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本发明涉及芯片电子部件的电特性的连续检查方法。利用多个工序减少在测定芯片电子部件的电特性时产生的电极表面的擦伤，同时提高电特性测定的可靠性，所述多个工序包含：在输送板的透孔中临时收容芯片电子部件以使末端电极的一个位于顶部而另一个位于底部，使...
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