲率半径进行了弯曲加工的本专利技术所涉及的实施例1的俯视6是上述弯曲加工后的实施例1的主视图。图7是表示检查用接触件的第1实施例的动作状态的说明图。图8是表示本专利技术所涉及的检查用接触件的第2实施例及其保持机构的主视图。图9是从检查用接触件的第2实施例及其保持机构图8的图中表示的B-B剖面的箭头方向看到的剖面图。图10是表示检查用接触件的第2实施例的动作状态的说明图。图11是表示本专利技术所涉及的检查用接触件的第3实施例及其保持机构的主视图。图12是从检查用接触件的第3实施例及其保持机构图11的图中表示的C-C剖面的箭头方向看到的剖面图。图13是表示构成作为第3实施例的上述检查用接触件的辊的详细情况的放大图。图14是表示检查用接触件的第3实施例的动作状态的说明图。图15是表示本专利技术所涉及的检查用接触件的第4实施例及其保持机构的主视图。图16是表示本专利技术所涉及的实施例4的动作状态的说明图。具体实施例方式以下参照附图等来说明本专利技术所涉及的装置的实施方式。图1是表示本专利技术所涉及的芯片形电子部件特性检查分类装置的实施例装置使用的芯片形电子部件搬送用的圆盘状的回转器的俯视图，图2是从箭头方向看到的图1所示的A-A剖面的装置的剖面图。作为芯片形电子部件的搬送用的东西，有圆盘状的回转器10。对于回转器10，在同一圆上在把圆24等分的位置上设置了24个贯通孔11。在图中，作为功能说明用的东西，在贯通孔11的各位置上附有标号a～x。在贯通孔11的标号a的位置，芯片形电子部件由供给装置(未图示)逐一供给到贯通孔11。在贯通孔11的标号h～n的各位置，设置了本专利技术的检查用接触件，以检查芯片形电子部件的电特性。并且，在贯通孔11的标号o～w的各位置，设置了用于根据上述电特性的检查结果，按指定的收纳箱对芯片形电子部件进行分类的功能本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种芯片形电子部件特性检查分类装置，检查芯片形电子部件的电特性，基于所述检查的结果对芯片形电子部件进行分类，其特征在于，对于用于检查所述电特性的检查用接触件，与所述芯片形电子部件的端面电极接触的部分的材质是以钯、银、白金和金为基础的合金，与所述芯片形电子部件的端面电极接触的部分的形状是对多条细线进行捆扎而成的刷子形状。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：川岛基弘，野中智，
申请(专利权)人：慧萌高新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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