芯片电子部件的电特性的连续检查方法技术

本发明专利技术涉及芯片电子部件的电特性的连续检查方法。利用多个工序减少在测定芯片电子部件的电特性时产生的电极表面的擦伤，同时提高电特性测定的可靠性，所述多个工序包含：在输送板的透孔中临时收容芯片电子部件以使末端电极的一个位于顶部而另一个位于底部，使输送板沿着其板平面移动到电特性测定位置，使包含滚轮电极端子的电特性测定用端子与芯片电子部件的两个电极接触并向芯片电子部件的两个电极施加电压来测定芯片电子部件的电特性，而且通过使输送板进一步移动来使芯片电子部件从电特性测定位置离开。芯片电子部件进行移动而在与滚轮电极端子接触时，使滚轮电极端子定位以使与芯片电子部件的顶部电极的一个角部接触，在电特性测定后，以不与芯片电子部件的顶部电极的另一个角部接触的方式使滚轮电极端子向从输送板的表面离开的方向移动。

【技术实现步骤摘要】
芯片电子部件的电特性的连续检查方法
本专利技术涉及使用自动化的芯片电子部件检查分选装置高速且连续地对大量的芯片电子部件的电特性进行检查的方法。
技术介绍
伴随着便携式电话、智能电话、液晶电视机、电子游戏机等小型电子设备的生产量的增加，组入到这样的电子设备中的微小的芯片电子部件的生产量显著增加。芯片电子部件的大部分由主体部、以及在主体部的相向的两个端面的每一个具备的电极形成。作为这样的结构的芯片电子部件的例子，能够举出芯片电容器（也被称为芯片电容）、芯片电阻器（包含芯片变阻器）和芯片电感。近年来，响应于组入有芯片电子部件的电子设备的进一步的小型化以及组入到电子设备中的芯片电子部件的数量的增加，芯片电子部件变得极其小。例如，关于芯片电容器，近年来使用极其小的尺寸（例如，被称为0402芯片的0.2mm×0.2mm×0.4mm的尺寸）的芯片电容器，这样的微小的芯片电子部件通过大量生产以一批量为几万~几十万个这样的单位而被生产。为了降低在组入有芯片电子部件的电子设备中起因于组入的芯片电子部件的缺陷的电子设备的废品率，通常对大量生产的芯片电子部件进行全数检查。例如，关于用作制品的芯片电容器，对其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片电子部件的电特性测定方法，包含：在具备多个芯片电子部件临时收容孔的输送板的芯片电子部件临时收容孔中临时收容在彼此相向的两个末端的每一个具备电极的芯片电子部件以使一个末端的电极位于顶部而且另一个末端的电极位于底部的工序；使输送板沿着其表面的平面移动到电特性测定位置的工序；通过使电特性测定用端子与芯片电子部件的顶部电极和底部电极的每一个接触并向芯片电子部件的顶部电极和底部电极的每一个施加电压来测定芯片电子部件的电特性的工序，其中，与顶部电极接触的电特性测定用端子为滚轮电极端子；以及通过使输送板沿着其板平面进一步移动来使电特性测定结束后的芯片电子部件从电特性测定位置脱离的工序，所述测定方法的...

【技术特征摘要】
2016.09.30 JP 2016-1937111.一种芯片电子部件的电特性测定方法，包含：在具备多个芯片电子部件临时收容孔的输送板的芯片电子部件临时收容孔中临时收容在彼此相向的两个末端的每一个具备电极的芯片电子部件以使一个末端的电极位于顶部而且另一个末端的电极位于底部的工序；使输送板沿着其表面的平面移动到电特性测定位置的工序；通过使电特性测定用端子与芯片电子部件的顶部电极和底部电极的每一个接触并向芯片电子部件的顶部电极和底部电极的每一个施加电压来测定芯片电子部件的电特...

【专利技术属性】
技术研发人员：林央人，
申请(专利权)人：慧萌高新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP